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ミングシールはセミコン・韓国2026で精密半導体ソリューションを展示する

ミングシールはセミコン・韓国2026で精密半導体ソリューションを展示する

2026-02-04

韓国のソウル 11年2月13日 2026年2月13日 ミングシール・テクノロジーが最新の精密製造機器をセミコン・韓国 2026,COEXコンベンション&展覧会センターで開催されたアジア最大の半導体貿易展.

最新の会社ニュース ミングシールはセミコン・韓国2026で精密半導体ソリューションを展示する  0

DS35ブース (Hall D) の訪問者は,先進的なパッケージング,ウェーファー加工,韓国の半導体工場やOSATやより広いアジア太平洋地域の半導体工場で生産量と生産量を増加させるため設計された高精度組成.


主要な展示物:


  • MLS300 超精密水導レーザーシステム 陶器,SiC基板,ウエフルのマイクロ加工 精度10μm,熱影響ゾーン≤5μm
  • 高精度な配送および補填プラットフォーム (SS101,SS300,GS600SUA) は,WLP,PLP,FCBGA,FCCSPおよびSiPプロセスをサポートし, ±0.02mmの制御,温度補償,ライン内PDI検査.
  • AI/HPCおよび高電力パッケージングを対象としたTIM1/TIM1.5/TIM2ワークフローのための自動化ヒートシンク配置ソリューション (SS200,SS400)


ミングシールのSEMICON KOREAのプレゼンスは,精密製造と半導体組み立てと高度なパッケージングのための持続可能なプロセス改善へのコミットメントを強調しています.生産マネージャーと調達チームは,韓国の工場のためのカスタマイズされたソリューションを探求するために,現場デモと技術説明会を準備するように招待されます.EMS プロバイダーとグローバルサプライチェーン


Mingseal にお問い合わせください会社のウェブサイト.

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韓国のソウル 11年2月13日 2026年2月13日 ミングシール・テクノロジーが最新の精密製造機器をセミコン・韓国 2026,COEXコンベンション&展覧会センターで開催されたアジア最大の半導体貿易展.

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DS35ブース (Hall D) の訪問者は,先進的なパッケージング,ウェーファー加工,韓国の半導体工場やOSATやより広いアジア太平洋地域の半導体工場で生産量と生産量を増加させるため設計された高精度組成.


主要な展示物:


  • MLS300 超精密水導レーザーシステム 陶器,SiC基板,ウエフルのマイクロ加工 精度10μm,熱影響ゾーン≤5μm
  • 高精度な配送および補填プラットフォーム (SS101,SS300,GS600SUA) は,WLP,PLP,FCBGA,FCCSPおよびSiPプロセスをサポートし, ±0.02mmの制御,温度補償,ライン内PDI検査.
  • AI/HPCおよび高電力パッケージングを対象としたTIM1/TIM1.5/TIM2ワークフローのための自動化ヒートシンク配置ソリューション (SS200,SS400)


ミングシールのSEMICON KOREAのプレゼンスは,精密製造と半導体組み立てと高度なパッケージングのための持続可能なプロセス改善へのコミットメントを強調しています.生産マネージャーと調達チームは,韓国の工場のためのカスタマイズされたソリューションを探求するために,現場デモと技術説明会を準備するように招待されます.EMS プロバイダーとグローバルサプライチェーン


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