Een revolutionaire deksel bevestiging voor effectieve warmteafvoer

Mingseal is verheugd om deSS200 Deksel bevestigingssysteemDit innovatieve systeem ondersteunt een scala aan thermische interface materialen, waaronder thermische vet, indium folie,niet-schone fluxindiumfolie, grafeen, diamant en samengestelde diamantmaterialen, die een optimale warmteafvoer voor geavanceerde halfgeleiderverpakkingen garanderen.

Veelzijdige toepassingsmogelijkheden

Het SS200-systeem is ontworpen voor een breed scala aan pakketgroottes, van 5 mm × 5 mm tot 110 mm × 110 mm.met een maximale bootgrootte van 340 mm × 340 mm en een gewicht van maximaal 3 kg (inclusief het product)Het modulaire ontwerp maakt aanpassing mogelijk aan de specifieke procesvereisten.gebruikers in staat stellen om de werkplekken naar behoefte aan te passen en te herschikken.

Geavanceerde functies voor betere efficiëntie

De SS200 is uitgerust met een dual-track configuratie en ondersteunt de SnapCure-eenheid, die maximaal vijf thermische persgereedschappen tegelijkertijd kan bevatten.Deze eigenschap maakt een nauwkeurige deksel bevestiging met een maximale drukkracht van 400 kg mogelijkDe capaciteit van het systeem om laadmethoden in de vorm van een magazijn en een bak te gebruiken,evenals optionele gordelvoeding en aanpasbare zachte bak opties, verbetert de operationele flexibiliteit en efficiëntie.

Optimaliseer uw werkomgeving

De SS200 is ontworpen om te werken onder optimale omstandigheden van 25 ° C ± 5 ° C en 30-70% luchtvochtigheid en is gebouwd voor betrouwbaarheid in verschillende productieomgevingen.met een afdruk van 5870 mm × 1650 mm × 2100 mm en een systeemgewicht van 5.8 ton, het is naadloos te integreren in bestaande productielijnen zonder de workflows te verstoren.

Bewezen succes in het veld

DeSS200 Deksel bevestigingssysteemHet heeft reeds veelbelovende resultaten opgeleverd in praktische toepassingen in Taiwan, waar het heeft bijgedragen tot het verbeteren van de efficiëntie en kwaliteit van FCBGA-verpakkingsprocessen.Door gebruik te maken van geavanceerde technologie en precisietechnologie, Mingseal is toegewijd aan het aanpakken van de uitdagingen van de moderne halfgeleiderproductie.

Conclusies

Met het SS200 Lid Attachment System kunnen fabrikanten hun thermische beheersprocessen in FCBGA-toepassingen verbeteren, waardoor een betere warmteafvoer en de algehele prestaties van het apparaat worden gewaarborgd.Investeren in dit geavanceerde systeem plaatst bedrijven in de voorhoede van de halfgeleiderverpakkingstechnologieVoor meer informatie over de SS200 en hoe deze uw activiteiten ten goede kan komen, kunt u onze website bezoeken of vandaag nog contact met ons opnemen!