VCM PCB Piezo Zawór Aktywator Kleju Dozujący Piezo Dysza

Ekonomiczny zawór piezoelektryczny w aplikacjach dozowania kleju CCM/VCM/PCB

Zawory piezoelektryczneoferują precyzyjne, bezdotykowe dozowanie dla CCM, VCM, PCB, mikrosilników wibracyjnych i głośników. Idealne do montażu o dużej gęstości, zapewniają stałą objętość kropli, dużą prędkość i niezawodność. Obsługując szeroki zakres lepkości, umożliwiają precyzyjne nakładanie kleju, pasty lutowniczej i wypełniacza, zwiększając wydajność i jakość w zaawansowanej produkcji elektroniki.

Główne zalety

1. Łatwy demontaż i montaż: szybki demontaż kanału przepływu, łatwy i szybki demontaż i czyszczenie kanału przepływu
2. Wygodna konserwacja: kalibracja górna + brak regulacji dyszy
3. Obsługuje szybkie przełączanie 10 parametrów procesowych kanału
4. Precyzyjny tryb kontroli kleju, bardziej precyzyjne natryskiwanie kleju i stabilna kontrola małej objętości kleju
5. Funkcja wykrywania i alarmu w korpusie zaworu
6. Wizualne zarządzanie błędami

Główne zastosowania

• CCM (moduł kamery w telefonie komórkowym)
  Zastosowanie: mocowanie soczewek, pakowanie filtrów, klejenie konstrukcji autofokusa itp.

   

• VCM (silnik cewki głosowej)
  Zastosowanie: komponenty autofokusa, klejenie cewek, mocowanie magnesów

   

• PCB (płytka drukowana)
  Zastosowanie: pakowanie SMT, mocowanie komponentów, obróbka wstępna lutowania

   

• Mikrosilnik wibracyjny(do telefonów komórkowych i innych urządzeń przenośnych)
  Zastosowanie: klejenie konstrukcji silnika, odporność na wstrząsy

   

• Mikro głośnik(odbiornik, głośnik itp.)
  Zastosowanie: mocowanie membrany, klejenie konstrukcji, uszczelnienie wodoodporne

   

• Moduł komunikacji optycznej
  Zastosowanie: pakowanie urządzeń optycznych, klejenie chipów, powlekanie materiałem do zarządzania termicznego

Parametry techniczne

P1: Czy zawór piezoelektryczny może obsługiwać kleje topliwe o wysokiej lepkości stosowane w montażu głośników?

O1: Tak. Zawory piezoelektryczne są zaprojektowane do dozowania klejów topliwych o lepkości do 50 000 mPa·s. Wyposażone w moduły grzewcze dla zaworu i zbiornika, utrzymują stałą temperaturę i przepływ, zapewniając stabilną wydajność strumieniowania podczas klejenia membrany lub ramy głośnika.
P2: W jaki sposób zawór zapobiega przelewaniu się lub wadom kleju na małych komponentach głośników?

O2: Dzięki bezdotykowemu, precyzyjnemu dozowaniu mikro, zawory piezoelektryczne zapewniają jednolity rozmiar i rozmieszczenie kropli nawet w wąskich obszarach klejenia. Minimalizuje to przelewanie się kleju i poprawia wygląd kosmetyczny oraz niezawodność akustyczną w modułach głośników TWS i smartfonów.
P3: Jak utrzymywana jest kondycja dyszy podczas ciągłej pracy z dużą prędkością?

O3: Zawór zawiera elementy grzewcze i uszczelniające, aby zapobiec zatykaniu i karbonizacji. Rutynowe czyszczenie jest proste, a konstrukcja minimalizuje zużycie dyszy, zapewniając stabilną wydajność podczas długich serii produkcyjnych.
O firmie Mingseal

Założona w 2008 roku, Changzhou Mingseal Robot Technology Co., Ltd. jest producentem wysokiej klasy sprzętu, napędzanym technologią, specjalizującym się w systemach połączeń, montażu, inspekcji i kluczowych komponentach do zaawansowanego pakowania półprzewodników i precyzyjnej elektroniki. Nasze rozwiązania są szeroko stosowane przez wiodących klientów w takich sektorach jak pakowanie półprzewodników, elektronika użytkowa i elektronika motoryzacyjna. Z silną obecnością w Azji i obu Amerykach, zapewniamy niezawodne wsparcie i innowacje na całym świecie.

Współpracuj z Mingseal, aby napędzać przyszłość automatycznej produkcji!