logo
banner banner

Bloggegevens

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Bloggen Created with Pixso.

Mingseal presenteert geavanceerde doseeroplossingen op SEMICON Korea 2025

Mingseal presenteert geavanceerde doseeroplossingen op SEMICON Korea 2025

2025-07-18

laatste bedrijfsnieuws over Mingseal presenteert geavanceerde doseeroplossingen op SEMICON Korea 2025  0


Seoul, Zuid-Korea — 21 februari 2025 — SEMICON Korea 2025, georganiseerd door de wereldwijde branchevereniging SEMI, is succesvol afgesloten in het COEX Convention Center in Seoul. Als een van de meest invloedrijke semiconductor beurzen in Azië, bracht het evenement bijna 800 exposanten en meer dan 40.000 professionals van over de hele wereld samen om innovatie te verkennen in semiconductor materialen, apparatuur, verpakking, slimme productie en automotive elektronica.


Mingseal Technology, een toonaangevende leverancier van precisiedosering en semiconductor verpakkingsoplossingen, maakte een sterke indruk in Hal 3, Stand C642, waar het zijn geavanceerde apparatuur en nieuwste productinnovaties presenteerde. De aanwezigheid van het bedrijf trok de aandacht van wereldwijde klanten, dankzij zijn sterke R&D-capaciteiten, applicatie-expertise en one-stop manufacturing oplossingen.



Geavanceerde Verpakkingstoepassingen


Mingseal richt zich al lange tijd op geavanceerde semiconductor verpakkingen. De oplossingen omvatten een breed scala aan processen en verpakkingstypes:


IC Verpakking: wafer-level packaging (WLP), panel-level packaging (PLP), flip-chip BGA (FCBGA), chip-scale packaging (FCCSP) en system-in-package (SiP).
Belangrijkste Processen: Underfill, Dam & Fill, Lid Attach, Solder Paste Painting en Flux Spray.
Discrete Apparaten: Leadframe, substraat en shell-type verpakkingen, ter ondersteuning van chip coating, potting, componentversteviging en meer.


Door complete lifecycle services aan te bieden, van procesevaluatie tot onderhoud van apparatuur, stelt Mingseal klanten in staat om de productiviteit te verhogen en de kosten te verlagen.



Uitgelichte Producten op SEMICON Korea 2025


laatste bedrijfsnieuws over Mingseal presenteert geavanceerde doseeroplossingen op SEMICON Korea 2025  1

FS200A Online Visueel Doseersysteem

Deze snelle, multi-head, hoge precisie online dispenser is ontworpen voor veeleisende processen zoals inkapseling, bonding, vullen en versteviging. FS200A ondersteunt op maat gemaakte oplossingen voor complexe doseerpaden en volumeregeling, waardoor klanten de productie-efficiëntie kunnen verbeteren.


laatste bedrijfsnieuws over Mingseal presenteert geavanceerde doseeroplossingen op SEMICON Korea 2025  2

KPS4000 Piezo Jetting Valve

Een geavanceerd, contactloos jetting systeem, KPS4000 verwerkt vloeistoffen over alle viscositeitsniveaus. Het onderhoudsvriendelijke ontwerp elimineert afdichtingen en vermindert de kosten van verbruiksartikelen. Met een herhaalbaarheid van maximaal 0,01 mm, garandeert het betrouwbare prestaties, zelfs na 20 miljoen cycli, ideaal voor hoogprecisie productielijnen.


laatste bedrijfsnieuws over Mingseal presenteert geavanceerde doseeroplossingen op SEMICON Korea 2025  3

KSP0450 & KDP0900 Excentrische Schroefventielen

Deze precisie volumetrische doseerventielen leveren een stabiele output voor één- en tweecomponentenlijmen, zelfs met materialen met een hoge viscositeit. Ze ondersteunen nauwkeurige dosering, verminderen lijmverspilling en helpen de productiecycli te verkorten.



Live Interactie en Wereldwijde Betrokkenheid


Tijdens de tentoonstelling verwelkomde het technische team van Mingseal internationale bezoekers en bood live demo's en gepersonaliseerde consultaties aan. Klanten prezen de intuïtieve bediening, hoge stabiliteit en prestaties van de apparatuur. Velen toonden sterke interesse in toekomstige samenwerking.



Een Visie voor de Toekomst


Met de missie "Bereik Meer High-End Intelligente Productie", blijft Mingseal Technology zich inzetten voor het leveren van intelligente, efficiënte en betrouwbare semiconductor doseeroplossingen. Door continue innovatie zal het bedrijf de behoeften op het gebied van geavanceerde verpakkingen in AI, HPC, ADAS en heterogene integratie blijven ondersteunen.