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Fortschrittliche Verpackungsanlagen
Created with Pixso. 130 Watt FCBGA Advanced Packaging Equipment Indium-Beschichtung Dam Füll-Disponiermaschine

130 Watt FCBGA Advanced Packaging Equipment Indium-Beschichtung Dam Füll-Disponiermaschine

Markenname: Mingseal
Modellnummer: GS600DD
MOQ: 1
Preis: $28000-$150000 / pcs
Lieferzeit: 5 bis 60 Tage
Zahlungsbedingungen: Akkreditiv, Dokumenteninkasso, Dokument gegen Zahlung, Überweisung, Western Union
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
ISO CE
Abmessungen:
770 × 1650 × 2100 mm
Verteilbereich:
355mm×595mm
Kamera-Pixel:
130 W
Auflösung der Gitter:
1 μm
Verpackung Informationen:
Holzgehäuse
Hervorheben:

130 Watt fortgeschrittene Verpackungsanlage

,

fcbga advanced packaging equipment

,

Maschine zur Abgabe von Dammfüllungen

Produkt-Beschreibung

Doppelventil-Damm- und Füllversorgungsmaschine für FCBGA-Indiumbeschichtung

 

The GS600 series Dual-Valve Inline Dam & Fill Dispensing Machine is a high-performance solution developed by Mingseal for precise semiconductor packaging tasks—especially the FCBGA indium foil Dam & Fill coating insulation process.

Die GS600-Serie wurde für anspruchsvolle Reinräume und Massenproduktion mit hohem Mischvolumen entwickelt und kombiniert ein bodenständiges Schranktypen-Design mit fortschrittlicher Maschinensicht.Dieses System scannt und erkennt automatisch den Zustand des Klebebehälters, richtet das Werkstück präzise aus und berechnet den optimalen Klebungsweg anhand programmierter Unterrichtsspuren.

 

 

Hauptvorteile

 

  • Hohe Konsistenz: Fortgeschrittene Vision + Laser-Sensor sorgen für eine präzise Positionierung und Leim-Pfadverfolgung.
  • Flexibilität: Unterstützt sowohl Schraubventil als auch Piezo-Sprengventil, an verschiedene Materialien angepasst.
  • Effizienz: Doppelventil synchrone Interpolation erhöht die Zykluszeit für Dam & Fill Operationen.
  • Qualitätskontrolle: Automatisches Scannen des Klebebehälters + Kalibrierung des Klebegewichts für eine fehlerfreie Produktion

 


Typische Anwendungen


FCBGA Indium Dam & Fill
FCBGA Isolationsbeschichtung
Flip Chip Unterfüllung
Versiegelungsschutz
Kleber für die Bindung von Draht

 


Technische Spezifikation

 

Sicht- und Lichtquelle

Sicht

Automatische PR/Digitalkamera

Lichtquelle

Kombinierte Koaxiallichtquelle (RW) Ringlicht (R)

Kamera (500 W)

- Ja, das ist es.

Linsen (Telezentrische Linsen)

- Ja, das ist es.

Verteilung der Nadel Positionierung und Wartung

Höhenmessgerät

Lasertyp

Korrektor für die Position der Nadel

Keine

Einrichtung zur Reinigung von Nadelbleibseln

- Ja, das ist es.

Waschbecher

- Ja, das ist es.

Andere

Alarm mit niedrigem Niveau

- Ja, das ist es.

Programmierte Steuerung des Klebstoff- und Ventildrucks

- Ja, das ist es.

Signallicht

- Ja, das ist es.

FFU

- Ja, das ist es.

UPS-Stromversorgung

- Ja, das ist es.

Präzisions-elektronische Waage (0,1 mg)

- Ja, das ist es.

 

 

Häufig gestellte Fragen

 

F1: Kann die GS600-Serie eine hochviskose Indiumpaste für Dam & Fill verarbeiten?
A: Ja. Mit der Schraubventiloption kann das System zuverlässig Indiumpaste oder hochviskose leitfähige Klebstoffe behandeln und gleichzeitig einen stabilen Fluss aufrechterhalten.

 

F2: Unterstützt sie die Prozessinspektion in der Linie?
A: Ja. Die GS600-Serie integriert automatisches Klebbehälter-Scannen, Lasernadelhöhenmessung und eine Präzisionsbalance zur Überprüfung des Klebstoffgewichts, um die Rückverfolgbarkeit des Prozesses zu gewährleisten.

 

F3: Wie verbessert die synchrone Interpolation meinen Dam & Fill-Zyklus?
A: Die synchrone Interpolation ermöglicht es zwei Ventilen, gleichzeitig entlang komplexer Bahnen zu arbeiten, wodurch der Durchsatz verbessert und gleichmäßige Dammwände und Hohlraumfüllung in einem einzigen Durchgang gewährleistet werden.

 

F4: Kann es sich mit MES oder intelligenten Fabriksystemen verbinden?
A: Ja. Die GS600-Serie ist für Industrie 4.0-Umgebungen mit voller Rückverfolgbarkeit, Echtzeit-Datenlogging und einfacher MES-Integration konzipiert.

 


Über Mingseal


Mingseal ist spezialisiert auf hochpräzise Spendetechnologie für Halbleiter, Optik, MEMS und fortschrittliche Elektronik.Unsere Lösungen ermöglichen Top-Tier-Herstellern, die Produktion zu verbessern, Mängel zu reduzieren und auf den Weltmärkten wettbewerbsfähig zu bleiben.