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밍실 테크놀로지, CIOE 선전에서 광통신 솔루션 선보여

밍실 테크놀로지, CIOE 선전에서 광통신 솔루션 선보여

2026-09-09

밍실 테크놀로지는 2026년 9월 9일부터 11일까지 선전 세계 전시 컨벤션 센터(바오안)에서 열리는 제27회 중국 국제 광전자 박람회(CIOE)에서 다양한 광통신 솔루션을 선보입니다. 방문객들은 10홀 10B26 부스에서 광 모듈 제조를 위한 밍실의 정밀 디스펜싱, 마운팅 및 초정밀 워터젯 유도 레이저 가공 기술에 대해 알아볼 수 있습니다.


집중 전시 및 응용 분야 밍실은 실리콘 포토닉스 PIC, 광 및 전기 칩, 실리콘 포토닉스 모듈, 고속 광 모듈 및 CPO 광 엔진을 겨냥한 시스템과 부품을 선보입니다. 이 회사의 제품은 광전자 분야의 안정적이고 확장 가능한 생산을 지원하기 위해 정밀 디스펜싱, 정확한 배치 및 워터젯 유도 레이저 가공을 포함한 엔드투엔드 공정 요구 사항을 충족합니다.


주요 디스펜싱 시스템

광 모듈 패키징을 위한 두 가지 새로운 디스펜싱 솔루션이 전시될 예정입니다:

  • FS600S 언더필 디스펜싱 머신: SiP 및 고속 광 모듈용으로 설계된 FS600S는 실리콘 포토닉스 PIC, DSP 및 TIA의 언더필 공정을 대상으로 합니다. 정밀한 접착제 제어는 보이드율을 줄이고 광전자 칩의 장기적인 신뢰성을 향상시킵니다.
  • FS700S 인라인 비전 디스펜싱 머신: 통합 3D 라인 스캔 비전 모듈과 최대 350 x 280mm의 작업 영역을 갖춘 FS700S는 워크피스의 높이를 실시간으로 측정하고 디스펜싱 볼륨을 동적으로 보정합니다. 이 시스템은 측정-디스펜싱-검사의 폐쇄 루프를 지원하며 언더필, FA 접착제 보충 및 렌즈 보강 공정에 적응합니다.


추가 공정 솔루션

밍실은 또한 광 패키징의 광범위한 요구 사항을 해결하는 장비를 시연할 것입니다:

  • FS200A 듀얼 스테이션 비전 디스펜싱 머신: CCM/VCM 및 FPC 부품의 패키징, 보강 및 접착에 적합한 고정밀 멀티 헤드 디스펜싱 플랫폼입니다.
  • PD500D 5축 링키지 디스펜싱 머신: 불규칙한 하우징 및 VR/AR 광 어셈블리에 대한 복잡한 3D 코팅을 위해 5축 모션 및 공간 원형 보간 기능을 제공합니다.
  • AC100 정밀 디스펜싱 및 배치 머신: 디스펜싱 검사, 부품 배치 및 사전 경화를 통합하여 자동화된 패키지 조립을 위한 디스펜스 후 배치 및 배치 후 디스펜스 워크플로우를 모두 지원합니다.
  • VS 시리즈 벤치탑 비전 디스펜싱 머신: ±0.025mm의 디스펜싱 정확도를 제공하며, 옵션으로 회전/틸트 모듈, 접착제 AOI 검사 및 스트링 방지를 위한 자동 접착제 세척 시스템을 갖추고 있습니다.
  • 워터젯 유도 레이저 가공 MLS300 초정밀 워터젯 유도 레이저 시스템은 세라믹 기판 및 탄화규소와 같이 광통신에 일반적으로 사용되는 단단하고 취성이 있는 재료의 미크론 수준 가공을 가능하게 합니다. ±10μm의 정밀도와 ≤5μm의 열 영향 영역으로, 이 시스템은 열 손상을 최소화하고 열 관리 기판 및 광학 부품에 대해 부드럽고 버(burr) 없는 가장자리를 생성합니다.


핵심 유체 제어 부품

밍실은 KDC 시리즈 정밀 디스펜싱 컨트롤러를 포함한 핵심 유체 제어 하드웨어를 강조할 것입니다. 이 컨트롤러는 0.005-0.7 MPa의 출력 범위로 양압 디스펜싱 및 음압 백업을 모두 지원하며, 저점도에서 고점도 유체까지 커버합니다. 파이조 제트, 스크류, 스프레이 및 피스톤 밸브 등 전체 라인업도 다양한 디스펜싱 및 코팅 요구 사항을 충족하기 위해 선보일 예정입니다.


행사 정보

날짜: 2026년 9월 9일-11일

장소: 선전 세계 전시 컨벤션 센터(바오안)

부스: 10홀, 10B26 부스


밍실 소개

밍실 테크놀로지는 광전자 및 관련 산업을 위한 정밀 유체 제어 시스템 및 첨단 제조 장비를 개발합니다. 이 회사는 고부가가치, 고신뢰성 제조를 지원하기 위해 핵심 부품, 장비 및 자동화 생산 라인에 걸친 통합 솔루션을 제공합니다.

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밍실 테크놀로지, CIOE 선전에서 광통신 솔루션 선보여

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밍실 테크놀로지는 2026년 9월 9일부터 11일까지 선전 세계 전시 컨벤션 센터(바오안)에서 열리는 제27회 중국 국제 광전자 박람회(CIOE)에서 다양한 광통신 솔루션을 선보입니다. 방문객들은 10홀 10B26 부스에서 광 모듈 제조를 위한 밍실의 정밀 디스펜싱, 마운팅 및 초정밀 워터젯 유도 레이저 가공 기술에 대해 알아볼 수 있습니다.


집중 전시 및 응용 분야 밍실은 실리콘 포토닉스 PIC, 광 및 전기 칩, 실리콘 포토닉스 모듈, 고속 광 모듈 및 CPO 광 엔진을 겨냥한 시스템과 부품을 선보입니다. 이 회사의 제품은 광전자 분야의 안정적이고 확장 가능한 생산을 지원하기 위해 정밀 디스펜싱, 정확한 배치 및 워터젯 유도 레이저 가공을 포함한 엔드투엔드 공정 요구 사항을 충족합니다.


주요 디스펜싱 시스템

광 모듈 패키징을 위한 두 가지 새로운 디스펜싱 솔루션이 전시될 예정입니다:

  • FS600S 언더필 디스펜싱 머신: SiP 및 고속 광 모듈용으로 설계된 FS600S는 실리콘 포토닉스 PIC, DSP 및 TIA의 언더필 공정을 대상으로 합니다. 정밀한 접착제 제어는 보이드율을 줄이고 광전자 칩의 장기적인 신뢰성을 향상시킵니다.
  • FS700S 인라인 비전 디스펜싱 머신: 통합 3D 라인 스캔 비전 모듈과 최대 350 x 280mm의 작업 영역을 갖춘 FS700S는 워크피스의 높이를 실시간으로 측정하고 디스펜싱 볼륨을 동적으로 보정합니다. 이 시스템은 측정-디스펜싱-검사의 폐쇄 루프를 지원하며 언더필, FA 접착제 보충 및 렌즈 보강 공정에 적응합니다.


추가 공정 솔루션

밍실은 또한 광 패키징의 광범위한 요구 사항을 해결하는 장비를 시연할 것입니다:

  • FS200A 듀얼 스테이션 비전 디스펜싱 머신: CCM/VCM 및 FPC 부품의 패키징, 보강 및 접착에 적합한 고정밀 멀티 헤드 디스펜싱 플랫폼입니다.
  • PD500D 5축 링키지 디스펜싱 머신: 불규칙한 하우징 및 VR/AR 광 어셈블리에 대한 복잡한 3D 코팅을 위해 5축 모션 및 공간 원형 보간 기능을 제공합니다.
  • AC100 정밀 디스펜싱 및 배치 머신: 디스펜싱 검사, 부품 배치 및 사전 경화를 통합하여 자동화된 패키지 조립을 위한 디스펜스 후 배치 및 배치 후 디스펜스 워크플로우를 모두 지원합니다.
  • VS 시리즈 벤치탑 비전 디스펜싱 머신: ±0.025mm의 디스펜싱 정확도를 제공하며, 옵션으로 회전/틸트 모듈, 접착제 AOI 검사 및 스트링 방지를 위한 자동 접착제 세척 시스템을 갖추고 있습니다.
  • 워터젯 유도 레이저 가공 MLS300 초정밀 워터젯 유도 레이저 시스템은 세라믹 기판 및 탄화규소와 같이 광통신에 일반적으로 사용되는 단단하고 취성이 있는 재료의 미크론 수준 가공을 가능하게 합니다. ±10μm의 정밀도와 ≤5μm의 열 영향 영역으로, 이 시스템은 열 손상을 최소화하고 열 관리 기판 및 광학 부품에 대해 부드럽고 버(burr) 없는 가장자리를 생성합니다.


핵심 유체 제어 부품

밍실은 KDC 시리즈 정밀 디스펜싱 컨트롤러를 포함한 핵심 유체 제어 하드웨어를 강조할 것입니다. 이 컨트롤러는 0.005-0.7 MPa의 출력 범위로 양압 디스펜싱 및 음압 백업을 모두 지원하며, 저점도에서 고점도 유체까지 커버합니다. 파이조 제트, 스크류, 스프레이 및 피스톤 밸브 등 전체 라인업도 다양한 디스펜싱 및 코팅 요구 사항을 충족하기 위해 선보일 예정입니다.


행사 정보

날짜: 2026년 9월 9일-11일

장소: 선전 세계 전시 컨벤션 센터(바오안)

부스: 10홀, 10B26 부스


밍실 소개

밍실 테크놀로지는 광전자 및 관련 산업을 위한 정밀 유체 제어 시스템 및 첨단 제조 장비를 개발합니다. 이 회사는 고부가가치, 고신뢰성 제조를 지원하기 위해 핵심 부품, 장비 및 자동화 생산 라인에 걸친 통합 솔루션을 제공합니다.