Strategisch Overzicht: Van 11-13 maart 2026 zal Mingseal Technology exposeren op de Chengdu International Industry Fair (CIIF) (Western China International Expo City). Nu de industrie zich richt op Smart Manufacturing en High-Density Packaging, zal Mingseal drie vlaggenschip productlijnen presenteren: Precision Dispensing, Die Attach/Placement en Water-Jet Guided Laser Processing, en verticaal geïntegreerde oplossingen bieden voor de toeleveringsketens van halfgeleiders en precisie-elektronica.

Technische Hoogtepunten: Missiekritische Procesoplossingen

 
1. Precisiedosering: Mogelijk maken van Next-Gen Advanced Packaging (AP)
Mingseal's doseerportfolio is ontworpen voor hoge opbrengstbetrouwbaarheid in Heterogene Integratie en System-in-Package (SiP) architecturen:
Halfgeleiderverpakking: Gespecialiseerde oplossingen voor Wafer-Level Packaging (WLP), Panel-Level Packaging (PLP) en Flip-Chip (FCBGA/FCCSP). Kernprocessen: High-speed Underfill, Dam & Fill, Flux Jetting en Solder Paste Micro-patterning.

Uitgelichte Systemen: SS101 (WLP), SS300 (PLP), GS600SU (High-Accuracy Underfill), en GS700SU (Large-Die Underfill).

Precisie-elektronica: High-throughput oplossingen voor CCM (Camera Control Modules), VCM (Voice Coil Motors), AR/VR Optics en MiniLED Coating.

Uitgelichte Systemen: FS700FDA (High-precision dual-drive/four-valve) en PD500D (5-assige koppeling voor complexe 3D-dosering).

2. Precisie Montage: High-Accuracy Die Attach & Assembly

Onze plaatsingssystemen voldoen aan de "Zero-Defect" eisen van AI Chip en Sensor Assembly:
Toepassingsgebied: Geoptimaliseerd voor Lid Attachment, Indium/Thermal Interface Material (TIM) Attachment en Ring Attachment in FCBGA-lijnen. Het omvat ook precisie Optical Component Placement (Prisms, Lens Holders).

Uitgelichte Systemen: SS200/SS400 (Advanced Heatsink & Lid Attachment Solutions) en de AC100 (High-flexibility Dispensing & Placement Integrated System).
 

3. Water-Jet Guided Laser: Koude Verwerking voor Hoogwaardige Substraten

Het MLS300 Ultra-Precision Water-Jet Guided Laser System vertegenwoordigt het toppunt van "Cold Micro-machining" voor brosse en harde materialen.
Materiaalkenmerken: SiC (Silicon Carbide), GaN (Gallium Nitride), Keramische Substraten en Synthetische Diamant Koellichamen.
Technisch Voordeel: Onze gepatenteerde Laser-Water Koppelingkop handhaaft een stabiele vezelachtige waterstraal, met een nauwkeurigheid van ±10μm en nul warmte-beïnvloede zones (HAZ), cruciaal voor de lucht- en ruimtevaart en high-end halfgeleiderdicing.

 
Wereldwijde Bereik, Lokale Expertise: Nieuwe Chengdu Dochteronderneming

Mingseal versnelt zijn "Global Service, Local Support" strategie met de officiële opening van onze Chengdu Dochteronderneming op 23 maart 2026.
Deze faciliteit dient als een Center of Excellence voor de markt in Zuidwest-China, met de focus op:
Procesverificatie & Testen: On-site laboratoria voor validatie van Advanced Packaging en Precision Electronics.
Technische Levenscyclusondersteuning: Snelle respons van veldtechnici en lokale voorraad van reserveonderdelen.
Applicatie-engineering: Collaboratieve oplossingsontwikkeling om de Total Cost of Ownership (TCO) van klanten te optimaliseren.
Service Netwerk:
Met het hoofdkantoor in Changzhou, strekt Mingseal's voetafdruk zich uit over China en belangrijke internationale knooppunten, waaronder Japan, Korea, Vietnam, India, Thailand, Singapore en Mexico.
Bezoek Ons:

Expo: CDIIF 2026 

Standnummer: 16H B021
Datum: 11-13 maart 2026
Locatie: Western China International Expo City (Chengdu)
Nieuw Kantoor: 1F, Bldg 7, No. 6 Chengye Rd, Chenghua District, Chengdu, Sichuan.