Хорошая цена  Онлайн

Подробная информация о продукции

Created with Pixso. Дом Created with Pixso. Продукты Created with Pixso.
Передовое упаковочное оборудование
Created with Pixso. Машина для нанесения индиевого покрытия с высокой точностью FCBGA для передовых упаковочных материалов, ±3 мкм

Машина для нанесения индиевого покрытия с высокой точностью FCBGA для передовых упаковочных материалов, ±3 мкм

Наименование марки: Mingseal
Номер модели: GS600DD
MOQ: 1
цена: $28000-$150000 / pcs
Срок доставки: 5-60 дней
Условия оплаты: Аккредитив, безотзывный аккредитив, документы против акцепта, документы против платежа, банковский п
Подробная информация
Место происхождения:
Китай
Сертификация:
ISO CE
Размеры:
770×1650×2100 мм
Дальность подачи:
355 мм × 595 мм
Камера пиксели:
130 Вт
Разрешение решетки:
1 мкм
Упаковывая детали:
Деревянный корпус
Выделить:

130W Оборудование для передовой упаковки

,

fcbga передовое упаковочное оборудование

,

Машина для заполнения дамбы и дозирования

Характер продукции

Машина для дозирования с двойным клапаном GS600 серии Mingseal — это высокопроизводительное решение, разработанное Mingseal для точных задач по упаковке полупроводников, особенно для процесса изоляции методом нанесения барьера и заполнения фольгой из индия для FCBGA.

Разработанная для требовательных чистых помещений и массового производства с высокой степенью смешивания, серия GS600 сочетает в себе напольный шкаф с передовым машинным зрением. Эта система автоматически сканирует и распознает состояние резервуара с клеем, точно выравнивает заготовку и рассчитывает оптимальный путь нанесения клея на основе запрограммированных траекторий обучения. Это обеспечивает стабильные, свободные от пустот барьерные линии и объемы заполнения с минимальными отходами материала.



Как это работает

Серия GS600 работает по принципу двойной синхронной интерполяции клапанов. Сначала система машинного зрения автоматически сканирует и распознает положение резервуара с клеем и заготовки. Затем винтовой клапан точно дозирует барьерный контур вокруг области кристалла FCBGA, в то время как второй клапан заполняет полость контролируемым объемом индиевой пасты. Лазерный датчик высоты поддерживает постоянное позиционирование по оси Z на протяжении всего процесса, обеспечивая равномерную толщину барьерной стенки. Интегрированные прецизионные электронные весы (0,1 мг) непрерывно проверяют вес дозирования для контроля качества в реальном времени. Весь процесс выполняется по запрограммированным траекториям обучения, которые рассчитывают оптимальные пути нанесения клея, минимизируя отходы материала и достигая результатов без пустот.


Основные преимущества

  • Высокая согласованность: передовое зрение + лазерный датчик обеспечивают точное позиционирование и отслеживание пути нанесения клея.
  • Гибкость: поддерживает как винтовой клапан, так и пьезоструйный клапан, адаптируется к различным материалам.
  • Эффективность: двойная синхронная интерполяция клапанов увеличивает время цикла для операций барьерного нанесения и заполнения.
  • Контроль качества: автоматическое сканирование резервуара с клеем + калибровка веса клея для производства с нулевым количеством дефектов

 

Как выбрать

1. Повторяемость позиционирования — Для точности на уровне FCBGA ищите ±3 мкм или лучше. Это напрямую влияет на равномерность барьерной стенки и качество заполнения полости.

2. Конфигурация клапана — Системы с двойным клапаном позволяют одновременно выполнять операции барьерного нанесения и заполнения, удваивая пропускную способность по сравнению с альтернативами с одним клапаном.

3. Совместимость материалов — Убедитесь, что система поддерживает ваши конкретные материалы: винтовые клапаны для индиевой пасты высокой вязкости, пьезоструйные клапаны для клеев низкой вязкости.

4. Зрение и датчики — Автоматическая камера PR/цифровая камера с комбинированным коаксиальным + кольцевым источником света, а также лазерный датчик высоты обеспечивают стабильное позиционирование в производственных циклах.

5. Интеграция контроля качества — Встроенные прецизионные весы (0,1 мг) и мониторинг резервуара с клеем обеспечивают отслеживаемость процесса в реальном времени для производства с нулевым количеством дефектов.


Типичные применения

✓ Барьерное нанесение и заполнение индием для FCBGA
✓ Изоляционное покрытие для FCBGA
✓ Заполнение под кристалл Flip Chip
✓ Склейка крышек
✓ Клей для проволочного монтажа


Технические характеристики

Зрение и источник света

Зрение

Автоматическая камера PR/цифровая камера

Источник света

Комбинированный источник света коаксиальный (RW) кольцевой свет (R)

Камера (500 Вт)

Да

Объектив (телецентрический объектив)

Да

Позиционирование и обслуживание дозирующей иглы

Датчик высоты

Лазерный тип

Корректор положения иглы

Нет

Устройство для очистки иглы от остатков клея

Да

Стакан для чистки

Да

Прочее

Сигнал низкого уровня

Да

Программируемое управление давлением клея и клапана

Да

Сигнальная лампа

Да

FFU

Да

Источник питания ИБП

Да

Прецизионные электронные весы (0,1 мг)

Да



Часто задаваемые вопросы

В1: Может ли серия GS600 работать с индиевой пастой высокой вязкости для барьерного нанесения и заполнения?
О: Да. С опцией винтового клапана система может надежно работать с индиевой пастой или проводящими клеями высокой вязкости, поддерживая стабильный поток.


В2: Поддерживает ли она проверку в производственной линии?
О: Да. Серия GS600 интегрирует автоматическое сканирование резервуара с клеем, лазерное определение высоты иглы и прецизионные весы для проверки веса клея, обеспечивая отслеживаемость процесса.


В3: Как синхронная интерполяция улучшает мой цикл барьерного нанесения и заполнения?
О: Синхронная интерполяция позволяет двум клапанам работать одновременно по сложным траекториям, увеличивая пропускную способность и обеспечивая равномерные барьерные стенки и заполнение полости за один проход.


В4: Может ли она подключаться к системам MES или умной фабрики?
О: Да. Серия GS600 разработана для сред Индустрии 4.0 с полной отслеживаемостью, регистрацией данных в реальном времени и простой интеграцией с MES.



О Mingseal

Mingseal специализируется на технологиях высокоточного дозирования для полупроводников, оптики, MEMS и передовой электроники. Имея более чем десятилетний опыт инноваций, наши решения позволяют ведущим производителям повышать выход продукции, сокращать количество дефектов и оставаться конкурентоспособными на мировых рынках.