A medida que la demanda de tecnología de visualización avanzada y embalaje compacto continúa evolucionando, la industria requiere sistemas de dispensación exactos y confiables para los procesos FoPLP (Fan-out Panel-Level Packaging). Nuestro sistema de dispensación de nivel de panel SS300, insignia de la compañía, se ha convertido en el primer dispensador de producción nacional diseñado específicamente para aplicaciones FoPLP en Taiwán, estableciendo un nuevo estándar en la tecnología de encapsulación a nivel de panel.

Enfoque de la aplicación y capacidades clave del proceso

El SS300 está especialmente diseñado para cumplir con los rigurosos requisitos de los procesos FoPLP, incluyendo:

Dispensación de subrelleno: Garantizar la encapsulación sin vacíos para una mayor estabilidad del dispositivo.
Recubrimiento: Aplicación precisa de recubrimientos protectores y funcionales en áreas de panel grandes.
Rociado de fundente: Aplicación uniforme de fundente para procesos de soldadura y unión.
Diseñado para la versatilidad, el SS300 proporciona soporte perfecto para múltiples necesidades de proceso con alta precisión y consistencia.

Compatibilidad de paneles y rango de tamaño

El sistema de dispensación de nivel de panel SS300 es compatible con paneles de gran formato, admitiendo dimensiones de 510×515 mm y 600×600 mm.
Esta amplia compatibilidad permite a los fabricantes adaptarse a varios tamaños de sustrato, mejorando la flexibilidad y el rendimiento de la producción.

Resistencia superior a la deformación

Nuestro sistema SS300 cuenta con una excepcional capacidad de compensación de deformación de ±10 mm, lo que permite una dispensación precisa en paneles con ligera deformación o flexión. Esta característica garantiza una aplicación consistente en todo el panel, independientemente de los problemas de deformación que se encuentran comúnmente durante la fabricación de gran formato.

Impacto y beneficios de la industria

La introducción del SS300 como la primera solución de dispensación FoPLP desarrollada a nivel nacional en Taiwán ha revolucionado el embalaje a nivel de panel local. Los beneficios clave incluyen:

• Precisión mejorada: Lograr una dispensación de alta precisión es fundamental para un rendimiento fiable del dispositivo.Mayor eficiencia: Tiempos de configuración más rápidos y un flujo de proceso optimizado reducen los costos de producción.
• Fiabilidad mejorada: La aplicación consistente en paneles grandes conduce a menos reelaboraciones y mayores rendimientos.Innovación nacional: Apoya la fabricación local al reducir la dependencia de equipos importados.
• ConclusiónEl sistema de dispensación de nivel de panel SS300 es un logro innovador en la industria de embalaje avanzado de Taiwán. Proporciona a los fabricantes una solución confiable, versátil y precisa adaptada para aplicaciones FoPLP, elevando la calidad y la consistencia de la encapsulación a nivel de panel.
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