Введение

В быстро меняющемся ландшафте полупроводниковой упаковки спрос на инновационные и эффективные решения имеет первостепенное значение. Mingseal с гордостью представляет нашу Систему дозирования на уровне панели SS300, первую отечественную систему дозирования, специально разработанную для процессов Fan-Out Wafer Level Packaging (FoPLP). Эта передовая система призвана революционизировать подход производителей к заполнению, нанесению покрытий и распылению флюса в приложениях для упаковки на уровне панели.

Расширение возможностей процессов FoPLP

SS300 разработан для удовлетворения уникальных потребностей FoPLP, технологии, которая обеспечивает более высокую производительность и уменьшенный размер упаковки в производстве полупроводников. Эта передовая система дозирования поддерживает такие процессы нанесения, как заполнение FoPLP, нанесение покрытий и распыление флюса, что необходимо для обеспечения оптимальной производительности и надежности электронных устройств. Благодаря возможности обработки панелей размером 510×515 мм и 600×600 мм, SS300 предлагает универсальность в удовлетворении различных производственных потребностей.

Решение проблем отрасли

Производители в полупроводниковой промышленности часто сталкиваются с такими проблемами, как неравномерное нанесение клея, деформация панелей и трудности в поддержании высокой точности при дозировании. SS300 решает эти проблемы с помощью расширенных возможностей, включая впечатляющую функцию защиты от деформации ±10 мм. Эта функция имеет решающее значение, поскольку она минимизирует риск дефектов и несоответствий в процессе упаковки, в конечном итоге улучшая качество и надежность продукции.

Инновационные технологии для эффективного производства

Одной из выдающихся особенностей SS300 является его передовая технология, которая обеспечивает точное и последовательное дозирование клеев и покрытий. Этот высокий уровень точности необходим для поддержания целостности электронных компонентов на протяжении всего процесса FoPLP. SS300 не только повышает эффективность производства, но и сокращает отходы материалов, способствуя общей экономии затрат для производителей.

Универсальные приложения для будущего роста

Система дозирования на уровне панели SS300 разработана для бесшовной интеграции в существующие производственные линии, что делает ее отличным выбором для компаний, стремящихся модернизировать свои производственные возможности. Его совместимость с различными материалами для покрытий и клеев позволяет использовать широкий спектр применений, открывая путь для больших инноваций в дизайне и функциональности продукции. Поскольку производители продолжают расширять границы технологий, SS300 позиционируется как ключевой фактор в будущем полупроводниковой упаковки.

Заключение

Система дозирования на уровне панели SS300 от Mingseal должна преобразовать ландшафт производства FoPLP, предоставив надежное решение, которое решает критические проблемы отрасли. Благодаря своим передовым функциям, совместимости с несколькими размерами панелей и возможностям высокой точности, SS300 позволяет производителям достигать большей эффективности и надежности в полупроводниковой упаковке. Являясь первой отечественной системой дозирования, разработанной для процессов FoPLP, Mingseal с гордостью возглавляет движение к инновациям и совершенству в секторе производства электроники.