繊細な基板 マイクロスポット溶接機 300W 水平トランジスタ溶接電源

デリケートな基板向け水平型トランジスタ溶接電源

JMS1000Bは、水平型高周波トランジスタ溶接電源であり、電子機器およびマイクロアセンブリ業界における精密ワイヤボンディング、薄い金属パッド溶接、熱リベットの厳しい要求に応えるように設計されています。その薄型水平設計は、既存のワークステーション、コンベアライン、自動溶接セルへのシームレスな統合に最適です。高度なクローズドループフィードバック制御を搭載したJMS1000Bは、放電電流とエネルギーを厳密な許容範囲内に維持します。これは、小さなパッド、薄いメッキ、熱に弱いFPC基板の溶接に不可欠です。その堅牢な出力は、超短サイクルで安定したエネルギーパルスを提供し、わずか0.5msで完全な安定性に達します。これにより、熱伝達が大幅に制限され、基板の損傷やメッキの剥離のリスクが最小限に抑えられます。

主な利点

• 薄型水平設計: 省スペース構造で、ベンチの下やワークステーションに簡単に収まり、狭い生産環境やインラインセットアップに最適です。
• 精密なエネルギー制御: 高周波クローズドループトランジスタ技術により、超高速放電を実現し、薄い金属メッキや熱に弱い回路基板を保護します。
• 動的リアルタイムモニタリング: 電流、電圧、抵抗、電力、熱を瞬時に表示し、プロセスを微調整し、早期に品質の問題を検出します。
• 多用途な出力モード: さまざまな溶接ニーズに合わせて、定電流、定電圧、または複合モードを選択できます。

代表的なアプリケーション分野

✓ マイクロモーター、センサー、コイルの用エナメル線溶接
✓ 薄い銅またはスズパッドのスポット溶接
✓ PCB上の小さなプラスチックポストの熱リベット
✓ FPC基板および脆弱なベースへの細線ボンディング
✓ 高速精密溶接を必要とする電子機器組立ライン

技術仕様

Q&A

Q1: JMS1000Bは垂直モデルとどのように異なりますか？
A: JMS1000Bは水平設計を採用しており、ワークベンチの下、インラインコンベアセットアップ、または狭い生産セルへの統合に適しています。

Q2: 自動ラインに適していますか？
A: はい。RS485インターフェースと波形モニタリングにより、JMS1000BはPLC、ロボット、MESと簡単に統合でき、リアルタイムのプロセス管理と品質データの収集が可能です。

Q3: 薄いメッキやFPC溶接における主な強みは何ですか？
A: 高周波、超高速放電により、熱ゾーンを0.5ms未満で安定させ、デリケートなメッキを保護し、基板の変形を最小限に抑えます。

Q4: オペレーターはパラメータを簡単に調整できますか？
A: はい。このシステムでは、出力モードと周波数設定を0.01msまで微調整できるため、エンジニアはさまざまなワイヤ、パッドサイズ、および組み立て条件に適応できます。

お問い合わせ

限られたスペースでの精密細線溶接、薄い金属パッドボンディング、または熱リベットには、JMS-1000B水平型トランジスタ溶接電源が信頼できるパートナーです。
今すぐお問い合わせくださいJMS-1000Bがどのように組立ラインを合理化し、溶接の一貫性を向上させるかをご確認ください。