Naarmate de halfgeleiderindustrie evolueert, wordt de behoefte aan geavanceerde doseersystemen die grotere pakketformaten aankunnen, cruciaal. Ons GS700SU Underfill Dispensing System onderscheidt zich als een baanbrekende binnenlandse oplossing, op maat gemaakt voor het vullen van de onderkant van grote pakketformaten in FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array)-toepassingen. Onlangs geïmplementeerd in Texas, VS, zet de GS700SU nieuwe maatstaven in het halfgeleiderproductieproces.

Toepassingsfocus en belangrijkste procesmogelijkheden

De GS700SU is specifiek ontworpen voor underfill-dosering, waardoor het zeer effectief is voor pakketformaten groter dan 50×50 mm. De machine biedt ongeëvenaarde veelzijdigheid en precisie in zijn werking, waardoor fabrikanten consistente en betrouwbare resultaten kunnen behalen bij de assemblage van grote pakketten.

Maximale bootcompatibiliteit

De GS700SU ondersteunt een maximale bootgrootte van 325×325 mm met een dual-track systeem, met vier operationele stations en dubbele koppen.
Het biedt ook plaats aan bootformaten van 325×162 mm, met ondersteuning voor een configuratie met vier tracks met acht operationele stations en dubbele koppen.
Deze specificaties stellen de GS700SU in staat om een breed scala aan FCBGA-formaten te verwerken, waardoor de flexibiliteit van productielijnen wordt verbeterd en de doorvoer wordt verhoogd.

Verbeterde efficiëntie en productiviteit

Een van de belangrijkste voordelen van de GS700SU is de indrukwekkende operationele efficiëntie:

De GS700SU verbetert de doseerefficiëntie met maximaal 3,7 keer in vergelijking met zijn voorganger, de GS600SUA. Deze opmerkelijke verbetering stelt fabrikanten in staat om hun productiecapaciteit aanzienlijk te verhogen met behoud van hoge kwaliteitsnormen.
Impact en voordelen voor de industrie

De introductie van de GS700SU in Texas vertegenwoordigt een aanzienlijke vooruitgang in de binnenlandse halfgeleiderproductie en biedt tal van voordelen:

Betrouwbare productie: Als het eerste in eigen land geproduceerde doseersysteem voor grote pakketformaten, garandeert de GS700SU consistente prestaties die zijn afgestemd op de specifieke behoeften van lokale fabrikanten.
Verhoogde doorvoer: Verbeterde operationele efficiëntie leidt tot snellere productietijden, waardoor aan de groeiende vraag naar FCBGA-componenten wordt voldaan zonder concessies te doen aan de kwaliteit.
Kosteneffectiviteit: Het gebruik van binnenlandse technologie vermindert de afhankelijkheid van geïmporteerde systemen, waardoor de kosten worden verlaagd en de toegankelijkheid voor fabrikanten in Texas wordt verbeterd.

Conclusie

Het GS700SU Underfill Dispensing System is een baanbrekende tool in de halfgeleiderindustrie, met name voor grote pakketformaten in FCBGA-toepassingen. Door innovatieve technologie te combineren met verbeterde efficiëntie, stelt de GS700SU fabrikanten in Texas in staat om een hogere kwaliteit en productiviteit in hun activiteiten te bereiken.

Voor halfgeleiderfabrikanten die hun underfill-doseerprocessen voor grotere pakketten willen optimaliseren, biedt de GS700SU een ongeëvenaarde oplossing. Neem vandaag nog contact met ons op om te ontdekken hoe de GS700SU uw FCBGA-productiemogelijkheden kan verbeteren.