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Mingseal Technology、SEMICON SEA 2026を成功裡に閉幕 — 東南アジアのパッケージング業界との関係を強化

Mingseal Technology、SEMICON SEA 2026を成功裡に閉幕 — 東南アジアのパッケージング業界との関係を強化

2026-05-08

最新の会社ニュース Mingseal Technology、SEMICON SEA 2026を成功裡に閉幕 — 東南アジアのパッケージング業界との関係を強化 0

一行要約

ミングシールは,クアラルンプール (5月5日) で生産的なSEMICON SEA 2026を終了し,先進的なパッケージングと精密加工ソリューションを展示しました地域生産需要を満たし,東南アジアの製造業者とフォローアップコミットメントを開始.


製品ハイライトとパフォーマンス要約

  • GS600SUA 補給不足の配給機: フリップチップのボトム・フィール (FCBGA,FCCSP,SiP) に設計されています. ±0.02mmの配分精度を達成し,PDI/AOIとMESの統合をサポートします.GS600SUAとSUシリーズは200台以上の累積出荷で大量生産の検証を通過しました.
  • SS400ヒートシンクマウントシステム:TIM1/TIM2材料 (熱油脂,インディアム,グラフィート,ダイヤモンドパッド) と互換性.高熱負荷装置のための大型FCBGAおよびQパネル組成をサポート.
  • MLS300超精密水導レーザー:SiC,セラミックス,硬脆な複合材料のマイクロ加工,精度 ±10μm熱の影響が最小の領域で,材料損失が少ない.


展示されているコアコンポーネント

  • KPSシリーズピエゾバルブ: 迅速な応答,高い制御精度,広範囲の粘度範囲と長期にわたる安定した動作に適しています.
  • KASシリーズスプレーバルブ:低粘度から高粘度材料の均質なコーティングのための調整可能なスプレー幅

これらのコンポーネントは,Mingsealの"コアモジュール" → "統合機器" → "自動化ライン"のアプローチを例示しています.

市場への影響とフォローアップ

展示会では,地域的な包装業者と統合業者と 具体的な技術的な対話が生まれました.地域支援計画顧客はMESの接続性テスト,パイロット・ラン,現場での運用提案を要請しました


次のステップと行動への呼びかけ

Mingsealは,パイロットスケジュールと技術的な検証のための資格のあるリードをフォローします.Mingsealのイベントチームを通じてケーススタディや機器のデモ.


次のショー:

SEMICON 台湾 2026 9月2日4日,台北ナンガン展覧会センター,ブースN1192

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ミングシールは,クアラルンプール (5月5日) で生産的なSEMICON SEA 2026を終了し,先進的なパッケージングと精密加工ソリューションを展示しました地域生産需要を満たし,東南アジアの製造業者とフォローアップコミットメントを開始.


製品ハイライトとパフォーマンス要約

  • GS600SUA 補給不足の配給機: フリップチップのボトム・フィール (FCBGA,FCCSP,SiP) に設計されています. ±0.02mmの配分精度を達成し,PDI/AOIとMESの統合をサポートします.GS600SUAとSUシリーズは200台以上の累積出荷で大量生産の検証を通過しました.
  • SS400ヒートシンクマウントシステム:TIM1/TIM2材料 (熱油脂,インディアム,グラフィート,ダイヤモンドパッド) と互換性.高熱負荷装置のための大型FCBGAおよびQパネル組成をサポート.
  • MLS300超精密水導レーザー:SiC,セラミックス,硬脆な複合材料のマイクロ加工,精度 ±10μm熱の影響が最小の領域で,材料損失が少ない.


展示されているコアコンポーネント

  • KPSシリーズピエゾバルブ: 迅速な応答,高い制御精度,広範囲の粘度範囲と長期にわたる安定した動作に適しています.
  • KASシリーズスプレーバルブ:低粘度から高粘度材料の均質なコーティングのための調整可能なスプレー幅

これらのコンポーネントは,Mingsealの"コアモジュール" → "統合機器" → "自動化ライン"のアプローチを例示しています.

市場への影響とフォローアップ

展示会では,地域的な包装業者と統合業者と 具体的な技術的な対話が生まれました.地域支援計画顧客はMESの接続性テスト,パイロット・ラン,現場での運用提案を要請しました


次のステップと行動への呼びかけ

Mingsealは,パイロットスケジュールと技術的な検証のための資格のあるリードをフォローします.Mingsealのイベントチームを通じてケーススタディや機器のデモ.


次のショー:

SEMICON 台湾 2026 9月2日4日,台北ナンガン展覧会センター,ブースN1192