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उत्पादों का विवरण

Created with Pixso. घर Created with Pixso. उत्पाद Created with Pixso.
चिपकने वाला वितरण मशीन
Created with Pixso. बड़े प्रारूप के चिपकने वाले वितरण मशीन

बड़े प्रारूप के चिपकने वाले वितरण मशीन

ब्रांड नाम: Mingseal
मॉडल संख्या: FS700F
एमओक्यू: 1
मूल्य: $28000-$150000 / pcs
प्रसव का समय: 5-60 दिन
भुगतान की शर्तें: एल/सी, डी/ए, डी/पी, टी/टी, वेस्टर्न यूनियन
विस्तृत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस:
चीन
प्रमाणन:
ISO CE
दस्तावेज:
संरचना:
मंजिल प्रकार
आयाम (डब्ल्यू × डी × एच):
1360 × 1280 × 1550 मिमी
डिस्पेंसिंग रेंज (डब्ल्यू × डी):
900 × 600 मिमी
शक्ति:
3.5 kw
पैकेजिंग विवरण:
लकड़ी का मामला
प्रमुखता देना:

बड़े प्रारूप चिपकने वाला वितरण मशीन

,

एसएमटी उद्योग के लिए विजुअल डिस्पेंसर

,

एसएमटी विजुअल डिस्पेंसर

उत्पाद का वर्णन

उत्पाद का अवलोकन

यह बड़े प्रारूप चिपकने वाला वितरण मशीन बड़े बोर्डों और डिस्प्ले मॉड्यूल को संभालने वाली एसएमटी उत्पादन लाइनों के लिए डिज़ाइन की गई है।एकीकृत 2D/3D दृष्टि संरेखण, या त्वरित विघटन विकल्प, इनलाइन सत्यापन के लिए एओआई, और एमईएस इंटरफेस। यह उच्च यूपीएच के लिए सिंक्रनाइज़ेड/एसिंक्रनाइज़ेड वाल्व वितरण मोड का समर्थन करता है।


समस्या → कारण → समाधान

समस्या: बड़े पैनलों में आमतौर पर बोर्ड की चौड़ाई में असंगत वितरण और प्लेसमेंट ढलान दिखाई देती है, जिससे कार्यात्मक दोष होते हैं।
कारण: अपर्याप्त गति स्थिरता, बड़ी सतहों पर खराब पंजीकरण, चिपकने वाला तापमान / चिपचिपाहट परिवर्तन और कम एकल-हेड थ्रूपुट परिवर्तनशीलता का कारण बनता है।
समाधान: बहु-नोजल बैंकों, दृष्टि-निर्देशित मक्खी-संरेखण और तापमान-नियंत्रित वितरण के साथ एक बड़े प्रारूप की गार्ड्री जमा की मात्रा और स्थिति को स्थिर करती है;सत्यापित व्यंजन और एओआई दोहराए जाने योग्य उत्पादन सुनिश्चित करते हैं.


तकनीकी विनिर्देश

संरचना

फर्श पर लगाए गए गार्ड (मरमर के फ्रेम + मोबाइल गार्ड)

आयाम (W × D × H)

1360 × 1280 × 1550 मिमी

वितरण सीमा (डब्ल्यू × डी)

(एकल वाल्व ऊर्ध्वाधर वितरण)

900 × 600 मिमी

अधिकतम गति

एक्स/वाई:1300 मिमी/सेकंड Z: 500 mm/s

अधिकतम त्वरण

एक्स/वाई:1.3 ग्राम Z: 0.5 ग्राम

पुनरावृत्ति (3 सिग्मा)

एक्स/वाईः ± 0.015 मिमी Z: ± 0.005 मिमी

पोजिशनिंग सटीकता (3 सिग्मा)

एक्स/वाईः ± 0.03 मिमी Z: ± 0.01 मिमी

ट्रैक चौड़ाई समायोजन विधि

स्वचालित चौड़ाई समायोजन

ट्रैक चौड़ाई समायोजन सीमा

150 ~ 500 मिमी

कन्वेयर बेल्ट लोड

5 किलो

सब्सट्रेट की अधिकतम मोटाई

0.5 ~ 10 मिमी

पीसीबी के शीर्ष पर उपकरणों की अधिकतम ऊंचाई

25 मिमी

पीसीबी के तल पर उपकरणों की अधिकतम ऊंचाई

25 मिमी

कन्वेयर ट्रैक

स्टेनलेस स्टील की चेन

कैमरा पिक्सेल (वैकल्पिक)

130 W काली और सफेद (वैकल्पिक)

प्रकाश स्रोत

आरजीबी रंगीन प्रकाश स्रोत (वैकल्पिक)

इनपुट वोल्ट

220 VAC 50 ± Hz

शक्ति

3.5 किलोवाट



आवेदन

  • बड़े एसएमटी पैनल के नीचे भरना, मोती सील करना और डिस्प्ले और प्रकाश मॉड्यूल के लिए घटकों को तय करना।
  • बड़े बोर्डों पर गास्केट/परिसर सील और थर्मल पैड की जगह।
  • व्यापक पैनलों पर समानांतर वितरण के साथ उच्च UPH उत्पादन।


कैसे चुनें

  • पैनल पदचिह्नः अपने अधिकतम पैनल आयामों और फिक्स्चर लेआउट से मेल खाने वाली कार्य चौड़ाई चुनें।
  • थ्रूपुट बनाम परिशुद्धताः UPH के लिए मल्टी-नोजल बैंकों और समानांतर वितरण का उपयोग करें; माइक्रो-डॉट्स के लिए पिज़ो/वीसीएम वाल्व और दृष्टि संरेखण चुनें।
  • चिपकने वाला संगतताः भरने/उच्च चिपचिपाहट वाले चिपचिपाहटों के लिए पिस्टन/पेरिस्टाल्टिक पंपों और गर्म फीड लाइनों को प्राथमिकता दी जाती है; कम चिपचिपाहट वाले तरल पदार्थों के लिए दबाव/समय या माइक्रो-वाल्व पर्याप्त हो सकते हैं।
  • एकीकरण और अनुरेखणः जब रेसिपी पुश/पुल और एसपीसी लॉगिंग की आवश्यकता होती है तो एमईएस/ओपीसी-यूए सक्षम करें।


अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

प्रश्न: न्यूनतम जमा राशि क्या है?
A: नोजल और चिपकने वाला चिपचिपाहट के आधार पर सामान्य न्यूनतम आयतन ≥ 0.01 μL नमूना सत्यापन के साथ पुष्टि करें।
प्रश्न: क्या यह प्रणाली भरे हुए चिपकने वाले पदार्थों को संभाल सकती है?
A: हाँ ✓ भरने या थिक्सोट्रोपिक चिपकने के लिए गर्म फीड लाइनों के साथ पिस्टन/पेरिस्टल्टिक पंप विकल्पों का उपयोग करें; पायलट परीक्षणों में मान्य करें।
प्रश्न: क्या मशीन एमईएस नुस्खा प्रबंधन का समर्थन करती है?
A: हाँ ✓ मानक औद्योगिक प्रोटोकॉल (EtherNet/IP/OPC-UA/RS-485) के माध्यम से रेसिपी पुश/पुल और बैच लॉगिंग का समर्थन करता है।