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Dettagli dei prodotti

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Macchina di distribuzione di colla per scrivania
Created with Pixso. Macchina automatica per l'erogazione di colla per sotto-riempimento di semiconduttori da banco per laboratorio da 10 kg

Macchina automatica per l'erogazione di colla per sotto-riempimento di semiconduttori da banco per laboratorio da 10 kg

Marchio: Mingseal
Numero modello: VS300D
MOQ: 1
prezzo: $6000-$50000 / pcs
Tempo di consegna: 5-60 giorni
Termini di pagamento: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
ISO CE
Sistema di movimento:
4 assi (X/Y/Z + rotazione)
Trasmissione:
Servomotore e modulo a vite
Massimo carico apparecchi:
10kg
Imballaggi particolari:
Cassa di legno
Capacità di alimentazione:
150 insiemi al mese
Evidenziare:

Macchina per l'erogazione di colla da banco per sotto-riempimento di semiconduttori

,

Macchina per l'erogazione di colla da banco da 10 kg

,

Macchina erogatrice automatica per laboratorio

Descrizione di prodotto

Erogatore da banco per il processo di sotto-riempimento dei semiconduttori

 

La macchina erogatrice visiva da banco serie VS300 è una soluzione di micro-erogazione efficiente e flessibile, sviluppata appositamente per sotto-riempimento di semiconduttori, incapsulamento di circuiti integrati, micro-assemblaggio, e altre attività di produzione elettronica di precisione. 

Per soddisfare i severi requisiti dei moderni processi di sotto-riempimento, la VS300 è dotata di rilevamento e allarme del livello del fluido in tempo reale, contribuendo a prevenire interruzioni della produzione dovute all'esaurimento improvviso del materiale. Gli utenti possono anche configurare il sistema con un modulo di rotazione opzionale per attività di erogazione multi-angolo complesse, nonché un modulo di riscaldamento inferiore per ottimizzare il flusso e l'indurimento del materiale durante le applicazioni di sotto-riempimento o dam & fill.

 

Vantaggi principali

 
 Design da banco compatto e flessibile: L'ingombro ridotto lo rende facile da installare in laboratori, linee pilota o banchi di lavoro in camera bianca.
 Rilevamento del livello con allarme: Il monitoraggio integrato del livello del fluido evita i difetti causati dall'esaurimento imprevisto della colla.
 Moduli base riscaldati e rotazione opzionali: Il modulo di rotazione consente un'erogazione multi-angolo precisa, e ll'opzione di riscaldamento inferiore migliora la fluidità e l'uniformità di indurimento del sotto-riempimento.
 Alta precisione e allineamento visivo: Il riconoscimento fiduciale basato sulla visione e il movimento a circuito chiuso garantiscono dimensioni dei punti stabili e un'accurata applicazione della colla per il sotto-riempimento su scala micro.

 

Applicazioni

 
✔ Sotto-riempimento di chip a semiconduttore (BGA, CSP, Flip-Chip)
✔ Incapsulamento di componenti MEMS
✔ Processi dam & fill e incollaggio angolare
✔ Sigillatura di package IC per prototipazione e prove pilota
✔ Erogazione di colla per micro-assemblaggio nella produzione elettronica su scala di laboratorio
 

Specifiche Tecniche

 

Macchina erogatrice visiva da banco serie VS300
Sistema di movimento 4 assi (X/Y/Z + Rotazione)
Trasmissione Servomotore e modulo a vite
Ripetibilità X/Y: ±0,015 mm
Precisione di posizionamento X/Y: ±0,025 mm
Velocità massima X/Y: 500 mm/s, Z: 300 mm/s
Accelerazione massima X/Y: 0,5 g, Z: 0,3 g
Carico massimo del dispositivo 10 kg
Posizionamento visivo Riconoscimento di riferimento/caratteristica del prodotto
Precisione di identificazione ±1 pixel
Alimentazione 220 V CA, 50 Hz, 500 W
Ingresso aria 0,5 Mpa, 150 l/min

 

 

FAQ

 

Q1: In che modo il rilevamento del livello aiuta durante i processi di sotto-riempimento?
A: Il sensore di rilevamento del livello integrato attiva un allarme quando l'adesivo sta per esaurirsi, prevenendo riempimenti incompleti e garantendo una produzione stabile senza controlli manuali.

 

Q2: Qual è il vantaggio del modulo di rotazione?
A: Il modulo di rotazione opzionale consente un'erogazione multi-angolo precisa su package IC con angoli stretti o contorni complessi, riducendo il riposizionamento manuale.

 

Q3: Perché una base riscaldata è importante per il sotto-riempimento?
A: Il riscaldamento inferiore migliora la fluidità degli adesivi di sotto-riempimento, aiutando il materiale a penetrare negli spazi ristretti sotto il chip e garantendo un incollaggio privo di vuoti.

 

Q4: La serie VS300 può gestire diversi tipi di colla?
A: Sì, il sistema è compatibile con varie valvole piezoelettriche, che possono gestire una varietà di adesivi, tra cui epossidici, polimerizzabili con UV e materiali di sotto-riempimento ad alta viscosità. I parametri di processo possono essere facilmente regolati nel software.

 

Conclusione

 

Che tu sia un laboratorio di semiconduttori, un'azienda di packaging di prototipi o un produttore di elettronica di precisione alla ricerca di un'erogazione di sotto-riempimento stabile, flessibile e accurata, la macchina erogatrice visiva da banco serie VS300 offre le funzionalità avanzate di cui hai bisogno, senza l'ingombro o il costo dei grandi sistemi in linea.