System dozowania kleju do wielu powierzchni — sprzęt do dozowania kleju termotopliwego o mocy 500 W

Przegląd produktu

Ten system dystrybucji kleju wielowierzchniowego łączy moduł ogrzewania i dostarczania 500 W z precyzyjnymi zawodami dystrybucyjnymi i sceną ruchu XYZ.Wspiera ciągłe rozdawanie ziarenek i mikrodotów na tworzywach sztucznychGłówne funkcje: podgrzewany zbiornik z regulacją temperatury, zawór szybkiego reagowania (opcja piezo/VCM), wymienne dysze,przechowywanie przepisów i opcjonalne wyrównanie widzenia 2D/3D do weryfikacji w linii i łączności MES.

Problem → Przyczyna → Rozwiązanie

Problem: Zestaw z wielu materiałów często cierpi z powodu niespójnej geometrii wierzchołka, awarii wiązania i przyczepności, gdy temperatura kleju lub dynamika dystrybucji się zmienia.
Przyczyna: wahania temperatury, powolna reakcja zaworu, nieodpowiednia geometria dyszy oraz brak weryfikacji umieszczenia w pętli zamkniętej powodują rozbieżność objętości i umieszczenia.
Rozwiązanie: Używać sterowanego systemu gorącego topnienia o stabilnej temperaturze zbiornika, szybkim uruchomieniu zaworu, zoptymalizowanym wyborze dyszy i zwrotnej widoczności.W celu zapewnienia powtarzalności produkcji należy zatwierdzić i zablokować przepisy dla każdego podłoża.

Specyfikacje techniczne

Wnioski

• Wielopowierzchniowe wiązanie na tworzywach sztucznych, metalowych ramkach i częściach kompozytowych w elektronikach konsumenckich.
• Uszczelnienie i uszczelnienie modułów kamer, złączy i małych obudow.
• Kleje strukturalne do małych zespołów w urządzeniach noszonych, TWS i IoT.

Jak to działa

Przygotowanie materiału: załadowanie ciepłej soli do podgrzewanego zbiornika i ustawienie temperatury.
Recepta i wyrównanie: wybierz recepturę lub wciśnij z MES; opcjonalnie widzenie wyrównuje część.
Działanie rozdzielcze: zawór emituje impulsy lub ciągłe podawanie, podczas gdy etap ruchu podąża za zaprogramowaną ścieżką.
Zweryfikowanie i rejestrowanie: wizja/AOI sprawdza kształt i umieszczenie koralików; zapisy procesu i partii.

Jak wybrać

Rodzaj kleju i lepkość: potwierdź krzywą lepkości lepka w stosunku do temperatury; odpowiednio wybierz rodzaj dyszy i zawór.
Wymagania w zakresie przepustowości: w przypadku ciągłego dużego przepustowości użyć większej dyszy/banku dyszy; w przypadku mikrodotów wybierz zawór piezo + krótkie szerokości impulsów.
W przypadku tworzyw sztucznych wrażliwych na ciepło należy zminimalizować długość pobytu dyszy i stosować kleje o niższej wartości ustawienia.
Integracja: zapewnienie dostępności wymaganych interfejsów MES/PLC oraz opcji zarządzania recepturami.

Częste pytania

P: Które kleje gorąco topiące są obsługiwane?
A: obsługuje powszechnie stosowane kleje gorąco topiące (EVA i podobne); potwierdza profil lepkości i temperatury oraz przeprowadza pilotażowe walidacje klejnotów napełnionych.
P: Jak zmniejsza się sznurowanie?
A: Użyj zaworu szybkiej reakcji (piezo/VCM), dostosuj szerokość impulsu i odległość od dyszy do części, a następnie dodaj informacje zwrotne z widzenia w celu poprawnego umieszczenia.
P: Czy system może przechowywać wiele receptur i zintegrować z MES?
Odpowiedź: Tak, przechowywanie przepisów i wysyłanie/wyciąganie przepisów MES są obsługiwane za pomocą standardowych protokołów przemysłowych.

Skontaktuj się z nami

Seria VS Mingseal® już pomogła producentom modułów kamer smartfonów na całym świecie poprawić jakość dystrybucji i elastyczność produkcji.,lub dostosowane rozwiązanie do konkretnej linii montażowej modułu kamery!