Alors que Taïwan continue d'être leader dans les technologies avancées d'emballage de semi-conducteurs, la fiabilité de la distribution de sous-remplissage est devenue une préoccupation critique sur les lignes de production.Qu'il s'agisse de procédés d'emballage à flip-chip ou à wafer-level (WLP), même de brèves interruptions pendant le sous-remplissage peuventremplissage incomplet, bulles d'air ou débordement de résine, ce qui entraîne un retrait coûteux et un rendement inférieur.
De nombreuses usines des pôles de semi-conducteurs de Taïwan sont confrontées à un problème commun: l'interruption du remplissage causée par des fluctuations de température, un débit instable de colle ou un blocage lors de longues séries de production.Ces interruptions non seulement ralentissent le débit, mais créent également des variations dans les performances de l'adhésif, un risque sérieux lors de la manipulation de copeaux de haute résistance ou de 2.5D structures d'emballage.
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Pour relever ces défis, leSystème de remplissage en ligne GS600SUAfournit une solution fiable et à grande vitesse pour une distribution continue et stable dans la production de semi-conducteurs.le GS600SUA intègre une soupape à jet haute fréquence, un contrôle précis de la température et des systèmes de rétroaction en temps réel pour prévenir les interruptions avant qu'elles ne se produisent.
Contrairement à la distribution traditionnelle à l'aiguille, qui est sujette à des erreurs de contact et à une usure mécanique, la GS600SUA utilise une distribution à piézojet sans contact pour appliquer des volumes d'adhésif uniformes même dans des espaces restreints.Sa commande de jet programmable et sa correction automatique de trajectoire assurent un débit de sous-remplissage cohérent sans vides ou zones manquantes.
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Alors que les fabricants de semi-conducteurs taïwanais poussent à une intégration plus élevée et à des conceptions de bosses plus fines, la stabilité de la distribution de sous-remplissage est directement liée au rendement et à l'efficacité.Les systèmes tels que le GS600SUA fournissent la cohérence et le contrôle des processus nécessaires pour réduire le risque d'interruption, même dans des environnements exigeants à plusieurs équipes.
En combinant la surveillance des processus en temps réel, un contrôle précis du jet et une gestion robuste de la température,Le GS600SUA aide les usines de semi-conducteurs de Taïwan à réaliser un fonctionnement plus fluide et une fiabilité de production plus élevée, assemblage de puce sans défaut.
Alors que Taïwan continue d'être leader dans les technologies avancées d'emballage de semi-conducteurs, la fiabilité de la distribution de sous-remplissage est devenue une préoccupation critique sur les lignes de production.Qu'il s'agisse de procédés d'emballage à flip-chip ou à wafer-level (WLP), même de brèves interruptions pendant le sous-remplissage peuventremplissage incomplet, bulles d'air ou débordement de résine, ce qui entraîne un retrait coûteux et un rendement inférieur.
De nombreuses usines des pôles de semi-conducteurs de Taïwan sont confrontées à un problème commun: l'interruption du remplissage causée par des fluctuations de température, un débit instable de colle ou un blocage lors de longues séries de production.Ces interruptions non seulement ralentissent le débit, mais créent également des variations dans les performances de l'adhésif, un risque sérieux lors de la manipulation de copeaux de haute résistance ou de 2.5D structures d'emballage.
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Pour relever ces défis, leSystème de remplissage en ligne GS600SUAfournit une solution fiable et à grande vitesse pour une distribution continue et stable dans la production de semi-conducteurs.le GS600SUA intègre une soupape à jet haute fréquence, un contrôle précis de la température et des systèmes de rétroaction en temps réel pour prévenir les interruptions avant qu'elles ne se produisent.
Contrairement à la distribution traditionnelle à l'aiguille, qui est sujette à des erreurs de contact et à une usure mécanique, la GS600SUA utilise une distribution à piézojet sans contact pour appliquer des volumes d'adhésif uniformes même dans des espaces restreints.Sa commande de jet programmable et sa correction automatique de trajectoire assurent un débit de sous-remplissage cohérent sans vides ou zones manquantes.
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En combinant la surveillance des processus en temps réel, un contrôle précis du jet et une gestion robuste de la température,Le GS600SUA aide les usines de semi-conducteurs de Taïwan à réaliser un fonctionnement plus fluide et une fiabilité de production plus élevée, assemblage de puce sans défaut.