Dobra cena.  W Internecie

szczegółowe informacje o produktach

Created with Pixso. Do domu Created with Pixso. Produkty Created with Pixso.
Maszyna do dystrybucji klejnotów
Created with Pixso. Wielkoformatowa maszyna do dozowania kleju — wizualny system dozowania Inline dla przemysłu SMT

Wielkoformatowa maszyna do dozowania kleju — wizualny system dozowania Inline dla przemysłu SMT

Nazwa marki: Mingseal
Numer modelu: FS700F
MOQ: 1
Ceny: $28000-$150000 / pcs
Czas dostawy: 5-60 dni
Warunki płatności: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Szczegółowe informacje
Miejsce pochodzenia:
Chiny
Orzecznictwo:
ISO CE
Struktura:
Typ podłogi
Wymiary (w × d × h):
1360 × 1280 × 1550 mm
Zakres dozowania (w × d):
900 × 600 mm
Moc:
3,5 kW
Szczegóły pakowania:
Drzewna obudowa
Podkreślić:

maszyna do rozdawania klejnotów dużego formatu

,

maszyna do dystrybucji wizualnej dla przemysłu smt

,

maszyna do dystrybucji smt wizualna

Opis produktu

Przegląd produktu

Ta duży format klejówka jest przeznaczona dla linii produkcyjnych SMT obsługujących duże tablice i moduły wyświetlania.zintegrowane wyrównanie widzenia 2D/3D, lub opcje szybkiego demontażu, AOI do weryfikacji w linii i interfejsy MES. Wspiera synchronizowane / asynchronizowane tryby dystrybucji zaworów dla wysokiego UPH.


Problem → Przyczyna → Rozwiązanie

Problem: Duże panele często wykazują niespójne rozdzielanie i przemieszczanie w szerokości deski, powodując wady funkcjonalne.
Przyczyna: Niewystarczająca stabilność ruchu, słaba rejestracja na dużych powierzchniach, zmienność temperatury/wizkowości kleju i niska przepustowość jednej głowicy prowadzą do zmienności.
Rozwiązanie: Wielkoformatowa brama z wieloma dyszami, sterowanym wzrokiem ustawieniem ruchu i kontrolowaną temperaturą dystrybucji stabilizuje objętość i położenie depozytu;zatwierdzone receptury i AOI zapewniają powtarzalną produkcję.


Specyfikacje techniczne

Struktura

Portale podłogowe (ramy marmurowe + portale ruchome)

Wymiary (W × D × H)

1360 × 1280 × 1550 mm

Zakres dystrybucji (W × D)

(Wyróbka pionowa z jednego zaworu)

900 × 600 mm

Maksymalna prędkość

X/Y:1300 mm/s Z: 500 mm/s

Maksymalne przyspieszenie

X/ Y:1.3 g Z: 0,5 g

Powtarzalność (3 sigma)

X/Y: ± 0,015 mm Z: ± 0,005 mm

Dokładność pozycjonowania (3 sigma)

X/Y: ± 0,03 mm Z: ± 0,01 mm

Metoda regulacji szerokości toru

Automatyczna regulacja szerokości

Zakres regulacji szerokości toru

150 ~ 500 mm

Obciążenie taśm transportowych

5 kg

Maksymalna grubość podłoża

0.5 ~ 10 mm

Maksymalna wysokość urządzeń na szczycie płyt PCB

25 mm

Maksymalna wysokość urządzeń na dnie PCB

25 mm

Ścieżka transportowa

Łańcuchy ze stali nierdzewnej

Piksele kamery (nieobowiązkowe)

130 W czarno-białe (nieobowiązkowe)

Źródło światła

Źródło światła kolorowego RGB (nieobowiązkowe)

Napięcie wejściowe

220 VAC 50 ± Hz

Władza

30,5 kW



Wnioski

  • Duże podkładki SMT, uszczelnienie wierszami i mocowanie elementów do wyświetlaczy i modułów oświetleniowych.
  • Uszczelnienie uszczelnienia/obwodów i umieszczenie podkładek termicznych na dużych tablicach.
  • Wysoka produkcja UPH z równoległą dystrybucją na szerokich panelech.


Jak wybrać

  • Odcisk panelu: wybierz szerokość roboczą odpowiadającą maksymalnym wymiarom panelu i układowi urządzeń.
  • Przesyłka w stosunku do precyzji: użyć banków wieloodpuszczalnych i równoległej dystrybucji dla UPH; wybierz zawory piezo/VCM i ustawienie widzenia dla mikrodotów.
  • Kompatybilność kleju: w przypadku klejnotów wypełnionych/wysokiej lepkości preferowane są pompy tłokowe/perystaltyczne i podgrzewane przewody podawania; w przypadku płynów o niskiej lepkości może wystarczyć ciśnienie/czas lub mikrowynik.
  • Zintegrowanie i identyfikowalność: włączenie MES/OPC-UA, gdy wymagane jest zapisywanie receptury w trybie push/pull oraz SPC.


Częste pytania

P: Jaki jest minimalny możliwy rozmiar depozytu?
Odpowiedź: Typowa minimalna objętość ≥ 0,01 μL w zależności od lepkości dyszy i kleju ◄ potwierdza się zwalidacją próbki.
P: Czy system może obsługiwać wypełnione kleje?
Odpowiedź: Tak wykorzystuje się pompy tłokowe/perystaltyczne z podgrzewanymi przewodami do podawania wypełnionych lub tykzotropowych klejów; weryfikuje się w badaniach pilotażowych.
P: Czy maszyna obsługuje zarządzanie recepturami MES?
A: Tak, obsługuje przepływ/wyciąganie receptur oraz rejestrowanie partii za pomocą standardowych protokołów przemysłowych (EtherNet/IP/OPC-UA/RS-485).