MEMSデバイス用自動ジェットディスペンサーデュアルピエゾ油圧バルブ

CCM、ミドルフレーム、MEMSデバイスアプリケーション向け自動ジェットディスペンサーデュアルピエゾバルブ

デュアルピエゾジェットバルブは、スマートフォン、パッド、スマートウォッチ、イヤホンなどの電子機器における高精度ディスペンスに最適です。デュアルアクチュエータ設計により、より大きな噴射力と高速応答時間が実現し、接着剤やはんだペーストなどの高粘度液体の精密な制御が可能になります。これらのバルブは、マイクロスケールアプリケーションでも、一貫したドットサイズ、最小限のサテライトドロップレット、優れた再現性を保証します。非接触ジェット噴射により、より高速でクリーンな生産をサポートし、高度なマイクロアセンブリおよびパッケージングプロセスに不可欠です。

主な利点

• 高粘度接着剤噴射：バルブ本体の噴射力が20%向上し、高粘度接着剤（最大500000mPa·s）に対応できます。
• 精密な接着剤制御：デュアルピエゾ駆動、より短いバルブ開口時間（0.01ms）、より正確な接着剤噴射プロセスパラメータ、および少量接着剤の安定した制御。
  最小接着剤噴射量0.5nl（CPK>1.33、試験媒体として水を使用）
• ノズル調整不要：ノズルの位置は構造設計で固定されています。メンテナンス後、ノズルの位置はADJキャリブレーションを必要とせず、元のプロセス操作をすばやく復元できます。
• 簡単なメンテナンス：Luerコネクタは一体成形されており、消耗品（シーリングリングなど）のメンテナンスと交換を削減します。
• 高い互換性：標準化された流路設計、他のバルブとの互換性
• 多機能ピエゾコントローラー：流路加熱温度制御|信号トリガー監視|バルブ本体ステータス監視|スタック温度監視|IO信号拡張およびその他の機能を実装できます。
• 10チャンネルのパラメータをサポートオンラインで迅速に切り替えるため
  IOインターフェースを介して、プロセス要件に応じてパラメータ切り替えを実現できます。
• フールプルーフ設計配線ハーネスの接続のずれを回避し、短絡やその他の障害を発生させないようにします。

主な用途

• 家電製品：携帯電話、タブレット、スマートヘッドフォン、スマートウォッチ

• 電子パッケージング：チップアンダーフィル、はんだペーストジェット噴射

• バイオメディカル：微量試薬の分配

• 光学デバイス：レンズ接着、蛍光接着剤ディスペンス

技術的パラメータ

よくある質問

Q1：デュアルピエゾジェットバルブは、ホットメルト接着剤などの高粘度材料を処理できますか？
A1：はい。デュアルアクチュエータ設計により、より強力な噴射力が実現し、高粘度材料の精密なディスペンスが可能になります。

フロー加熱チャネルと接着剤バレル加熱モジュールが利用可能です。

Q2：数千回のサイクルにわたるディスペンス性能の一貫性はどの程度ですか？
A2：デュアルピエゾバルブは、優れた再現性と安定性を提供します。同期されたデュアルピエゾ構造により、長時間の生産で一貫したドットサイズと体積が保証され、マイクロ電子部品にとって重要です。

Q3：超小型部品や狭いスペースに適していますか？
A3：もちろんです。非接触ジェット噴射方式により、限られた領域やデリケートな部品への正確なディスペンスが可能になり、損傷を最小限に抑え、高い配置精度を確保できます。

Q4：高速生産ラインでのサイクルタイムをどのように改善しますか？
A4：より速い応答時間と高周波動作（最大数百Hz）により、デュアルピエゾバルブはディスペンスサイクルタイムを大幅に短縮し、品質を損なうことなくスループットを向上させます。

Q5：温度制御または加熱モジュールと統合できますか？
A5：はい。温度制御されたディスペンスを必要とする材料については、システムに加熱モジュールを装備して、流れ特性と硬化効率を向上させることができます。

Mingsealについて

2008年設立の常州明シールロボット技術有限公司は、高度な半導体パッケージングおよび精密電子機器向けの接続、アセンブリ、検査システム、および主要コンポーネントを専門とする、技術主導のハイエンド機器メーカーです。当社のソリューションは、半導体パッケージング、家電製品、自動車エレクトロニクスなどの分野の主要顧客に広く採用されています。アジアおよびアメリカ大陸で強力なプレゼンスを示し、世界中で信頼性の高いサポートとイノベーションを提供しています。

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