브랜드 이름: | Mingseal |
모델 번호: | KPS2000-R |
모크: | 1 |
가격: | $4500-$10000 / pcs |
배달 시간: | 7~60일 |
지불 조건: | L/C,D/P,T/T,Western Union,D/A |
스피커 핫멜트 접착제 디스펜싱 응용 분야의 고성능 압전 제트 밸브
압전 제트 밸브는 스마트폰 스피커, TWS(True Wireless Stereo) 이어버드, 스마트 스피커 모듈과 같은 소형 고성능 장치에 특히 적합하며, 스피커 제조에서 핫멜트 접착제의 정밀 디스펜싱에 점점 더 많이 사용되고 있습니다. 이 밸브는 소형, 복잡한 구성 요소에 고점도 핫멜트 접착제의 미세 용량을 적용하는 데 이상적인 비접촉, 고속 제팅 기능을 제공합니다.
스피커 조립에서 압전 제트 밸브는 일반적으로 다이어프램을 프레임에 접착하거나, 음향 챔버를 밀봉하거나, 자기 부품을 고정하거나, 먼지 덮개와 덮개를 고정하는 데 사용됩니다. 비접촉 디스펜싱 방식은 다이어프램이나 코일과 같은 깨지기 쉬운 구조를 손상시키지 않으면서 균일한 접착제 분포를 보장하고, 음향 성능과 시각적 청결을 유지하는 데 중요한 오버플로를 방지합니다.
핫멜트 접착제 응용 분야에서 압전 밸브의 주요 장점 중 하나는 고점도(20,000~50,000 mPa·s) 및 고온(일반적으로 160~180°C)에서도 일관된 도트 크기와 부피를 유지할 수 있다는 것입니다. Mingseal의 핫멜트 압전 제트 밸브 KPS2000-R과 같은 시스템은 밸브 본체와 접착제 저장조 모두에 통합된 가열 모듈을 통해 열적 안정성과 긴 개방 시간을 보장하여 조기 응고를 방지하고 생산 가동 시간을 최대화합니다.
핵심 장점
주요 응용 분야
다이어프램과 브래킷의 접착
진동 시스템의 밀봉 및 방수
커버 또는 자기 회로의 접착
기술 매개변수
KPS2000-R 접착제 디스펜싱 밸브 | |
최소 접착제 분사량 | 0.5nl(CPK>1.33) |
점도 접착제 | 중간 또는 높음 점도(1-500,000mpas) |
최대 제팅 컬러 | 1200Hz |
내식성 모든 | 수성 매체, 유기 용매, 약산 125.5×40×20mm(No 약염기 크기 125.5×40×20mm(No 러너 |
Q1: 압전 제트 밸브가 스피커 조립에 사용되는 고점도 핫멜트 접착제를 처리할 수 있습니까? |
포함) 430g(유체 러너 어셈블리) 무게 430g(유체 상자, |
275W | KPC2000 컨트롤러 AC 전원 입력 |
AC 220V±20% | |
1~1200HZ 제팅 주파수 | 1~1200HZ 설정 |
디스플레이 | |
TFT 컬러 | 화면 |
10 세트 | 예약됨 인터페이스 RS232/RS485 지원 |
무게 3.55KG | |
크기 232×170×165 | mm 전력 |
275W | FAQ |
Q1: 압전 제트 밸브가 스피커 조립에 사용되는 고점도 핫멜트 접착제를 처리할 수 있습니까? | A1: 예. 압전 제트 밸브는 최대 50,000 mPa·s의 점도를 가진 핫멜트 접착제를 디스펜싱하도록 설계되었습니다. 밸브와 탱크에 가열 모듈이 장착되어 있어 일관된 온도와 흐름을 유지하여 스피커 다이어프램 또는 프레임 접착 시 안정적인 제팅 성능을 보장합니다. Q2: 밸브는 소형 스피커 구성 요소에서 오버플로 또는 접착제 결함을 어떻게 방지합니까? |
A2: 비접촉, 마이크로 정밀 디스펜싱을 통해 압전 밸브는 좁은 접착 영역에서도 균일한 도트 크기와 배치를 보장합니다. 이를 통해 TWS 및 스마트폰 스피커 모듈에서 접착제 오버플로를 최소화하고 외관과 음향 신뢰성을 향상시킵니다. | Q3: 고속 연속 작동 중 노즐 상태는 어떻게 유지됩니까? |
A3: 밸브에는 막힘 및 탄화를 방지하기 위한 가열 및 밀봉 구성 요소가 포함되어 있습니다. 일상적인 청소가 간단하며, 설계는 노즐 마모를 최소화하여 장기간의 생산 실행에서 안정적인 성능을 보장합니다.
Mingseal 소개
2008년에 설립된 Changzhou Mingseal Robot Technology Co., Ltd.는 첨단 반도체 패키징 및 정밀 전자 제품을 위한 연결, 조립, 검사 시스템 및 핵심 부품을 전문으로 하는 기술 중심의 고급 장비 제조업체입니다. 당사의 솔루션은 반도체 패키징, 소비재 전자 제품 및 자동차 전자 제품과 같은 분야의 주요 고객에게 널리 채택되었습니다. 아시아와 아메리카 대륙에서 강력한 입지를 확보하여 전 세계적으로 안정적인 지원과 혁신을 제공합니다.
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