半導体包装の急速な変化の中で,革新的で効率的なソリューションの需要が至急です.SS300 パネルレベルの配給システム,ファンアウト・ウェーファー・レベル・パッケージング (FoPLP) プロセスに特化した最初の国内配送システムです.この先進的なシステムは 製造者が不十分に詰め込む方法に 革命をもたらす準備ができていますパネルレベルのパッケージングアプリケーションで,コーティングとフルーックススプレー.
SS300は FoPLPのユニークな要求を満たすために設計されています.半導体製造この最先端の配給システムは,電子機器の最適なパフォーマンスと信頼性を確保するために不可欠なFoPLPの足元埋蔵,コーティング,フルックススプレーなどのアプリケーションプロセスをサポートします..510×515mmおよび600×600mmのパネルサイズに対応する能力により,SS300はさまざまな製造ニーズに対応する多用性を提供します.
半導体産業の製造業者は,不均等な粘着剤の適用,パネルの歪み,配送中に高精度を維持する難しさなどの課題に直面することが多い.SS300は,これらの痛みを解決します.この機能は,包装プロセスにおける欠陥や不一致のリスクを最小限に抑え,最終的に製品品質と信頼性を向上させる.
SS300の特徴の一つは 粘着剤やコーティングを精密で一貫して配分できる 先端技術ですFoPLP プロセスを通して電子部品の完全性を維持するために,この高い精度が不可欠です.SS300は生産効率を向上させるだけでなく,材料廃棄を削減し,製造業者の全体的なコスト削減に貢献します.
SS300 パネルレベルの配給システムは,既存の生産ラインにシームレスに統合するように設計されています.製造能力を向上させたい企業にとって優れた選択肢です様々なコーティングや粘着材料との互換性により,幅広い用途が可能になり,製品設計と機能の革新が可能になります.製造業者が技術の限界を押し広げていくにつれて半導体包装の将来における重要な要素として位置づけられています
ミングセールのSS300 パネルレベルの配給システムFoPLPの製造環境を変革し 重要な業界課題に対応する 堅牢なソリューションを提供します高精度な能力半導体包装の効率性と信頼性を向上させる. FoPLPプロセスに合わせた最初の国内配送システムとして,電子機器製造部門の革新と卓越性をリードすることに誇りを持っています.
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SS300は FoPLPのユニークな要求を満たすために設計されています.半導体製造この最先端の配給システムは,電子機器の最適なパフォーマンスと信頼性を確保するために不可欠なFoPLPの足元埋蔵,コーティング,フルックススプレーなどのアプリケーションプロセスをサポートします..510×515mmおよび600×600mmのパネルサイズに対応する能力により,SS300はさまざまな製造ニーズに対応する多用性を提供します.
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