Révolution de la gestion thermique dans les emballages de semi-conducteurs

Mingseal est fière de présenter le système de fixation de couvercle SS400, conçu spécifiquement pour les applications de fixation d'anneaux FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array).Ce système innovant prend en charge une variété de matériaux de dissipation thermique, y compris les graisses thermiques, les feuilles d'indium, les feuilles d'indium sans flux, le graphène, le diamant et les matériaux composites de diamants.Le SS400 est conçu pour améliorer la gestion de la chaleur et la fiabilité dans les emballages de semi-conducteurs.

Des possibilités d'application polyvalentes

Le SS400 est équipé pour gérer divers processus, ce qui en fait une solution polyvalente pour divers besoins de fabrication.il correspond à une large gamme de vannes de distribution, y compris les soupapes piézoélectriques, les soupapes à vis, les soupapes à pulvérisation de flux et les soupapes de mesure à deux composants.Cette souplesse permet aux fabricants d'adapter le système à leurs besoins spécifiques de processus sans effort.

Système à double voie efficace

Doté d'une configuration à double voie et d'un module indépendant à double station, le SS400 maximise l'efficacité de production en atteignant des unités élevées par heure (UPH).Sa capacité à accueillir une taille maximale de bateau de 340 × 340 mm permet une distribution et un montage efficaces de composants ou de couvercles plus grands, ce qui en fait un choix idéal pour les exigences de la fabrication moderne de semi-conducteurs.

Des capacités avancées pour les composants de grande taille

Le SS400 excelle dans la satisfaction des besoins des applications de puces de grande taille, prenant en charge les bateaux à double voie et permettant le montage d'anneaux ou de couvercles jusqu'à 150 × 150 mm.Ce système est spécialement conçu pour faciliter l'assemblage de FCBGA, permettant une approche simplifiée des processus conjoints, y compris les capacités de liaison Q-Panel et de compression thermique 3T.

En outre, le SS400 prend en charge les configurations de tête de montage TCB (Thermal Compression Bonding),permettant aux utilisateurs de lier directement des feuilles d'indium sans flux par des procédés rapides de chauffage et de refroidissement, éliminant ainsi le besoin de cycles de compression thermique prolongésCela améliore l'efficacité opérationnelle et réduit la résistance thermique de l'interface.

Opération flexible et conception modulaire

La conception modulaire du SS400 permet aux utilisateurs d'ajuster et de séquencer les postes de travail en fonction des besoins du processus, ce qui augmente l'adaptabilité dans divers environnements de fabrication.son fonctionnement flexible de levage moteur est compatible avec les procédés de substrat en verre, ce qui facilite la manipulation de différents matériaux et configurations.

Conclusion

Le système de fixation de couvercle SS400 de Mingseal est une solution révolutionnaire pour les fabricants axés sur la fixation d'anneaux FCBGA et la gestion thermique.les entreprises peuvent améliorer considérablement leur efficacité, réduire la résistance thermique et assurer un emballage de haute qualité pour des applications de semi-conducteurs avancées.