Résumé: Mingseal Technology a présenté ses dernières innovations en matière de distribution de précision, de placement de précision et de traitement laser guidé par l'eau àLes États membres doivent fournir les informations suivantes:Pour répondre aux exigences rigoureuses de la fabrication de puces d'IA et de l'emballage avancé, les solutions de Mingseal® pourLe WLP,PLP, etFCBGAsont conçus pour optimiser le rendement et la continuité de la production.

Principaux points saillants de SEMICON KOREA 2026

Événement:SEMICON KOREA 2026 (COEX Séoul, du 11 au 13 février)
Technologies de base: Distribution de sous-remplissage de haute précision, fixation d'un dissipateur de chaleur et traitement au laser à froid.
Focalisation sur le marché: IA, intégration hétérogène et électronique grand public.
Suivant arrêt: Exposition industrielle de Chengdu (du 11 au 13 mars 2026).
 

Amélioration de l'emballage des semi-conducteurs grâce à des solutions de précision

En tant que leader dans les équipements de fabrication de précision, Mingseal Technology a répondu aux besoins en constante évolution de près de 45 000 visiteurs professionnels à SEMICON KOREA.L'exposition s'est concentrée sur l'emballage avancé, un goulot d'étranglement critique dans la production de puces d'IA, où les bases techniques de Mingseal offrent un avantage concurrentiel en matière de stabilité et de précision des processus..

 
1Systèmes intégrés de distribution et de placement

Les solutions présentées par Mingseal sont conçues pour la transition de l'industrie vers l'intégration hétérogène.ces systèmes assurent une performance de haute fiabilité:
Série SS101 et SS300: Spécialisée pour la distribution au niveau des plaquettes (WLP) et des panneaux (PLP), assurant une distribution uniforme des matériaux pour les substrats à haute densité.
Système de sous-remplissage GS600SUA: Conçu pour un sous-remplissage à haute vitesse et haute précision, essentiel pour protéger les connexions fragiles de la puce au substrat dans les processeurs IA.
Systèmes SS200/SS400: Solutions de fixation de diffuseurs de chaleur avancés qui optimisent la gestion thermique en assurant un alignement parfait et une épaisseur de liaison.
 

2Une technologie laser révolutionnaire guidée par l' eau

Le point culminant du stand était le système de traitement laser à guidage hydraulique ultra-précis MLS300.Ce qui le rend idéal pour:
Matériaux à haute dureté: SiC, GaN et substrats céramiques.
Déchiquetage sans dommages: Traitement de plaquettes délicates sans micro-craquage ou zones affectées par la chaleur (HAZ).
Résultat à forte valeur ajoutée: réduction significative des taux de ferraille pour les composants semi-conducteurs chers et fragiles.
 

L'avenir de la fabrication à haut rendement

La présence de Mingseal Technology à SEMICON KOREA 2026 souligne son engagement à remédier aux goulets d'étranglement les plus pressants dans la chaîne d'approvisionnement des emballages avancés.En alignant la précision de placement au niveau du micromètre avec une automatisation intelligente, Mingseal fournit l'infrastructure technique requise pour la prochaine génération d'électronique haute performance, assurant aux partenaires mondiaux un débit et une stabilité de processus supérieurs.

Le futur mariage

Vous nous avez manqués à Séoul?Technologie MingsealNous vous invitons à découvrir comment notre équipement de précision peut transformer votre efficacité de production.
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