Trong lĩnh vực đóng gói chất bán dẫn và cảm biến tiên tiến, tốc độ và độ chính xác thường đi kèm với một thách thức tiềm ẩn: tắc nghẽn. Khi các thiết bị điện tử thu nhỏ và mật độ đóng gói tăng lên, các nhà sản xuất ở các khu vực như Hàn Quốc, Nhật Bản và Singapore liên tục chịu áp lực phải duy trì sản lượng mà không làm giảm tính nhất quán. Van phun áp điện tần số cao đang nổi lên như một giải pháp để đạt được khả năng phân phối siêu nhanh, không bị tắc nghẽn trong các ứng dụng từ đổ đầy dưới IC đến lắp ráp cảm biến MEMS.
Việc phân phối bằng kim truyền thống thường gặp khó khăn ở tốc độ cao, đặc biệt khi làm việc với chất kết dính có độ nhớt trung bình hoặc cao. Tắc nghẽn, bẫy khí hoặc dòng chảy không nhất quán có thể dẫn đến dừng dây chuyền, làm lại và giảm sản lượng. Điều này đặc biệt quan trọng trong việc đóng gói ở cấp độ wafer và liên kết cảm biến quang học, nơi ngay cả những thay đổi nhỏ trong dòng chảy chất kết dính cũng có thể ảnh hưởng đến độ tin cậy của thiết bị.
Van phun áp điệntần số cao được thiết kế để khắc phục những hạn chế này. Bằng cách tận dụng công nghệ phun không tiếp xúc, chúng cung cấp các giọt có quy mô nanolit chính xác ở tốc độ nhanh, mà không cần tiếp xúc trực tiếp với kim. Điều này loại bỏ nhiều rủi ro tắc nghẽn thấy trong các phương pháp truyền thống.Các lợi ích chính bao gồm:
Phân phối vi mô không tiếp xúc cho các thành phần có bước nhỏ và tinh tế.
Nhật Bản: Trong các dây chuyền đóng gói IC tiên tiến, việc phân phối chất độn dưới yêu cầu cả tốc độ và độ chính xác. Phun tần số cao cho phép các nhà sản xuất duy trì sản lượng cao trong khi tránh tắc nghẽn, ngay cả với chất kết dính có chứa hạt.
Singapore: Trong các phòng thí nghiệm nghiên cứu và phát triển, van phun áp điện cung cấp khả năng phân phối linh hoạt trên nhiều loại chất kết dính. Thiết kế dễ làm sạch giúp các tổ chức duy trì hoạt động ổn định trong quá trình thay đổi vật liệu thường xuyên.
Ngăn ngừa tắc nghẽn trong các ứng dụng có độ nhớt cao
Kết luận
