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밍시엘은 CCMT 2026 상하이에서 초정밀 물 제트 가이드 레이저 솔루션을 공개합니다.

밍시엘은 CCMT 2026 상하이에서 초정밀 물 제트 가이드 레이저 솔루션을 공개합니다.

2026-04-16

2026년 4월 21일부터 25일까지 상하이 신국제엑스포센터(SNIEC) (부스 W2 A312)에서 Mingseal은 단단하고 부서지기 쉬우며 고부가가치 재료의 제조 병목 현상을 극복하도록 설계된 혁신적인 워터젯 유도 레이저 기술을 선보일 예정입니다.
에 대한 최신 회사 뉴스 밍시엘은 CCMT 2026 상하이에서 초정밀 물 제트 가이드 레이저 솔루션을 공개합니다.  0

고급 제조에서의 열 손상 극복

반도체, 항공우주, 의료기기 등 산업에서 탄화규소(SiC), 다이아몬드, 기술 세라믹과 같은 첨단 재료의 채택이 증가함에 따라 기존의 기계 가공은 한계에 도달하고 있습니다. 기계식 공구는 빠른 마모와 칩핑으로 어려움을 겪는 반면, 기존의 "건식" 레이저는 종종 상당한 열 영향 영역(HAZ)을 유발하여 미세 균열과 재료 변형을 초래합니다.

Mingseal의MLS 시리즈 초정밀 워터젯 유도 레이저 시스템은 레이저 빔을 마이크로미터 규모의 고압 워터젯에 결합하여 이러한 문제점을 해결합니다. 이 "콜드 프로세싱" 방식은 물-공기 계면을 사용하여 전반사(total internal reflection)를 활용하여 다음을 보장합니다:

  • 열 손상 제로: 연속적인 물 흐름이 즉각적인 냉각을 제공하여 HAZ를 제거하고 재료 무결성을 보호합니다.
  • 우수한 절단면 품질: 레이저와 동기화된 고압수는 실시간 잔해 제거와 함께 깨끗하고 버(burr) 없는 절단을 보장합니다.
  • 높은 종횡비 가공: 평행 레이저 전송을 통해 초점 손실 없이 깊은 구조물의 정밀 절단 및 드릴링이 가능합니다.
     

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부스 W2 A312의 주요 기술

Mingseal은 다음에서 완전한 정밀 제조 생태계에 대한 라이브 시연을 제공할 예정입니다.CCMT 2026
MLS 시리즈 워터젯 유도 레이저 시스템: SiC 웨이퍼 절단, 세라믹 기판 드릴링, 다이아몬드 방열판 슬롯 가공을 위한 초정밀 플랫폼입니다.
KWL 시리즈 레이저 커플링 헤드: 산업 환경에서 고효율 에너지 전송 및 장기적인 안정성을 위해 설계된 Mingseal의 자체 개발 핵심 부품입니다.
정밀 디스펜싱 및 배치: ASIC 칩 캡슐화, SMT 조립 및 MEMS 센서 패키징을 위한 시스템 솔루션입니다.
 

대화형 미세 검사 경험


Mingseal 부스를 방문하는 방문객은 직접 미세 품질 검사를 할 수 있습니다. 현장의 고정밀 현미경을 사용하여 참석자는 WJGL로 처리된 샘플과 기존 방법으로 처리된 샘플의 표면 형태 및 절단면 품질을 비교할 수 있습니다. 엔지니어가 기술 상담을 제공하고 알루미나 세라믹, 질화붕소, 다결정 다이아몬드를 포함한 다양한 재료 유형에 대한 맞춤형 공정 평가를 제공할 것입니다.


행사 세부 정보

행사: CCMT 2026 (중국 CNC 공작기계 전시회)
날짜: 2026년 4월 21일~25일
장소: 상하이 신국제엑스포센터 (푸동)
Mingseal 부스: W2 A312


Mingseal Technology 소개

Mingseal Technology는 글로벌 반도체 및 전자 산업을 위한 첨단 디스펜싱, 배치 및 워터 유도 레이저 기술을 전문으로 하는 정밀 제조 장비의 선도적인 공급업체입니다.

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고급 제조에서의 열 손상 극복

반도체, 항공우주, 의료기기 등 산업에서 탄화규소(SiC), 다이아몬드, 기술 세라믹과 같은 첨단 재료의 채택이 증가함에 따라 기존의 기계 가공은 한계에 도달하고 있습니다. 기계식 공구는 빠른 마모와 칩핑으로 어려움을 겪는 반면, 기존의 "건식" 레이저는 종종 상당한 열 영향 영역(HAZ)을 유발하여 미세 균열과 재료 변형을 초래합니다.

Mingseal의MLS 시리즈 초정밀 워터젯 유도 레이저 시스템은 레이저 빔을 마이크로미터 규모의 고압 워터젯에 결합하여 이러한 문제점을 해결합니다. 이 "콜드 프로세싱" 방식은 물-공기 계면을 사용하여 전반사(total internal reflection)를 활용하여 다음을 보장합니다:

  • 열 손상 제로: 연속적인 물 흐름이 즉각적인 냉각을 제공하여 HAZ를 제거하고 재료 무결성을 보호합니다.
  • 우수한 절단면 품질: 레이저와 동기화된 고압수는 실시간 잔해 제거와 함께 깨끗하고 버(burr) 없는 절단을 보장합니다.
  • 높은 종횡비 가공: 평행 레이저 전송을 통해 초점 손실 없이 깊은 구조물의 정밀 절단 및 드릴링이 가능합니다.
     

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부스 W2 A312의 주요 기술

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MLS 시리즈 워터젯 유도 레이저 시스템: SiC 웨이퍼 절단, 세라믹 기판 드릴링, 다이아몬드 방열판 슬롯 가공을 위한 초정밀 플랫폼입니다.
KWL 시리즈 레이저 커플링 헤드: 산업 환경에서 고효율 에너지 전송 및 장기적인 안정성을 위해 설계된 Mingseal의 자체 개발 핵심 부품입니다.
정밀 디스펜싱 및 배치: ASIC 칩 캡슐화, SMT 조립 및 MEMS 센서 패키징을 위한 시스템 솔루션입니다.
 

대화형 미세 검사 경험


Mingseal 부스를 방문하는 방문객은 직접 미세 품질 검사를 할 수 있습니다. 현장의 고정밀 현미경을 사용하여 참석자는 WJGL로 처리된 샘플과 기존 방법으로 처리된 샘플의 표면 형태 및 절단면 품질을 비교할 수 있습니다. 엔지니어가 기술 상담을 제공하고 알루미나 세라믹, 질화붕소, 다결정 다이아몬드를 포함한 다양한 재료 유형에 대한 맞춤형 공정 평가를 제공할 것입니다.


행사 세부 정보

행사: CCMT 2026 (중국 CNC 공작기계 전시회)
날짜: 2026년 4월 21일~25일
장소: 상하이 신국제엑스포센터 (푸동)
Mingseal 부스: W2 A312


Mingseal Technology 소개

Mingseal Technology는 글로벌 반도체 및 전자 산업을 위한 첨단 디스펜싱, 배치 및 워터 유도 레이저 기술을 전문으로 하는 정밀 제조 장비의 선도적인 공급업체입니다.