Khi ngành công nghiệp bán dẫn đẩy mạnh các giới hạn của công nghệ, nhu cầu về các giải pháp phân phối chất độn dưới đáng tin cậy và hiệu quả cho bao bì FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) chưa bao giờ lớn hơn. Phân phối chất độn dưới GS600SUA của chúng tôi nổi bật là hệ thống phân phối được sản xuất trong nước đầu tiên được thiết kế đặc biệt cho các ứng dụng điền đáy FCBGA khối lượng lớn ở Malaysia.
![]()
GS600SUA được thiết kế để đáp ứng các yêu cầu nghiêm ngặt của quy trình độn dưới, đảm bảo rằng mỗi gói FCBGA nhận được lượng điền tối ưu để tăng cường độ tin cậy và hiệu suất. Các khả năng độn dưới chuyên biệt của nó bao gồm:
GS600SUA chứa các kích thước khay lớn lên đến 325×162mm, cho phép các nhà sản xuất quản lý các kích thước FCBGA khác nhau trong khi vẫn duy trì độ chính xác phân phối đặc biệt một cách hiệu quả. Dung lượng lớn hơn này tạo điều kiện thuận lợi cho các quy trình sản xuất được sắp xếp hợp lý và giảm thời gian ngừng hoạt động.
![]()
Việc ra mắt GS600SUA đánh dấu một bước tiến quan trọng trong bối cảnh sản xuất chất bán dẫn của Malaysia, mang lại một số lợi thế:
Máy Phân phối chất độn dưới GS600SUA đóng vai trò là một công cụ đột phá trong ngành công nghiệp bán dẫn của Malaysia, cho phép các nhà sản xuất đạt được việc điền đáy chất lượng cao cho các gói FCBGA. Bằng cách kết hợp công nghệ tiên tiến với khả năng sản xuất tại địa phương, GS600SUA không chỉ thúc đẩy hiệu quả hoạt động mà còn củng cố vị thế của Malaysia trong chuỗi cung ứng điện tử toàn cầu.
Đối với các nhà sản xuất muốn nâng cao quy trình sản xuất FCBGA của họ bằng một giải pháp phân phối đáng tin cậy và hiệu quả, GS600SUA là lựa chọn lý tưởng. Hãy liên hệ với chúng tôi ngay hôm nay để khám phá cách GS600SUA có thể nâng cao hoạt động phân phối chất độn dưới của bạn.