반도체 산업이 발전함에 따라, 더 큰 패키지 크기를 처리할 수 있는 고급 디스펜싱 시스템의 필요성이 중요해지고 있습니다. GS700SU 언더필 디스펜싱 시스템은 FCBGA(플립 칩 볼 그리드 어레이) 응용 분야에서 대형 패키지 크기의 바닥 채움을 위해 맞춤 제작된 선구적인 국내 솔루션으로 돋보입니다. 최근 미국 텍사스에 배치된 GS700SU는 반도체 제조 공정에서 새로운 기준을 세우고 있습니다.
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GS700SU는 언더필 디스펜싱을 위해 특별히 설계되어 50×50mm보다 큰 패키지 크기에 매우 효과적입니다. 이 기계는 작업에서 타의 추종을 불허하는 다재다능함과 정밀성을 제공하여 제조업체가 대형 패키지 조립에서 일관되고 신뢰할 수 있는 결과를 얻을 수 있도록 합니다.
GS700SU는 듀얼 트랙 시스템으로 최대 325×325mm의 보트 크기를 지원하며, 4개의 작동 스테이션과 듀얼 헤드를 갖추고 있습니다.
또한 325×162mm 보트 크기를 수용하여 8개의 작동 스테이션과 듀얼 헤드를 갖춘 4트랙 구성을 지원합니다.
이러한 사양을 통해 GS700SU는 다양한 FCBGA 크기를 처리하여 생산 라인의 유연성을 향상시키고 처리량을 늘릴 수 있습니다.
GS700SU의 가장 큰 장점 중 하나는 인상적인 작동 효율성입니다.
GS700SU는 이전 모델인 GS600SUA에 비해 디스펜싱 효율성을 최대 3.7배 향상시킵니다. 이러한 놀라운 향상으로 제조업체는 고품질 표준을 유지하면서 생산 능력을 크게 늘릴 수 있습니다.
산업 영향 및 이점
텍사스에 GS700SU를 도입한 것은 국내 반도체 제조 분야에서 중요한 진전을 나타내며, 다음과 같은 수많은 이점을 제공합니다.
신뢰할 수 있는 생산: 대형 패키지 크기를 위한 최초의 국내 생산 디스펜싱 시스템인 GS700SU는 현지 제조업체의 특정 요구 사항에 맞춰 일관된 성능을 보장합니다.
처리량 증가: 향상된 작동 효율성은 더 빠른 생산 시간으로 이어져 품질 저하 없이 FCBGA 구성 요소에 대한 증가하는 수요를 충족합니다.
비용 효율성: 국내 기술을 사용하면 수입 시스템에 대한 의존도를 줄여 텍사스 제조업체의 비용을 절감하고 접근성을 향상시킵니다.
GS700SU 언더필 디스펜싱 시스템은 반도체 산업, 특히 FCBGA 응용 분야의 대형 패키지 크기에 대한 획기적인 도구입니다. 혁신적인 기술과 향상된 효율성을 결합하여 GS700SU는 텍사스 제조업체가 작업에서 더 높은 품질과 생산성을 달성할 수 있도록 지원합니다.
더 큰 패키지에 대한 언더필 디스펜싱 공정을 최적화하려는 반도체 제조업체에게 GS700SU는 타의 추종을 불허하는 솔루션을 제공합니다. GS700SU가 FCBGA 생산 능력을 어떻게 향상시킬 수 있는지 알아보려면 오늘 저희에게 문의하십시오.
