रणनीतिक पूर्वावलोकन: 11-13 मार्च, 2026 तक, मिंगसील टेक्नोलॉजी चेंगदू अंतर्राष्ट्रीय उद्योग मेला (CIIF) (पश्चिमी चीन अंतर्राष्ट्रीय एक्सपो सिटी) में भाग लेगी। जैसे-जैसे उद्योग स्मार्ट मैन्युफैक्चरिंग और हाई-डेंसिटी पैकेजिंग की ओर बढ़ रहा है, मिंगसील तीन प्रमुख उत्पाद श्रृंखलाओं का प्रदर्शन करेगा: प्रिसिजन डिस्पेंसिंग, डाई अटैच/प्लेसमेंट, और वाटर-जेट गाइडेड लेजर प्रोसेसिंग, जो सेमीकंडक्टर और प्रिसिजन इलेक्ट्रॉनिक्स आपूर्ति श्रृंखलाओं के लिए वर्टिकली इंटीग्रेटेड समाधान प्रदान करेगा।

तकनीकी मुख्य बातें: मिशन-क्रिटिकल प्रोसेस सॉल्यूशंस

 
1. प्रिसिजन डिस्पेंसिंग: अगली पीढ़ी की एडवांस्ड पैकेजिंग (AP) को सक्षम करना
मिंगसील का डिस्पेंसिंग पोर्टफोलियो हेटेरोजेनियस इंटीग्रेशन और सिस्टम-इन-पैकेज (SiP) आर्किटेक्चर में उच्च-उपज विश्वसनीयता के लिए इंजीनियर किया गया है:
सेमीकंडक्टर पैकेजिंग: वेफर-लेवल पैकेजिंग (WLP), पैनल-लेवल पैकेजिंग (PLP), और फ्लिप-चिप (FCBGA/FCCSP) के लिए विशेष समाधान। मुख्य प्रक्रियाएं: हाई-स्पीड अंडरफिल, डैम एंड फिल, फ्लक्स जेटिंग, और सोल्डर पेस्ट माइक्रो-पैटर्निंग।

विशेष सिस्टम: SS101 (WLP), SS300 (PLP), GS600SU (हाई-एक्यूरेसी अंडरफिल), और GS700SU (लार्ज-डाई अंडरफिल)।

प्रिसिजन इलेक्ट्रॉनिक्स: CCM (कैमरा कंट्रोल मॉड्यूल), VCM (वॉयस कॉइल मोटर्स), AR/VR ऑप्टिक्स, और मिनीएलईडी कोटिंग के लिए हाई-थ्रूपुट समाधान।

विशेष सिस्टम: FS700FDA (हाई-प्रिसिजन डुअल-ड्राइव/फोर-वाल्व) और PD500D (जटिल 3D डिस्पेंसिंग के लिए 5-एक्सिस लिंकेज)।

2. प्रिसिजन माउंटिंग: हाई-एक्यूरेसी डाई अटैच और असेंबली

हमारे प्लेसमेंट सिस्टम AI चिप और सेंसर असेंबली की "जीरो-डिफेक्ट" आवश्यकताओं को संबोधित करते हैं:
एप्लीकेशन स्कोप: FCBGA लाइनों में लिड अटैचमेंट, इंडियम/थर्मल इंटरफ़ेस मटेरियल (TIM) अटैचमेंट, और रिंग अटैचमेंट के लिए अनुकूलित। यह प्रिसिजन ऑप्टिकल कंपोनेंट प्लेसमेंट (प्रिज्म, लेंस होल्डर) को भी कवर करता है।

विशेष सिस्टम: SS200/SS400 (एडवांस्ड हीटसिंक और लिड अटैचमेंट सॉल्यूशंस) और AC100 (हाई-फ्लेक्सिबिलिटी डिस्पेंसिंग और प्लेसमेंट इंटीग्रेटेड सिस्टम)।
 

3. वाटर-जेट गाइडेड लेजर: हाई-वैल्यू सबस्ट्रेट्स के लिए कोल्ड प्रोसेसिंग

MLS300 अल्ट्रा-प्रिसिजन वाटर-जेट गाइडेड लेजर सिस्टम भंगुर और उच्च-कठोरता वाली सामग्रियों के लिए "कोल्ड माइक्रो-मशीनिंग" का शिखर है।
सामग्री संगतता: SiC (सिलिकॉन कार्बाइड), GaN (गैलियम नाइट्राइड), सिरेमिक सबस्ट्रेट्स, और सिंथेटिक डायमंड हीट सिंक।
तकनीकी लाभ: हमारा मालिकाना लेजर-वाटर कपलिंग हेड एक स्थिर फाइबर-जैसे पानी के जेट को बनाए रखता है, जो ±10μm सटीकता प्राप्त करता है जिसमें शून्य हीट-अफेक्टेड ज़ोन (HAZ) होता है, जो एयरोस्पेस और हाई-एंड सेमीकंडक्टर डाइसिंग के लिए महत्वपूर्ण है।

 
वैश्विक पहुंच, स्थानीय विशेषज्ञता: नया चेंगदू सहायक

मिंगसील 23 मार्च, 2026 को हमारे चेंगदू सहायक के आधिकारिक उद्घाटन के साथ अपनी "ग्लोबल सर्विस, लोकल सपोर्ट" रणनीति को तेज कर रहा है।
यह सुविधा दक्षिण-पश्चिम चीन बाजार के लिए एक सेंटर ऑफ एक्सीलेंस के रूप में कार्य करती है, जो निम्नलिखित पर केंद्रित है:
प्रोसेस वेरिफिकेशन और टेस्टिंग: एडवांस्ड पैकेजिंग और प्रिसिजन इलेक्ट्रॉनिक्स सत्यापन के लिए ऑन-साइट लैब।
तकनीकी लाइफसाइकिल सपोर्ट: रैपिड-रिस्पॉन्स फील्ड इंजीनियरिंग और स्थानीयकृत स्पेयर पार्ट्स इन्वेंटरी।
एप्लीकेशन इंजीनियरिंग: क्लाइंट टोटल कॉस्ट ऑफ ओनरशिप (TCO) को अनुकूलित करने के लिए सहयोगात्मक समाधान विकास।
सेवा नेटवर्क:
चांगझौ में मुख्यालय, मिंगसील का पदचिह्न पूरे चीन और जापान, कोरिया, वियतनाम, भारत, थाईलैंड, सिंगापुर और मैक्सिको सहित प्रमुख अंतरराष्ट्रीय केंद्रों में फैला हुआ है।
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एक्सपो: CDIIF 2026 

बूथ नंबर: 16H B021
दिनांक: 11-13 मार्च, 2026
स्थान: पश्चिमी चीन अंतर्राष्ट्रीय एक्सपो सिटी (चेंगदू)
नया कार्यालय: 1F, बिल्डिंग 7, नंबर 6 चेंग्ये रोड, चेंगहुआ जिला, चेंगदू, सिचुआन।