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Einzelheiten zu den Produkten

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Klebstoffverteilmaschine
Created with Pixso. Großformat-Klebstoff-Disponiermaschine für SMT-Industrie

Großformat-Klebstoff-Disponiermaschine für SMT-Industrie

Markenname: Mingseal
Modellnummer: FS700F
MOQ: 1
Preis: $28000-$150000 / pcs
Lieferzeit: 5 bis 60 Tage
Zahlungsbedingungen: Akkreditiv, Dokumenteninkasso, Dokument gegen Zahlung, Überweisung, Western Union
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
ISO CE
Struktur:
Boden-artig
Maße (w-× D × H):
1360 × 1280 × 1550 mm
Dosierbereich (B × T):
900 × 600mm
Leistung:
3,5 kW
Verpackung Informationen:
Holzgehäuse
Hervorheben:

Klebeverteilmaschine für große Formate

,

Maschine zur visuellen Verteilung für die SMT-Industrie

,

SMT-Visuelle Verteilermaschine

Produkt-Beschreibung

Produktübersicht

Diese großformatige Klebe-Disponiermaschine ist für SMT-Produktionslinien mit großen Platten und Display-Modulen konzipiert.integrierte Ausrichtung der 2D/3D-VisionEs unterstützt synchronisierte/asynchronisierte Ventilverteilungsmodi für hohe UPH.


Problem → Ursache → Lösung

Das Problem: Große Platten zeigen häufig inkonsistente Verteilung und Platzierungsverschiebung über die Plattenbreite hinweg, was zu Funktionsfehlern führt.
Ursache: Unzureichende Bewegungsstabilität, schlechte Registrierung auf großen Flächen, Temperatur-/Viskositätsschwankungen des Klebstoffs und geringer Durchsatz des einzelnen Kopfes führen zu Variabilität.
Die Lösung: Ein großformatiges Portal mit mehreren Düsenbanken, visuell gesteuerter Flügenausrichtung und temperaturgesteuerter Abgabe stabilisiert das Depotvolumen und die Lage;Validierte Rezepte und AOI sorgen für eine wiederholbare Produktion.


Technische Spezifikation

Struktur

Bodenverbundene Portale (Marmorrahmen + bewegliche Portale)

Abmessungen (W × D × H)

1360 × 1280 × 1550 mm

Verteilungsbereich (W × D)

(Vertikalverteilung mit einem Ventil)

900 × 600 mm

Max. Geschwindigkeit

X/Y:1300 mm/s Z: 500 mm/s

Max. Beschleunigung

X/ Y:1.3 g Z: 0,5 g

Wiederholbarkeit (3 Sigma)

X/Y: ± 0,015 mm Z: ± 0,005 mm

Positionierungsgenauigkeit (3 Sigma)

X/Y: ± 0,03 mm Z: ± 0,01 mm

Anpassung der Gleisbreite

Automatische Breiteneinstellung

Streckenbreitenbereich

150 ~ 500 mm

Beförderungsbandbelastung

5 kg

Max. Substratdicke

0.5 ~ 10 mm

Höchsthöhe der Vorrichtungen auf der Oberseite der Leiterplatte

25 mm

Höchsthöhe der Vorrichtungen auf der Unterseite des PCB

25 mm

Förderspur

Kettchen aus Edelstahl

Kamerapixel (optional)

130 W schwarz und weiß (optional)

Lichtquelle

RGB-Farblichtquelle (optional)

Eingangsspannung

220 VAC 50 ± Hz

Macht

3.5 KW



Anwendungen

  • Großes SMT-Panel unterfüllt, Perlendichtung und Komponentenbindung für Displays und Beleuchtungsmodule.
  • Dichtung der Dichtungen/Umfangsdichtungen und thermische Platten auf großen Platten.
  • Hohe UPH-Produktion mit Parallelverteilung über breite Platten.


Wie man wählt

  • Panel Footprint: Wählen Sie die Arbeitsbreite aus, die Ihren maximalen Paneldimensionen und dem Layout der Leuchten entspricht.
  • Durchsatz vs. Präzision: Verwenden Sie mehrere Düsenbanken und Parallelverteilung für UPH; wählen Sie Piezo-/VCM-Ventile und Sichtbereinigung für Mikropunkte.
  • Klebstoffkompatibilität: Bei gefüllten/hochviskotischen Klebstoffen sind Kolben-/Peristaltikpumpen und beheizte Zufuhrleitungen zu bevorzugen; bei Flüssigkeiten mit geringer Viskosität kann Druck/Zeit oder Mikroventil ausreichen.
  • Integration und Rückverfolgbarkeit: Aktivieren von MES/OPC-UA, wenn Rezeptur-Push/Pull und SPC-Logging erforderlich sind.


Häufig gestellte Fragen

F: Welche Mindesteinzahlungen sind möglich?
A: Typisches Mindestvolumen ≥ 0,01 μL, abhängig von der Viskosität der Düse und des Klebstoffs, bestätigt durch Probenvalidierung.
F: Kann das System mit gefüllten Klebstoffen umgehen?
A: Ja·Verwenden Sie Kolben-/Peristaltische Pumpen mit beheizten Zuführleitungen für gefüllte oder thixotrope Klebstoffe; validieren Sie in Pilotversuchen.
F: Unterstützt die Maschine das MES-Rezeptmanagement?
A: Ja, unterstützt Rezept-Push/Pull und Batch-Logging über Standard-Industrieprotokolle (EtherNet/IP/OPC-UA/RS-485).