Revolucionar a gestão térmica nas embalagens de semicondutores

A Mingseal tem o orgulho de apresentar o sistema de fixação de tampa SS400, projetado especificamente para aplicações de fixação de anéis FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array).Este sistema inovador suporta uma variedade de materiais de dissipação térmica, incluindo a graxa térmica, as folhas de ínio, as folhas de ínio sem fluxo, o grafeno, o diamante e os materiais compostos de diamante.O SS400 é projetado para melhorar a gestão de calor e confiabilidade em embalagens de semicondutores.

Capacidades de aplicação versáteis

O SS400 está equipado para lidar com vários processos, tornando-se uma solução versátil para diversas necessidades de fabricação.Ele combina com uma ampla gama de válvulas de distribuição, incluindo válvulas piezoeléctricas, válvulas de parafuso, válvulas de pulverização de fluxo e válvulas de medição de dois componentes.Esta flexibilidade permite aos fabricantes adaptar o sistema às suas necessidades específicas de processo sem esforço.

Eficiência do sistema de duas vias

Com uma configuração de duas pistas e um módulo independente de duas estações, o SS400 maximiza a eficiência de produção, alcançando altas unidades por hora (UPH).Sua capacidade para acomodar um tamanho máximo de barco de 340 × 340 mm permite a distribuição e montagem eficientes de componentes ou tampas maiores, tornando-a uma escolha ideal para as exigências da fabricação moderna de semicondutores.

Capacidades avançadas para componentes de grandes dimensões

O SS400 se destaca em atender às necessidades de aplicações de chips de grande tamanho, suportando barcos de dupla pista e permitindo a montagem de anéis ou tampas de até 150 × 150 mm.Este sistema é especificamente concebido para facilitar a montagem de FCBGA, permitindo uma abordagem simplificada dos processos conjuntos, incluindo a ligação Q-Panel e as capacidades de compressão térmica 3T.

Além disso, o SS400 suporta configurações de cabeça de montagem TCB (Thermal Compression Bonding),Permitindo aos utilizadores ligarem folhas de ínio livres de fluxo diretamente através de processos rápidos de aquecimento e arrefecimento, eliminando a necessidade de ciclos de compressão térmica prolongadosIsto aumenta a eficiência operacional e reduz a resistência térmica da interface.

Operação flexível e conceção modular

O projeto modular do SS400 permite aos utilizadores ajustar e sequenciar estações de trabalho com base nas necessidades do processo, aumentando a adaptabilidade em vários ambientes de fabrico.A sua operação flexível de elevação por motor é compatível com os processos de substrato de vidro, facilitando a manipulação de diferentes materiais e configurações.

Conclusão

O sistema de fixação de tampa SS400 da Mingseal é uma solução revolucionária para fabricantes focados na fixação de anéis FCBGA e gestão térmica.As empresas podem melhorar significativamente a eficiência, reduzir a resistência térmica e garantir embalagens de alta qualidade para aplicações avançadas de semicondutores.