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Dispensador de pasta de soldadura visual em linha com 220-300 microns Uniformidade de pontos para aplicações de PCB Pad

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Máquina de montagem automática de resolução de grelha de 1 μm com nível de limpeza de classe 10 e pegada de 141014502200 mm

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Máquina de embalagem avançada de 130W

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Máquina de Pulverização de Fluxo e Dispensação Visual para Equipamentos de Empacotamento Avançado Inline de Semicondutores

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EV Bonding Two Component Screw Platen Pump 80ml/Min - 800ml/Min

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Bomba de placa de parafuso de componente único para acionamento elétrico e ligação LIDAR

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Estator excêntrico resistente ao desgaste Rotor excêntrico volumétrico preciso Para Válvula

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Válvula Piezo Jet Termoendurecível com Caminho de Fluido de Estrutura de Alta Precisão

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2.1M SiP Máquina de Underfill Avançada para Embalagem em Nível de Bolacha (Wafer) Flux Jetting

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