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मिंगसील सेमिकॉन कोरिया 2026 में प्रेसिजन सेमीकंडक्टर समाधान प्रदर्शित करेगी

मिंगसील सेमिकॉन कोरिया 2026 में प्रेसिजन सेमीकंडक्टर समाधान प्रदर्शित करेगी

2026-02-04

सियोल, दक्षिण कोरिया 11-13 फरवरी 2026 मिंगसील टेक्नोलॉजी अपने नवीनतम सटीक विनिर्माण उपकरण का प्रदर्शन करेगी।SEMICON KOREA 2026, एशिया का प्रमुख अर्धचालक व्यापार मेला, COEX सम्मेलन और प्रदर्शनी केंद्र में आयोजित किया गया।

के बारे में नवीनतम कंपनी की खबर मिंगसील सेमिकॉन कोरिया 2026 में प्रेसिजन सेमीकंडक्टर समाधान प्रदर्शित करेगी  0

बूथ डीएस35 (हॉल डी) के आगंतुक उन्नत पैकेजिंग, वेफर प्रसंस्करण,और कोरिया और व्यापक एशिया प्रशांत क्षेत्र में अर्धचालक कारखानों और ओएसएटी में उपज और थ्रूपुट बढ़ाने के लिए डिज़ाइन की गई उच्च-सटीक विधानसभा.


प्रदर्शनी में मुख्य आकर्षण:


  • मिट्टी के बरतनों, SiC सब्सट्रेट और वेफर माइक्रो-मैशनिंग के लिए MLS300 अति-सटीक जल-निर्देशित लेजर प्रणाली 10 μm सटीकता और ≤5 μm थर्मल प्रभाव क्षेत्र के साथ।
  • उच्च-सटीक वितरण और अंडरफिलिंग प्लेटफार्म (SS101, SS300, GS600SUA) जो WLP, PLP, FCBGA, FCCSP और SiP प्रक्रियाओं का समर्थन करते हैं ±0.02 मिमी नियंत्रण, तापमान मुआवजा,और इनलाइन पीडीआई निरीक्षण.
  • एआई/एचपीसी और उच्च-शक्ति पैकेजिंग को लक्षित करने वाले TIM1/TIM1.5/TIM2 वर्कफ़्लो के लिए स्वचालित हीटसिंक प्लेसमेंट समाधान (SS200, SS400) ।


मिंगसील की SEMICON KOREA उपस्थिति सेमीकंडक्टर असेंबली और उन्नत पैकेजिंग के लिए सटीक विनिर्माण और टिकाऊ प्रक्रिया सुधारों के लिए इसकी प्रतिबद्धता पर प्रकाश पड़ता है।उत्पादन प्रबंधकों और खरीद टीमों को कोरियाई कारखानों के लिए अनुकूलित समाधानों का पता लगाने के लिए साइट पर प्रदर्शन और तकनीकी ब्रीफिंग की व्यवस्था करने के लिए आमंत्रित किया जाता है, ईएमएस प्रदाता और वैश्विक आपूर्ति श्रृंखला।


बूथ पूछताछ और प्रदर्शन नियुक्तियों के लिए, Mingseal से संपर्क करें याकंपनी की वेबसाइट.

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मिंगसील सेमिकॉन कोरिया 2026 में प्रेसिजन सेमीकंडक्टर समाधान प्रदर्शित करेगी

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सियोल, दक्षिण कोरिया 11-13 फरवरी 2026 मिंगसील टेक्नोलॉजी अपने नवीनतम सटीक विनिर्माण उपकरण का प्रदर्शन करेगी।SEMICON KOREA 2026, एशिया का प्रमुख अर्धचालक व्यापार मेला, COEX सम्मेलन और प्रदर्शनी केंद्र में आयोजित किया गया।

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बूथ डीएस35 (हॉल डी) के आगंतुक उन्नत पैकेजिंग, वेफर प्रसंस्करण,और कोरिया और व्यापक एशिया प्रशांत क्षेत्र में अर्धचालक कारखानों और ओएसएटी में उपज और थ्रूपुट बढ़ाने के लिए डिज़ाइन की गई उच्च-सटीक विधानसभा.


प्रदर्शनी में मुख्य आकर्षण:


  • मिट्टी के बरतनों, SiC सब्सट्रेट और वेफर माइक्रो-मैशनिंग के लिए MLS300 अति-सटीक जल-निर्देशित लेजर प्रणाली 10 μm सटीकता और ≤5 μm थर्मल प्रभाव क्षेत्र के साथ।
  • उच्च-सटीक वितरण और अंडरफिलिंग प्लेटफार्म (SS101, SS300, GS600SUA) जो WLP, PLP, FCBGA, FCCSP और SiP प्रक्रियाओं का समर्थन करते हैं ±0.02 मिमी नियंत्रण, तापमान मुआवजा,और इनलाइन पीडीआई निरीक्षण.
  • एआई/एचपीसी और उच्च-शक्ति पैकेजिंग को लक्षित करने वाले TIM1/TIM1.5/TIM2 वर्कफ़्लो के लिए स्वचालित हीटसिंक प्लेसमेंट समाधान (SS200, SS400) ।


मिंगसील की SEMICON KOREA उपस्थिति सेमीकंडक्टर असेंबली और उन्नत पैकेजिंग के लिए सटीक विनिर्माण और टिकाऊ प्रक्रिया सुधारों के लिए इसकी प्रतिबद्धता पर प्रकाश पड़ता है।उत्पादन प्रबंधकों और खरीद टीमों को कोरियाई कारखानों के लिए अनुकूलित समाधानों का पता लगाने के लिए साइट पर प्रदर्शन और तकनीकी ब्रीफिंग की व्यवस्था करने के लिए आमंत्रित किया जाता है, ईएमएस प्रदाता और वैश्विक आपूर्ति श्रृंखला।


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