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Mingseal、SEMICON & Productronica Chinaに出展:グローバルハイエンド製造業の精度を再定義

Mingseal、SEMICON & Productronica Chinaに出展:グローバルハイエンド製造業の精度を再定義

2026-04-02

SEMICON ChinaとProductronica China 2026が上海で盛況のうちに幕を閉じました。特に「Mingseal Technology」にとっては、画期的な成功となりました。半導体パッケージングおよび精密電子機器向けコアプロセス装置のリーディングプロバイダーとして、Mingsealは先進パッケージングおよびインダストリー4.0統合の新時代を告げる、フルスペクトラムのラインナップを展示しました。

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半導体・電子機器の課題に対するフルスタックアプローチ

急速に拡大する東南アジアのエレクトロニクス回廊のメーカーにとって、「より小さく、より速く、よりクール」なデバイスへの需要はかつてないほど高まっています。Mingsealの展示は、高収率・高精度ソリューションでこれらの課題を解決することに焦点を当てました。

  • 先進パッケージングと熱管理:SS101ウェハーレベルディスペンシングシステム(8/12インチウェハー対応)とSS400チップ熱接着システムは、業界最大の課題である熱問題に取り組みました。±1.5℃の温度均一性とグラフェンおよびインジウム材料のサポートを備えたこれらのマシンは、AIチップおよび高出力モジュールのアセンブリに不可欠です。
  • 基板反りの克服:大判パネルは反りに悩まされることがよくあります。MingsealのSS300パネルレベルシステムは、±10mmの柔軟な反り防止機能を備えており、不均一な表面でも精度を確保します。これは、大量生産される民生用電子機器にとって画期的な技術です。
  • ウォータージェットレーザーの革新:受賞歴のあるMLS300超精密ウォータージェットレーザーシステムが注目を集めました。熱影響ゾーン(≤5μm)を最小限に抑えることで、EV(電気自動車)パワーエレクトロニクス市場に不可欠なSiC(炭化ケイ素)およびセラミック基板の加工にダメージフリーなパスを提供します。

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垂直統合による効率化

多くの組立パートナーとは異なり、Mingsealの強みは垂直統合にあります。自社開発のピエゾジェットバルブおよびスクリューバルブから最終的な統合マシンまで、コア技術を自社で管理しています。マレーシアの半導体クラスターやベトナムのスマートフォン組立ラインのパートナーにとって、これは信頼性の向上、メンテナンスの容易さ、そして総所有コスト(TCO)の大幅な削減を意味します。


中国のイノベーションと東南アジアの成長の架け橋

グローバルなエレクトロニクスサプライチェーンが多様化する中、Mingsealは「China + 1」戦略を支援することにコミットしています。常州の本社から国際的なサービスハブまで広がる堅牢なサービスネットワークにより、初期プロセス試験やサイトサービスから完全なソリューション実装まで、フルチェーンサポートを提供します。
既存のラインをアップグレードしたい場合でも、新しいハイエンド施設を建設したい場合でも、AR/VRフレーム用の5軸リンケージディスペンシングからAOI統合アンダーフィルシステムまで、Mingsealの実績ある装置は、お客様と共にスケールアップする準備ができています。


スマート製造の未来を共に築きましょう

上海での展示会は終了しましたが、グローバル産業との対話は始まったばかりです。Mingsealは、精密ディスペンシング、接着、レーザー加工をさらに深く追求し、世界中の株主、パートナー、顧客に力を与え続けます。
上海でお会いできなかった方へ
当社のデジタルカタログを探索するか、www.mingsealdispenser.comでエンジニアリングチームとの技術コンサルテーションをスケジュールしてください。ハイエンドインテリジェント製造において、共にさらに多くのことを達成しましょう。

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半導体・電子機器の課題に対するフルスタックアプローチ

急速に拡大する東南アジアのエレクトロニクス回廊のメーカーにとって、「より小さく、より速く、よりクール」なデバイスへの需要はかつてないほど高まっています。Mingsealの展示は、高収率・高精度ソリューションでこれらの課題を解決することに焦点を当てました。

  • 先進パッケージングと熱管理:SS101ウェハーレベルディスペンシングシステム(8/12インチウェハー対応)とSS400チップ熱接着システムは、業界最大の課題である熱問題に取り組みました。±1.5℃の温度均一性とグラフェンおよびインジウム材料のサポートを備えたこれらのマシンは、AIチップおよび高出力モジュールのアセンブリに不可欠です。
  • 基板反りの克服:大判パネルは反りに悩まされることがよくあります。MingsealのSS300パネルレベルシステムは、±10mmの柔軟な反り防止機能を備えており、不均一な表面でも精度を確保します。これは、大量生産される民生用電子機器にとって画期的な技術です。
  • ウォータージェットレーザーの革新:受賞歴のあるMLS300超精密ウォータージェットレーザーシステムが注目を集めました。熱影響ゾーン(≤5μm)を最小限に抑えることで、EV(電気自動車)パワーエレクトロニクス市場に不可欠なSiC(炭化ケイ素)およびセラミック基板の加工にダメージフリーなパスを提供します。

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垂直統合による効率化

多くの組立パートナーとは異なり、Mingsealの強みは垂直統合にあります。自社開発のピエゾジェットバルブおよびスクリューバルブから最終的な統合マシンまで、コア技術を自社で管理しています。マレーシアの半導体クラスターやベトナムのスマートフォン組立ラインのパートナーにとって、これは信頼性の向上、メンテナンスの容易さ、そして総所有コスト(TCO)の大幅な削減を意味します。


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グローバルなエレクトロニクスサプライチェーンが多様化する中、Mingsealは「China + 1」戦略を支援することにコミットしています。常州の本社から国際的なサービスハブまで広がる堅牢なサービスネットワークにより、初期プロセス試験やサイトサービスから完全なソリューション実装まで、フルチェーンサポートを提供します。
既存のラインをアップグレードしたい場合でも、新しいハイエンド施設を建設したい場合でも、AR/VRフレーム用の5軸リンケージディスペンシングからAOI統合アンダーフィルシステムまで、Mingsealの実績ある装置は、お客様と共にスケールアップする準備ができています。


スマート製造の未来を共に築きましょう

上海での展示会は終了しましたが、グローバル産業との対話は始まったばかりです。Mingsealは、精密ディスペンシング、接着、レーザー加工をさらに深く追求し、世界中の株主、パートナー、顧客に力を与え続けます。
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