Tên thương hiệu: | Mingseal |
Số mẫu: | VS300D |
MOQ: | 1 |
giá bán: | $6000-$50000 / pcs |
Thời gian giao hàng: | 5-60 ngày |
Điều khoản thanh toán: | L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union |
Máy phân phối để bàn cho quy trình điền dưới chip bán dẫn
Máy phân phối trực quan để bàn dòng VS300 là một giải pháp phân phối vi mô hiệu quả và linh hoạt, được phát triển đặc biệt cho việc điền dưới chip bán dẫn, đóng gói IC, lắp ráp vi mô, và các tác vụ sản xuất điện tử chính xác khác.
Để đáp ứng các yêu cầu nghiêm ngặt của quy trình điền dưới chip hiện đại, VS300 được trang bị phát hiện và cảnh báo mức chất lỏng theo thời gian thực, giúp ngăn chặn các gián đoạn sản xuất do cạn kiệt vật liệu đột ngột. Người dùng cũng có thể cấu hình hệ thống với mô-đun xoay tùy chọn cho các tác vụ phân phối đa góc phức tạp, cũng như mô-đun gia nhiệt đáy để tối ưu hóa dòng chảy và đóng rắn vật liệu trong quá trình điền dưới chip hoặc ứng dụng đắp đập & điền.
Ưu điểm cốt lõi
✔ Điền dưới chip bán dẫn (BGA, CSP, Flip-Chip)
Máy phân phối trực quan để bàn dòng VS300 Hệ thống chuyển động
4 trục (X/Y/Z + Xoay) | |
Truyền động | Động cơ servo & mô-đun vít |
Độ lặp lại | X/Y: ±0.015mm |
Độ chính xác định vị | X/Y: ±0.025mm |
Tốc độ tối đa | X/Y: 500mm/s, Z: 300mm/s |
Gia tốc tối đa | X/Y: 0.5g, Z: 0.3g |
Tải trọng cố định tối đa | 10 kg |
Định vị trực quan | Nhận dạng dấu / đặc điểm sản phẩm |
Độ chính xác nhận dạng | ±1 pixel |
Nguồn điện | 220V AC, 50Hz, 500W |
Cửa hút khí | 0.5 Mpa, 150L/phút |
Câu hỏi thường gặp | Q1: Việc phát hiện mức giúp ích như thế nào trong quá trình điền dưới chip? |
A: Cảm biến phát hiện mức tích hợp sẽ kích hoạt cảnh báo khi chất kết dính cạn, ngăn chặn việc điền không hoàn chỉnh và đảm bảo sản xuất ổn định mà không cần kiểm tra thủ công.
Q2: Lợi ích của mô-đun xoay là gì?
A: Mô-đun xoay tùy chọn cho phép phân phối đa góc chính xác trên các gói IC có góc hẹp hoặc đường viền phức tạp, giảm việc định vị lại thủ công.
Q3: Tại sao đế gia nhiệt lại quan trọng đối với việc điền dưới chip?
A: Gia nhiệt đáy cải thiện khả năng chảy của chất kết dính điền dưới chip, giúp vật liệu thấm vào các khe hở hẹp dưới chip và đảm bảo liên kết không có khoảng trống.
Q4: Dòng VS300 có thể xử lý các loại keo khác nhau không?
A: Có, hệ thống tương thích với nhiều loại van áp điện khác nhau, có thể xử lý nhiều loại chất kết dính, bao gồm epoxy, có thể đóng rắn bằng tia UV và vật liệu điền dưới chip có độ nhớt cao. Các thông số quy trình có thể dễ dàng điều chỉnh trong phần mềm.
Kết luận
Cho dù bạn là phòng thí nghiệm bán dẫn, nhà đóng gói nguyên mẫu hay nhà sản xuất điện tử chính xác đang tìm kiếm việc phân phối điền dưới chip ổn định, linh hoạt và chính xác, Máy phân phối trực quan để bàn dòng VS300 cung cấp các tính năng nâng cao mà bạn cần—mà không cần diện tích hoặc chi phí của các hệ thống nội tuyến lớn.