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| Markenname: | Mingseal |
| Modellnummer: | VS300D |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | $6000-$50000 / pcs |
| Lieferzeit: | 5 bis 60 Tage |
| Zahlungsbedingungen: | Akkreditiv, Dokumenteninkasso, Dokument gegen Zahlung, Überweisung, Western Union |
Schreibtischverteilmaschine für Halbleiterunterfüllverfahren
Die VS300-Serie Desktop Visual Dispensing Machine ist eine effiziente und flexible Mikrodispensing-Lösung, die speziellHalbleiterunterfüllung, IC-Einkapselung, Mikrosammlung, und andere Aufgaben der Präzisionselektronikherstellung.
Um den strengen Anforderungen moderner Unterfüllverfahren gerecht zu werden, ist der VS300 mitEchtzeit-Flüssigkeitspegeldetektion und -alarmDie Anlage kann auch mit einemOptionales Drehmodulfür komplexe Mehrwinkel-Ausgabeaufgaben sowie für eineBodenheizmodulUm den Materialfluss und die Härtung bei Unterfüllungen oder Damm- und Füllanwendungen zu optimieren.
Hauptvorteile
Anwendungen
Technische Spezifikationen
| VS300-Serie-Desktop-Visuelle Verteilermaschine | |
| Bewegungssystem | 4 Achsen (X/Y/Z + Drehung) |
| Übertragung | Servomotor und Schraubmodul |
| Wiederholbarkeit | X/Y: ±0,015 mm |
| Positionsgenauigkeit | X/Y: ±0,025 mm |
| Höchstgeschwindigkeit | X/Y: 500 mm/s, Z: 300 mm/s |
| Maximalbeschleunigung | X/Y: 0,5 g, Z: 0,3 g |
| Maximale Befestigungslast | 10 kg |
| Visuelle Positionierung | Marken- / Produktmerkmalerkennung |
| Genauigkeit erkennen | ± 1 Pixel |
| Stromversorgung | 220V Wechselstrom, 50Hz, 500W |
| Lufteinlass | 0.5 Mpa, 150 l/min |
Häufig gestellte Fragen
F1: Wie hilft die Niveaubildung bei Unterfüllprozessen?
A: Der eingebaute Niveausensor löst einen Alarm aus, wenn der Klebstoff knapp wird, wodurch unvollständige Füllungen verhindert und eine stabile Produktion ohne manuelle Kontrollen gewährleistet wird.
F2: Was ist der Vorteil des Rotationsmoduls?
A: Das optionale Rotationsmodul ermöglicht eine präzise Mehrwinkelverteilung auf IC-Pakete mit engen Ecken oder komplexen Konturen, wodurch die manuelle Neupositionierung reduziert wird.
F3: Warum ist eine beheizte Basis für Unterfüllungen wichtig?
A: Die Bodenheizung verbessert die Durchflussfähigkeit von Unterfüllklebstoffen und hilft dem Material, enge Lücken unter dem Chip zu durchdringen und eine leere Verbindung zu gewährleisten.
F4: Kann die VS300-Serie verschiedene Kleberarten verarbeiten?
A: Ja, das System ist kompatibel mit verschiedenen piezoelektrischen Ventilen, die mit einer Vielzahl von Klebstoffen arbeiten können, einschließlich epoxide, UV-heilen und hochviskosität unterfüllenden Materialien.Die Prozessparameter können leicht in der Software angepasst werden.
Schlussfolgerung
Egal, ob Sie ein Halbleiterlabor, ein Verpackungshaus für Prototypen oder ein Hersteller von Präzisionselektronik sind, der nach stabiler, flexibler und genauer Unterfüllung sucht.Die VS300-Serie Desktop Visual Dispensing Machine bietet die erweiterten Funktionen, die Sie benötigen, ohne die Kosten großer Inline-Systeme.
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