À medida que a indústria de semicondutores evolui, a necessidade de sistemas de distribuição avançados capazes de lidar com tamanhos de embalagem maiores torna-se crítica.Nosso sistema de distribuição de subrecheio GS700SU se destaca como uma solução doméstica pioneira adaptada para o preenchimento inferior de grandes tamanhos de pacotes em aplicações FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array)Recentemente implantado no Texas, EUA, o GS700SU está a estabelecer novas normas no processo de fabricação de semicondutores.

Foco de aplicação e principais capacidades de processo

A GS700SU foi projetada especificamente para a dispensação de subrecheio, tornando-a altamente eficaz para tamanhos de embalagem maiores que 50×50mm.A máquina oferece versatilidade e precisão incomparáveis em suas operações, permitindo aos fabricantes obter resultados consistentes e fiáveis na montagem de grandes embalagens.

Compatibilidade máxima dos barcos

O GS700SU suporta um tamanho máximo de barco de 325×325mm com um sistema de duas pistas, com quatro estações operacionais e duas cabeças.
Ele também pode acomodar tamanhos de barco de 325 × 162 mm, suportando uma configuração de quatro pistas com oito estações operacionais e cabeças duplas.
Essas especificações permitem que o GS700SU possa lidar com uma ampla variedade de tamanhos de FCBGA, aumentando a flexibilidade das linhas de produção e aumentando a produção.

Melhoria da eficiência e da produtividade

Uma das vantagens mais significativas do GS700SU é a sua impressionante eficiência operacional:

O GS700SU melhora a eficiência de distribuição em até 3,7 vezes em comparação com seu antecessor, o GS600SUA.Esta notável melhoria permite aos fabricantes aumentar significativamente a sua capacidade de produção, mantendo-se os padrões de qualidade elevados.
Impacto e benefícios para a indústria

A introdução do GS700SU no Texas representa um avanço significativo na fabricação doméstica de semicondutores, proporcionando inúmeros benefícios:

Produção confiável: Como o primeiro sistema de distribuição produzido no país para grandes tamanhos de embalagem, o GS700SU garante um desempenho consistente adaptado às necessidades específicas dos fabricantes locais.
Aumentar o rendimento: A eficiência operacional aumentada leva a tempos de produção mais rápidos, atendendo à crescente demanda por componentes FCBGA sem sacrificar a qualidade.
Eficiência dos custos: a utilização de tecnologia nacional reduz a dependência de sistemas importados, reduzindo os custos e melhorando a acessibilidade para os fabricantes no Texas.

Conclusão

O GS700SU Underfill Dispensing System é uma ferramenta inovadora na indústria de semicondutores, particularmente para grandes tamanhos de pacote em aplicações FCBGA.Combinando tecnologia inovadora com uma maior eficiência, o GS700SU permite que os fabricantes no Texas alcancem uma maior qualidade e produtividade em suas operações.

Para os fabricantes de semicondutores que procuram otimizar seus processos de distribuição de sub-enchimento para pacotes maiores, o GS700SU oferece uma solução incomparável.Contacte-nos hoje para descobrir como o GS700SU pode elevar as suas capacidades de produção FCBGA.