Στην προηγμένη συναρμολόγηση ηλεκτρονικών συσκευών, η διανομή υπογεμισμάτων διαδραματίζει κρίσιμο ρόλο στην προστασία ευαίσθητων τσιπ και αισθητήρων από μηχανική πίεση, θερμική επέκταση και έκθεση στο περιβάλλον.Μια από τις πιο επίμονες προκλήσεις κατά τη διάρκεια των διαδικασιών υπογεμίσματος είναι ο σχηματισμός φυσαλίδων αέραΑκόμη και μικρά κενά παγιδευμένα μεταξύ του τσιπ και του υποστρώματος μπορούν να θέσουν σε κίνδυνο τη δομική ακεραιότητα, να οδηγήσουν σε κακή θερμική αγωγιμότητα και τελικά να μειώσουν την αξιοπιστία του προϊόντος.

Για τους κατασκευαστές που εργάζονται με MEMS, αισθητήρες πίεσης και οπτικούς αισθητήρες, η αποφυγή του σχηματισμού φυσαλίδων είναι ιδιαίτερα σημαντική.μικρά ύψη ζεύξηςΈνα μόνο ελάττωμα μπορεί να επηρεάσει την απόδοση, να αυξήσει το κόστος επανεπεξεργασίας και να επιβραδύνει την παραγωγή.

Γιατί σχηματίζονται φυσαλίδες αέρα σε υπογεμίσεις

Τα προβλήματα φυσαλίδων αέρα συνήθως προκύπτουν από:

• Ασύμφωνες διαδρομές ροής∆ε φτάνουν οι κόλλες κάτω από το πετρώμα ομοιόμορφα.
• Θερμική πίεση∆ διακυμάνσεις θερμοκρασίας που αλλάζουν την ιξώδες του υλικού κατά τη διάρκεια της διαδικασίας.
• Ακατανόητη Πίεση- Είτε υπερβολική δύναμη, που οδηγεί σε αναταραχές, ή πολύ μικρή, που προκαλεί ελλιπή γέμιση.
• Κακή Παρακολούθηση∆ έλλειψη ορατότητας σε πραγματικό χρόνο της ροής και του βάρους της κόλλας.

Χωρίς ακριβή έλεγχο, αυτοί οι κίνδυνοι πολλαπλασιάζονται σε συγκροτήματα υψηλής πυκνότητας.

Προηγμένες λύσεις διανομής για υπόγεμισμα χωρίς φυσαλίδες

Τα σύγχρονα συστήματα διανομής, όπωςΜηχανή GS600SUA σε γραμμή με εκτοξευτικό υπόγεμισμα, αντιμετωπίζουν αυτές τις προκλήσεις με διάφορες ολοκληρωμένες τεχνολογίες:

• Εκτόξευση ακριβείας με έλεγχο KOZ
  Το σύστημα διατηρεί την κόλλα αυστηρά εντός των ορίων KOZ (< 250 μm), εξασφαλίζοντας ομοιόμορφη ροή των συγκολλητικών χωρίς να παγιδεύονται κενά.
• Ελεγχόμενη από το ύψος ροή τριχοειδών
  Διατηρώντας την ανύψωση των τριχοειδών κάτω από το 70% του ύψους του πετρώματος, αποτρέπει την υπερχείλωση και διατηρεί ομοιόμορφη γέμιση, μειώνοντας το δυναμικό κενού.
• Κλιματισμός βάρους σε πραγματικό χρόνο
  Η αυτόματη παρακολούθηση του όγκου της κόλλας διατηρεί τη διακύμανση εντός ± 3%, εξασφαλίζοντας συνεπή υπογεμίσεις σε όλες τις παραγωγές μεγάλου όγκου.
• Αξιόπιστη ανίχνευση χαμηλού επιπέδου
  Οι συναγερμοί πολλαπλών επιπέδων αποτρέπουν την απροσδόκητη εξάντληση υλικού, εξαλείφοντας τις διακοπές στη μέση της διαδικασίας που θα μπορούσαν να εισαγάγουν φυσαλίδες.
• Σταθερή θερμική διαχείριση
  Με ακριβή προθέρμανση και διόρθωση της θερμοκρασίας, η ιξώδεςτητα παραμένει σταθερή, ακόμη και σε περιβάλλοντα που είναι επιρρεπή σε υγρασία και θερμότητα.

Επιπτώσεις για την κατασκευή αισθητήρων στην Ταϊβάν

Η Ταϊβάν έχει γίνει παγκόσμιος κόμβος παραγωγής αισθητήρων, προμηθεύοντας αισθητήρες MEMS, οπτικούς και πίεσης για smartphones, συστήματα αυτοκινήτων και συσκευές IoT.Η αποτυχία λόγω κενών δεν είναι αποδεκτή, ειδικά όταν οι αισθητήρες χρησιμοποιούνται σε περιβάλλοντα κρίσιμης σημασίας, όπως αυτόνομη οδήγηση ή ιατρικές συσκευές..

Με την υιοθέτηση υψηλής ακρίβειας υπογεμιστικών συστημάτων όπως τοGS600SUAΟι κατασκευαστές με έδρα την Ταϊβάν μπορούν να βελτιώσουν τη συνέπεια της διαδικασίας, να επιτύχουν αποτελέσματα χωρίς φυσαλίδες και να διατηρήσουν την υψηλή αξιοπιστία που απαιτούν οι παγκόσμιοι πελάτες.,και σταθερότητα εξασφαλίζει ότι οι γραμμές παραγωγής παραμένουν ανταγωνιστικές, ενώ πληρούν αυστηρά διεθνή πρότυπα ποιότητας.

Συμπεράσματα

Η πρόληψη των φυσαλίδων αέρα στο underfill δεν είναι μόνο θέμα ποιότητας του προϊόντος, είναι ένας κρίσιμος παράγοντας για τη μακροπρόθεσμη αξιοπιστία της συσκευής.θερμική διαχείριση, και την παρακολούθηση σε πραγματικό χρόνο, οι κατασκευαστές μπορούν να ελαχιστοποιήσουν τους κινδύνους και να μεγιστοποιήσουν την απόδοση.

Για τους κατασκευαστές αισθητήρων, ειδικά εκείνους που δραστηριοποιούνται σε ταχέως αναπτυσσόμενες αγορές όπως η Ταϊβάν,Η επένδυση στην τεχνολογία υπογεμίσματος χωρίς φυσαλίδες εξασφαλίζει όχι μόνο καλύτερη απόδοση του προϊόντος, αλλά και διαρκή ηγετική θέση στην παγκόσμια αλυσίδα εφοδιασμού ηλεκτρονικών προϊόντων.