Da Taiwan seine Fertigung von KI-Servern und Rechenzentren rasch ausbaut, ist die Nachfrage nach hochpräzisem Wärmemanagement in den Montageprozessen deutlich gestiegen. Um die langfristige Stabilität der Kernkomponenten zu gewährleisten, setzen die Hersteller auf fortschrittliche Dosiertechnologien, die partikelgefüllte Wärmeleitpasten mit hoher Genauigkeit und Konsistenz verarbeiten können.
Ein taiwanesischer Elektronikhersteller hat kürzlich das KDP0350B Schneckenventils in seine KI-Server-Produktionslinie eingeführt, wobei der Schwerpunkt auf dem Wärmeableitungsbeschichtungsprozess von Leistungssteuerungs- und Prozessormodulen lag. Ziel war es, die Beschichtungspräzision und die Materialausnutzung zu verbessern und gleichzeitig die Haltbarkeit der Komponenten zu erhöhen.
Das KDP0350B ist ein Schneckenventilsystem der nächsten Generation, das für hochviskose, partikelhaltige Materialien wie Wärmeleitpaste und silikonbasierte wärmeleitfähige Pasten entwickelt wurde. Es verfügt über ein 2K-Fluid-Dosiersystem mit einstellbaren Mischungsverhältnissen von 1:1 bis 10:1, wodurch eine optimale thermische Leistung für Mehrkomponentenmaterialien gewährleistet wird, die in KI-Servern, elektrischen Steuermodulen und BMS-Systemen verwendet werden.
Mit einer Dosiergenauigkeit von ±3 % und einer maximalen Durchflussrate von 14 ml/min liefert das System eine gleichmäßige Beschichtungsdicke und eine hervorragende Wiederholbarkeit auf komplexen Oberflächen. Die Keramikrotor- und FKM/FFKM-Stator-Materialien bieten eine überlegene Verschleißfestigkeit und verlängern die Lebensdauer auch bei Dauerbetrieb.
Nach der Implementierung des KDP0350B Schneckenventils berichtete der taiwanesische Kunde:
Die Integration mit der Dosiersteuerung ermöglichte Echtzeitüberwachung und Parametereinstellungen, wodurch die strengen Qualitätsanforderungen der KI-Hardware-Montagelinien erfüllt wurden.
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Der erfolgreiche Einsatz des KDP0350B zeigt, wie automatisiertes Präzisionsdosieren für Taiwans High-Tech-Fertigungsindustrie unerlässlich wird. Da KI-Server eine höhere Rechenleistung und eine bessere thermische Stabilität erfordern, hilft der Einsatz fortschrittlicher Fluidkontrolltechnologien den Herstellern, eine wettbewerbsfähige Leistung aufrechtzuerhalten und gleichzeitig die langfristige Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
Durch die Kombination von präziser Dosierung, langlebigen Materialien und intelligenter Prozesssteuerung bietet das KDP0350B eine robuste Lösung für die Montage der KI-Infrastruktur der nächsten Generation.