Aperçu Stratégique: Du 11 au 13 mars 2026, Mingseal Technology exposera au Chengdu International Industry Fair (CIIF) (Western China International Expo City). Alors que l'industrie s'oriente vers la fabrication intelligente et le conditionnement haute densité, Mingseal présentera trois gammes de produits phares : le dosage de précision, le montage/placement de puces et le traitement laser guidé par jet d'eau, offrant des solutions intégrées verticalement pour les chaînes d'approvisionnement des semi-conducteurs et de l'électronique de précision.
1. Dosage de Précision : Permettre la prochaine génération de conditionnement avancé (AP)
Le portefeuille de dosage de Mingseal est conçu pour une fiabilité à haut rendement dans les architectures d'intégration hétérogène et de système en boîtier (SiP) :
Conditionnement de semi-conducteurs : Solutions spécialisées pour le conditionnement au niveau de la tranche (WLP), le conditionnement au niveau du panneau (PLP) et le Flip-Chip (FCBGA/FCCSP). Processus clés : Remplissage sous-couche à haute vitesse, barrage et remplissage, pulvérisation de flux et micro-structuration de pâte à souder.
Systèmes présentés: SS101 (WLP), SS300 (PLP), GS600SU (Remplissage sous-couche de haute précision), et GS700SU (Remplissage sous-couche pour grandes puces).
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Électronique de Précision : Solutions à haut débit pour CCM (modules de contrôle de caméra), VCM (moteurs à bobine mobile), optiques AR/VR et revêtement MiniLED.
Systèmes présentés: FS700FDA (double entraînement/quatre vannes de haute précision) et PD500D (liaison 5 axes pour dosage 3D complexe).
Nos systèmes de placement répondent aux exigences de "zéro défaut" pour l'assemblage de puces IA et de capteurs :
Portée de l'application : Optimisé pour le montage de couvercles, le montage de matériaux d'interface thermique (TIM) et le montage d'anneaux dans les lignes FCBGA. Il couvre également le placement de composants optiques de précision (prismes, supports de lentilles).
Systèmes présentés: SS200/SS400 (solutions avancées de montage de dissipateurs thermiques et de couvercles) et AC100 (système intégré de dosage et de placement à haute flexibilité).
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Compatibilité des matériaux : SiC (carbure de silicium), GaN (nitrure de gallium), substrats céramiques et dissipateurs thermiques en diamant synthétique.
Avantage technique : Notre tête de couplage laser-eau exclusive maintient un jet d'eau stable en forme de fibre, atteignant une précision de ±10 µm avec des zones affectées par la chaleur (HAZ) nulles, crucial pour l'aérospatiale et la découpe de semi-conducteurs haut de gamme.
Portée mondiale, expertise locale : Nouvelle filiale à Chengdu
Cette installation sert de centre d'excellence pour le marché du sud-ouest de la Chine, axé sur :
Vérification et test de processus : Laboratoires sur site pour la validation du conditionnement avancé et de l'électronique de précision.
Support du cycle de vie technique : Ingénierie de terrain à réponse rapide et inventaire localisé de pièces de rechange.
Ingénierie d'application : Développement collaboratif de solutions pour optimiser le coût total de possession (TCO) des clients.
Réseau de service :
Basé à Changzhou, l'empreinte de Mingseal s'étend à travers la Chine et les principaux centres internationaux, notamment le Japon, la Corée, le Vietnam, l'Inde, la Thaïlande, Singapour et le Mexique.
Rendez-nous visite :![]()
Salon : CDIIF 2026
Numéro de stand : 16H B021
Date : 11 au 13 mars 2026
Lieu : Western China International Expo City (Chengdu)
Nouveau bureau : 1F, Bâtiment 7, No. 6 Chengye Rd, District de Chenghua, Chengdu, Sichuan.
Aperçu Stratégique: Du 11 au 13 mars 2026, Mingseal Technology exposera au Chengdu International Industry Fair (CIIF) (Western China International Expo City). Alors que l'industrie s'oriente vers la fabrication intelligente et le conditionnement haute densité, Mingseal présentera trois gammes de produits phares : le dosage de précision, le montage/placement de puces et le traitement laser guidé par jet d'eau, offrant des solutions intégrées verticalement pour les chaînes d'approvisionnement des semi-conducteurs et de l'électronique de précision.
1. Dosage de Précision : Permettre la prochaine génération de conditionnement avancé (AP)
Le portefeuille de dosage de Mingseal est conçu pour une fiabilité à haut rendement dans les architectures d'intégration hétérogène et de système en boîtier (SiP) :
Conditionnement de semi-conducteurs : Solutions spécialisées pour le conditionnement au niveau de la tranche (WLP), le conditionnement au niveau du panneau (PLP) et le Flip-Chip (FCBGA/FCCSP). Processus clés : Remplissage sous-couche à haute vitesse, barrage et remplissage, pulvérisation de flux et micro-structuration de pâte à souder.
Systèmes présentés: SS101 (WLP), SS300 (PLP), GS600SU (Remplissage sous-couche de haute précision), et GS700SU (Remplissage sous-couche pour grandes puces).
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Électronique de Précision : Solutions à haut débit pour CCM (modules de contrôle de caméra), VCM (moteurs à bobine mobile), optiques AR/VR et revêtement MiniLED.
Systèmes présentés: FS700FDA (double entraînement/quatre vannes de haute précision) et PD500D (liaison 5 axes pour dosage 3D complexe).
Nos systèmes de placement répondent aux exigences de "zéro défaut" pour l'assemblage de puces IA et de capteurs :
Portée de l'application : Optimisé pour le montage de couvercles, le montage de matériaux d'interface thermique (TIM) et le montage d'anneaux dans les lignes FCBGA. Il couvre également le placement de composants optiques de précision (prismes, supports de lentilles).
Systèmes présentés: SS200/SS400 (solutions avancées de montage de dissipateurs thermiques et de couvercles) et AC100 (système intégré de dosage et de placement à haute flexibilité).
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Compatibilité des matériaux : SiC (carbure de silicium), GaN (nitrure de gallium), substrats céramiques et dissipateurs thermiques en diamant synthétique.
Avantage technique : Notre tête de couplage laser-eau exclusive maintient un jet d'eau stable en forme de fibre, atteignant une précision de ±10 µm avec des zones affectées par la chaleur (HAZ) nulles, crucial pour l'aérospatiale et la découpe de semi-conducteurs haut de gamme.
Portée mondiale, expertise locale : Nouvelle filiale à Chengdu
Cette installation sert de centre d'excellence pour le marché du sud-ouest de la Chine, axé sur :
Vérification et test de processus : Laboratoires sur site pour la validation du conditionnement avancé et de l'électronique de précision.
Support du cycle de vie technique : Ingénierie de terrain à réponse rapide et inventaire localisé de pièces de rechange.
Ingénierie d'application : Développement collaboratif de solutions pour optimiser le coût total de possession (TCO) des clients.
Réseau de service :
Basé à Changzhou, l'empreinte de Mingseal s'étend à travers la Chine et les principaux centres internationaux, notamment le Japon, la Corée, le Vietnam, l'Inde, la Thaïlande, Singapour et le Mexique.
Rendez-nous visite :![]()
Salon : CDIIF 2026
Numéro de stand : 16H B021
Date : 11 au 13 mars 2026
Lieu : Western China International Expo City (Chengdu)
Nouveau bureau : 1F, Bâtiment 7, No. 6 Chengye Rd, District de Chenghua, Chengdu, Sichuan.