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Klebstoffverteilmaschine
Created with Pixso. SMT-PCBA-Hotmelt-Kleim-Dispenser-Maschine Unterfüll-Kleim-Inline-Disponierungsgeräte

SMT-PCBA-Hotmelt-Kleim-Dispenser-Maschine Unterfüll-Kleim-Inline-Disponierungsgeräte

Markenname: Mingseal
Modellnummer: FS600DDF
MOQ: 1
Preis: $28000-$150000 / pcs
Lieferzeit: 5 bis 60 Tage
Zahlungsbedingungen: Akkreditiv, Dokumenteninkasso, Dokument gegen Zahlung, Überweisung, Western Union
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
ISO CE
Klarheitsstufe:
Klasse 1000
Verteilbereich:
320*400mm
Dimension:
770*1200*2000 mm
Kamera-Pixel:
130 W
Gewichtungsgenauigkeit:
0.1/0.01 mg (optional)
Verpackung Informationen:
Holzgehäuse
Hervorheben:

PCBA-Hochschmelzklebemittelmaschine

,

Unterfüllmaschine für die Verteilung von Heißschmelzklebern

,

Smt Inline-Dippensierungsanlagen

Produkt-Beschreibung

SMT PCBA Underfill Kleber Dual-Ventil Inline-Dosieranlage

 

Die FS600-Serie ist eine hocheffiziente Inline-Dosieranlage mit Doppelköpfen, Doppelventilen und Dual-Vision, die von Mingseal speziell für SMT-Industrie-PCBA-Prozesse entwickelt wurde. Sie ist ideal für SMT Underfill, BGA/CSP-Chip-Einkapselung, PCB-Lötpasten-Jetting und verschiedene hochpräzise Dosieranwendungen.

Weit verbreitet in südostasiatischen Märkten — wie Malaysia, Indien und Südkorea — hilft die FS600-Serie lokalen EMS- und OEM-Fabriken, die Produktionszykluszeit und den Ertrag erheblich zu steigern.

 

Im Vergleich zu herkömmlichen Modellen mit Einzelkopf und Einzelventil nutzt die FS600-Serie einen synchronen Betrieb mit Doppelköpfen und eine flexible Doppelventilumschaltung, wodurch eine UPH-Steigerung von 50 % bis 100 % mit einer Maschine erreicht wird. Sie löst effektiv typische Engpässe in SMT-Dosierlinien, wie z. B. Kapazitätsengpässe, inkonsistente Klebelinien und häufige manuelle Korrekturen.

 

 

Kernmerkmale

 

  • Doppelkopf-Doppelventil für flexiblen hohen Durchsatz
    Die Köpfe der FS600DDF können unabhängig voneinander Jet-Ventile montieren und sich an verschiedene Klebstofftypen und Viskositäten anpassen. Sie unterstützt mehrere Prozesse auf einer Maschine, wodurch die Ausfallzeiten für den Linienwechsel erheblich reduziert werden.
  • Dual-Vision-System für automatische Ausrichtung und Kompensation
    Duale CCD-Vision-Module oben und unten erfassen in Echtzeit PCB-Fiduzials und Pad-Positionen. Die automatische Abweichungskorrektur und Pfadkompensation gewährleisten eine wiederholbare Dosiergenauigkeit von bis zu ±10 μm und garantieren eine konsistente Underfill-Qualität und stabile Lötpastenlinien.
  • Kompakte Stellfläche, einfache Wartung
    Das kompakte, bodenstehende Design passt in verschiedene SMT-Werkstattlayouts. Seine modulare Struktur ermöglicht eine spätere Erweiterung, wie z. B. Doppelspur-Systeme, Bodenheizung oder Kippkopfmodule, um flexibel auf unterschiedliche PCBA-Prozessanforderungen einzugehen.

 

 

Typische Anwendungen

 

✔ SMT Underfill (Bodenfüllung)
✔ PCBA-Lötpasten-Jetting & Verstärkung
✔ MiniLED / LED-Modul-Verkapselung
✔ FPC-Kabel-Klebstoffdosierung & Verstärkung
✔ Optische Modulverklebung (optional UV)
✔ Einkapselung von Sensoren für die Automobilelektronik

 

 

 

Fazit

 

Egal, ob Sie eine PCB-, SMT- oder EMS-Fabrik sind oder ein High-End-Hersteller, der eine Dosierung von optischen Modulen unter semi-sauberen Bedingungen benötigt, die Inline-Visual-Dosieranlage mit Doppelköpfen und Doppelventilen hilft Ihnen, die Zykluszeit drastisch zu verkürzen, die Klebelinienkonsistenz zu verbessern und die Prozessflexibilität zu erhöhen.

 

 

 

Fragen & Antworten

 

F1: Die Effizienz unserer Dosierlinie ist begrenzt — das Umschalten von Prozessen oder Ventilen verschwendet zu viel Zeit. Was können wir tun?
A1: Das Design der FS600DDF mit Doppelköpfen und Doppelventilen ermöglicht es, dass zwei Ventile unabhängig oder gleichzeitig arbeiten. Mehrere Prozesse können auf derselben Linie ohne Ventilaustausch ausgeführt werden, wodurch die Geräteauslastung maximiert und die Zyklusgeschwindigkeit verdoppelt wird.

 

F2: Wie können wir eine gleichmäßige Underfill-Konsistenz und stabile Lötpastenlinien gewährleisten, um Nacharbeiten zu reduzieren?
A2: Das Dual-Vision-System verwendet CCD-Kameras oben und unten für die automatische PCB-Ausrichtung und Abweichungskompensation. Die Wiederholbarkeit erreicht ±10 μm, wodurch ein gleichmäßiges Klebstoffvolumen und eine vollständige Underfill-Abdeckung für höhere Erträge gewährleistet werden.

 

F3: Kann es an SMT-Linien, AOI oder MES angeschlossen werden?
A3: Absolut. Die FS600-Serie entspricht vollständig den SMEMA-Standards und kann nahtlos mit vor- und nachgelagerten SMT-Geräten verbunden werden. Optionale AOI-, UV-Härtungs- und Gewichtskontrollmodule sind verfügbar, und sie ist vollständig kompatibel mit SECS-GEM/MES für eine rückverfolgbare Produktion.

 

F4: Wir haben keinen Reinraum — können wir trotzdem hochpräzise, volumenstarke Aufträge ausführen?
A4: Die FS600-Serie ist für Standardbedingungen in Elektronikwerkstätten konzipiert. Sie erreicht hochpräzises Dosieren und eine hohe Produktionsmenge ohne zusätzliche Reinraumkosten, was sie perfekt für MiniLED-, LED-, FPC- und PCBA-Anwendungen mit ausgezeichneter Flexibilität und ROI macht.