Nu Taiwan toonaangevend blijft in geavanceerde halfgeleiderverpakkingstechnologieën, is de betrouwbaarheid van het aanbrengen van underfill een cruciale zorg geworden op productielijnen. Of het nu gaat om flip chip- of wafer-level packaging (WLP)-processen, zelfs korte onderbrekingen tijdens het aanbrengen van underfill kunnen leiden tot onvolledige vulling, luchtbellen of hars-overloop, wat leidt tot kostbare herwerking en een lagere opbrengst.

Veel fabrieken in de Taiwanese halfgeleiderclusters staan voor een veelvoorkomend probleem: onderbreking van de underfill veroorzaakt door temperatuurschommelingen, onstabiele lijmstroom of verstopping tijdens lange productieruns. Deze onderbrekingen vertragen niet alleen de doorvoer, maar creëren ook variaties in de lijmprestaties — een serieus risico bij het hanteren van fine-pitch chips of 2.5D-verpakkingsstructuren.

De Oplossing: GS600SUA Online Jet Dispensing Systeem

Om deze uitdagingen aan te pakken, biedt het GS600SUA online jet underfill systeem een betrouwbare, snelle oplossing voor continu en stabiel doseren in de halfgeleiderproductie. De GS600SUA is ontworpen voor fine-pitch flip chip- en WLP-toepassingen en integreert een hoogfrequente jetklep, precieze temperatuurregeling en real-time feedbacksystemen om onderbrekingen te voorkomen voordat ze optreden.

In tegenstelling tot traditionele naald-dosering, die gevoelig is voor contactfouten en mechanische slijtage, gebruikt de GS600SUA contactloze piezo-jet-dosering om uniforme lijmvolumes aan te brengen, zelfs in krappe ruimtes. De programmeerbare jet-controle en automatische padcorrectie zorgen voor een consistente underfill-stroom zonder leegtes of ontbrekende gebieden — ideaal voor de high-density verpakkingslijnen van Taiwan.

Kernfuncties die de betrouwbaarheid verhogen

• Closed-loop drukregeling zorgt voor een stabiele stroom over lange runs.
• Slim temperatuurbeheer compenseert omgevingsveranderingen en houdt de viscositeit consistent.
• Jet-snelheid tot 1.000 Hz handhaaft de doorvoer zonder precisie op te offeren.
• Real-time monitoringsysteem detecteert onregelmatigheden in de stroom om procesonderbreking te voorkomen.

Conclusie: Stabiele Underfill voor een Betrouwbaardere Toekomst

Nu de Taiwanese halfgeleiderfabrikanten streven naar hogere integratie en fijnere bump-ontwerpen, wordt de stabiliteit van het aanbrengen van underfill direct gekoppeld aan opbrengst en efficiëntie. Systemen zoals de GS600SUA bieden de consistentie en procescontrole die nodig zijn om het onderbrekingsrisico te verminderen, zelfs in veeleisende multi-shift omgevingen.

Door real-time procesmonitoring, precieze jet-controle en robuust temperatuurbeheer te combineren, helpt de GS600SUA de Taiwanese halfgeleiderfabrieken een soepelere werking en een hogere productiebenrouwbaarheid te bereiken — en zorgt ervoor dat elke druppel underfill bijdraagt aan een sterkere, defectvrije chipassemblage.