Système de diffusion de colle à plusieurs surfaces ¥ Équipement de diffusion de colle à fusion chaude de 500 W

Présentation du produit

Ce système de distribution de colle multi-surfaces associe un module de chauffage et de distribution de 500 W à des valves de distribution de précision et à une platine de mouvement XYZ. Il prend en charge la distribution de cordons continus et de micro-points sur les plastiques, les métaux et les substrats revêtus. Fonctions clés : réservoir chauffé avec contrôle de température, valve à réponse rapide (option piézo/VCM), buses interchangeables, stockage de recettes et alignement de vision 2D/3D en option pour la vérification en ligne et la connectivité MES.

Problème → Cause → Solution

ProblèmeL'assemblage multi-matériaux souffre souvent d'une géométrie de cordon incohérente, de fils et d'échecs d'adhérence lorsque la température de l'adhésif ou la dynamique de distribution varient.
CauseLes fluctuations de température, la réponse lente de la valve, la géométrie de buse inappropriée et le manque de vérification de placement en boucle fermée créent des variations de volume et de placement.
SolutionUtiliser un système hot-melt contrôlé avec une température de réservoir stable, une action rapide de la valve, une sélection de buse optimisée et un retour visuel. Valider et verrouiller les recettes pour chaque substrat afin d'assurer une production répétable.

Spécifications techniques

Applications

• Collage multi-surfaces sur plastiques, cadres métalliques et pièces composites dans l'électronique grand public.
• Étanchéité et joints pour modules de caméra, connecteurs et petits boîtiers.
• Adhésifs structuraux pour petits assemblages dans les appareils portables, les TWS et les appareils IoT.

Comment ça marche 

Préparation du matériau : charger le hot-melt dans le réservoir chauffé et régler la température.
Recette & alignement : sélectionner la recette ou la pousser depuis le MES ; la vision en option aligne la pièce.
Action de distribution : la valve émet des impulsions ou un flux continu pendant que la platine de mouvement suit le chemin programmé.
Vérification & enregistrement : la vision/AOI inspecte la forme du cordon et le placement ; les journaux de processus et de lots sont enregistrés.

Comment choisir 

Type d'adhésif & viscosité : confirmer la courbe de viscosité de la colle en fonction de la température ; choisir le type de buse et la valve en conséquence.
Besoins de débit : pour un débit élevé et continu, utiliser une buse plus grande/une banque de buses ; pour les micro-points, choisir une valve piézo + des largeurs d'impulsion courtes.
Sensibilité du substrat : pour les plastiques sensibles à la chaleur, minimiser le temps de contact de la buse et utiliser des adhésifs à point de consigne plus bas.
Intégration : s'assurer que les interfaces MES/PLC requises et les options de gestion des recettes sont disponibles.

FAQ

Q : Quels adhésifs hot-melt sont pris en charge ?
R : Prend en charge les adhésifs hot-melt courants (EVA et similaires) ; confirmer le profil de viscosité-température et effectuer une validation pilote pour les adhésifs chargés.
Q : Comment réduire les fils ?
R : Utiliser une valve à réponse rapide (piézo/VCM), régler la largeur d'impulsion et la distance buse-pièce, et ajouter un retour visuel pour corriger le placement.
Q : Le système peut-il stocker plusieurs recettes et s'intégrer au MES ?
R : Oui, le stockage de recettes et le transfert de recettes MES (push/pull) sont pris en charge via des protocoles industriels standard.

Contactez-nous

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