โซล, เกาหลีใต้ — 21 กุมภาพันธ์ 2025 — งาน SEMICON Korea 2025 ซึ่งจัดโดยสมาคมอุตสาหกรรมระดับโลก SEMI ประสบความสำเร็จในการจัดงานที่ศูนย์การประชุม COEX ในกรุงโซล ในฐานะที่เป็นหนึ่งในงานแสดงสินค้าระดับโลกด้านเซมิคอนดักเตอร์ที่มีอิทธิพลมากที่สุดในเอเชีย งานนี้ได้รวบรวมผู้แสดงสินค้าเกือบ 800 ราย และผู้เชี่ยวชาญกว่า 40,000 คนจากทั่วโลก เพื่อสำรวจนวัตกรรมในด้านวัสดุเซมิคอนดักเตอร์ อุปกรณ์ การบรรจุภัณฑ์ การผลิตอัจฉริยะ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์
Mingseal Technology ผู้ให้บริการชั้นนำด้านโซลูชันการจ่ายสารและบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ที่มีความแม่นยำ ได้ปรากฏตัวอย่างแข็งแกร่งที่ Hall 3, Booth C642 โดยจัดแสดงอุปกรณ์ที่ทันสมัยและนวัตกรรมผลิตภัณฑ์ล่าสุด การปรากฏตัวของบริษัทได้รับความสนใจจากลูกค้าทั่วโลก ด้วยความสามารถด้านการวิจัยและพัฒนาที่แข็งแกร่ง ความเชี่ยวชาญด้านการใช้งาน และโซลูชันการผลิตแบบครบวงจร
การใช้งานบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง
Mingseal ให้ความสำคัญกับการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงมาเป็นเวลานาน โซลูชันของบริษัทครอบคลุมกระบวนการและประเภทแพ็คเกจที่หลากหลาย:
การบรรจุภัณฑ์ IC: การบรรจุภัณฑ์ระดับเวเฟอร์ (WLP), การบรรจุภัณฑ์ระดับแผง (PLP), ฟลิปชิป BGA (FCBGA), การบรรจุภัณฑ์ขนาดชิป (FCCSP) และระบบในแพ็คเกจ (SiP)
กระบวนการหลัก: การเติมสารใต้ชิป (Underfill), การทำ Dam & Fill, การติดฝาครอบ (Lid Attach), การพ่น Solder Paste และการพ่น Flux
อุปกรณ์แยกส่วน: แพ็คเกจแบบ Leadframe, substrate และ shell-type รองรับการเคลือบชิป การใส่สาร การเสริมความแข็งแรงของส่วนประกอบ และอื่นๆ
ด้วยการนำเสนอบริการตลอดวงจรชีวิตตั้งแต่การประเมินกระบวนการไปจนถึงการบำรุงรักษาอุปกรณ์ Mingseal ช่วยให้ลูกค้าเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตและลดต้นทุน
ผลิตภัณฑ์เด่นในงาน SEMICON Korea 2025
ระบบจ่ายสารแบบเห็นภาพออนไลน์ FS200A
เครื่องจ่ายสารออนไลน์ความเร็วสูง หลายหัว และมีความแม่นยำสูงนี้ได้รับการออกแบบมาสำหรับกระบวนการที่ต้องการ เช่น การห่อหุ้ม การยึดติด การเติม และการเสริมความแข็งแรง FS200A รองรับโซลูชันที่ปรับแต่งได้สำหรับเส้นทางการจ่ายสารที่ซับซ้อนและการควบคุมปริมาณ ช่วยให้ลูกค้าปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิต
ระบบเจ็ทติ้งแบบไม่สัมผัสขั้นสูง KPS4000 จัดการของเหลวในทุกระดับความหนืด การออกแบบที่บำรุงรักษาง่ายช่วยขจัดซีลและลดต้นทุนวัสดุสิ้นเปลือง ด้วยความสามารถในการทำซ้ำได้ถึง 0.01 มม. ทำให้มั่นใจได้ถึงประสิทธิภาพที่เชื่อถือได้แม้หลังจากผ่านไป 20 ล้านรอบ เหมาะสำหรับสายการผลิตที่มีความแม่นยำสูง
วาล์วสกรูแบบ Eccentric KSP0450 & KDP0900
วาล์วจ่ายสารแบบปริมาตรที่มีความแม่นยำเหล่านี้ให้เอาต์พุตที่เสถียรสำหรับกาวแบบส่วนประกอบเดียวและสองส่วนประกอบ แม้จะมีวัสดุที่มีความหนืดสูงก็ตาม รองรับการจ่ายสารที่แม่นยำ ลดการสูญเสียกาว และช่วยลดรอบการผลิต
การโต้ตอบสดและการมีส่วนร่วมระดับโลก
ตลอดงานแสดงสินค้า ทีมงานด้านเทคนิคของ Mingseal ได้ต้อนรับผู้เข้าชมจากต่างประเทศ โดยนำเสนอการสาธิตสดและการให้คำปรึกษาเฉพาะบุคคล ลูกค้าต่างชื่นชมการใช้งานที่ใช้งานง่าย ความเสถียรสูง และประสิทธิภาพของอุปกรณ์ หลายคนแสดงความสนใจอย่างมากในการทำงานร่วมกันในอนาคต
วิสัยทัศน์สำหรับอนาคต
ด้วยพันธกิจ "บรรลุการผลิตอัจฉริยะระดับไฮเอนด์มากขึ้น" Mingseal Technology ยังคงมุ่งมั่นที่จะนำเสนอโซลูชันการจ่ายสารเซมิคอนดักเตอร์ที่ชาญฉลาด มีประสิทธิภาพ และเชื่อถือได้ ด้วยนวัตกรรมอย่างต่อเนื่อง บริษัทจะยังคงสนับสนุนความต้องการด้านบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงในด้าน AI, HPC, ADAS และการรวมแบบเฮเทอโรจีนัส
โซล, เกาหลีใต้ — 21 กุมภาพันธ์ 2025 — งาน SEMICON Korea 2025 ซึ่งจัดโดยสมาคมอุตสาหกรรมระดับโลก SEMI ประสบความสำเร็จในการจัดงานที่ศูนย์การประชุม COEX ในกรุงโซล ในฐานะที่เป็นหนึ่งในงานแสดงสินค้าระดับโลกด้านเซมิคอนดักเตอร์ที่มีอิทธิพลมากที่สุดในเอเชีย งานนี้ได้รวบรวมผู้แสดงสินค้าเกือบ 800 ราย และผู้เชี่ยวชาญกว่า 40,000 คนจากทั่วโลก เพื่อสำรวจนวัตกรรมในด้านวัสดุเซมิคอนดักเตอร์ อุปกรณ์ การบรรจุภัณฑ์ การผลิตอัจฉริยะ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์
Mingseal Technology ผู้ให้บริการชั้นนำด้านโซลูชันการจ่ายสารและบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ที่มีความแม่นยำ ได้ปรากฏตัวอย่างแข็งแกร่งที่ Hall 3, Booth C642 โดยจัดแสดงอุปกรณ์ที่ทันสมัยและนวัตกรรมผลิตภัณฑ์ล่าสุด การปรากฏตัวของบริษัทได้รับความสนใจจากลูกค้าทั่วโลก ด้วยความสามารถด้านการวิจัยและพัฒนาที่แข็งแกร่ง ความเชี่ยวชาญด้านการใช้งาน และโซลูชันการผลิตแบบครบวงจร
การใช้งานบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง
Mingseal ให้ความสำคัญกับการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงมาเป็นเวลานาน โซลูชันของบริษัทครอบคลุมกระบวนการและประเภทแพ็คเกจที่หลากหลาย:
การบรรจุภัณฑ์ IC: การบรรจุภัณฑ์ระดับเวเฟอร์ (WLP), การบรรจุภัณฑ์ระดับแผง (PLP), ฟลิปชิป BGA (FCBGA), การบรรจุภัณฑ์ขนาดชิป (FCCSP) และระบบในแพ็คเกจ (SiP)
กระบวนการหลัก: การเติมสารใต้ชิป (Underfill), การทำ Dam & Fill, การติดฝาครอบ (Lid Attach), การพ่น Solder Paste และการพ่น Flux
อุปกรณ์แยกส่วน: แพ็คเกจแบบ Leadframe, substrate และ shell-type รองรับการเคลือบชิป การใส่สาร การเสริมความแข็งแรงของส่วนประกอบ และอื่นๆ
ด้วยการนำเสนอบริการตลอดวงจรชีวิตตั้งแต่การประเมินกระบวนการไปจนถึงการบำรุงรักษาอุปกรณ์ Mingseal ช่วยให้ลูกค้าเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตและลดต้นทุน
ผลิตภัณฑ์เด่นในงาน SEMICON Korea 2025
ระบบจ่ายสารแบบเห็นภาพออนไลน์ FS200A
เครื่องจ่ายสารออนไลน์ความเร็วสูง หลายหัว และมีความแม่นยำสูงนี้ได้รับการออกแบบมาสำหรับกระบวนการที่ต้องการ เช่น การห่อหุ้ม การยึดติด การเติม และการเสริมความแข็งแรง FS200A รองรับโซลูชันที่ปรับแต่งได้สำหรับเส้นทางการจ่ายสารที่ซับซ้อนและการควบคุมปริมาณ ช่วยให้ลูกค้าปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิต
ระบบเจ็ทติ้งแบบไม่สัมผัสขั้นสูง KPS4000 จัดการของเหลวในทุกระดับความหนืด การออกแบบที่บำรุงรักษาง่ายช่วยขจัดซีลและลดต้นทุนวัสดุสิ้นเปลือง ด้วยความสามารถในการทำซ้ำได้ถึง 0.01 มม. ทำให้มั่นใจได้ถึงประสิทธิภาพที่เชื่อถือได้แม้หลังจากผ่านไป 20 ล้านรอบ เหมาะสำหรับสายการผลิตที่มีความแม่นยำสูง
วาล์วสกรูแบบ Eccentric KSP0450 & KDP0900
วาล์วจ่ายสารแบบปริมาตรที่มีความแม่นยำเหล่านี้ให้เอาต์พุตที่เสถียรสำหรับกาวแบบส่วนประกอบเดียวและสองส่วนประกอบ แม้จะมีวัสดุที่มีความหนืดสูงก็ตาม รองรับการจ่ายสารที่แม่นยำ ลดการสูญเสียกาว และช่วยลดรอบการผลิต
การโต้ตอบสดและการมีส่วนร่วมระดับโลก
ตลอดงานแสดงสินค้า ทีมงานด้านเทคนิคของ Mingseal ได้ต้อนรับผู้เข้าชมจากต่างประเทศ โดยนำเสนอการสาธิตสดและการให้คำปรึกษาเฉพาะบุคคล ลูกค้าต่างชื่นชมการใช้งานที่ใช้งานง่าย ความเสถียรสูง และประสิทธิภาพของอุปกรณ์ หลายคนแสดงความสนใจอย่างมากในการทำงานร่วมกันในอนาคต
วิสัยทัศน์สำหรับอนาคต
ด้วยพันธกิจ "บรรลุการผลิตอัจฉริยะระดับไฮเอนด์มากขึ้น" Mingseal Technology ยังคงมุ่งมั่นที่จะนำเสนอโซลูชันการจ่ายสารเซมิคอนดักเตอร์ที่ชาญฉลาด มีประสิทธิภาพ และเชื่อถือได้ ด้วยนวัตกรรมอย่างต่อเนื่อง บริษัทจะยังคงสนับสนุนความต้องการด้านบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงในด้าน AI, HPC, ADAS และการรวมแบบเฮเทอโรจีนัส
