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Elektronischer Ausgabautomat
Created with Pixso. High Speed Automated Adhesive Dispensing System MiniLED FPC Epoxydispensing-Ausrüstung

High Speed Automated Adhesive Dispensing System MiniLED FPC Epoxydispensing-Ausrüstung

Markenname: Mingseal
Modellnummer: FS700F
MOQ: 1
Preis: $28000-$150000 / pcs
Lieferzeit: 5 bis 60 Tage
Zahlungsbedingungen: Akkreditiv, Dokumenteninkasso, Dokument gegen Zahlung, Überweisung, Western Union
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
ISO
Dimension:
1360 × 1280 × 1550 mm
Z-Achsenlast:
5 Kilo
Zahl der Achse:
3 Achse
Verpackung Informationen:
Holzgehäuse
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
20 Sätze / Monat
Hervorheben:

automatisches Klebstoff-Dippensiersystem

,

fpc-Epoxydispensieranlagen

,

Hochgeschwindigkeits-automatisches Klebstoff-Dippensiersystem

Produkt-Beschreibung

Hochgeschwindigkeits-Inline-Visier-Dosiersystem für MiniLED- und FPC-Anwendungen

 

Die Inline-Visier-Dosiermaschine FS700F ist eine fortschrittliche Inline-Dosierlösung, die für die Anforderungen der Großformat- und Hochpräzisionsfertigung in Branchen wie MiniLED-Hintergrundbeleuchtung, Leistungsbatterie-FPC-Montage und Unterhaltungselektronik der nächsten Generation entwickelt wurde.

Mit einem großen Dosierbereich von 900 × 600 mm, automatischer Breitenanpassung und intelligenter visueller Ausrichtung ist die FS700F perfekt für Multigrößen-Leiterplatten und FPC-Boards geeignet. Ihr intuitives System unterstützt Echtzeitüberwachung, Rezeptverwaltung und nahtlose MES-Integration, wodurch High-Mix-, High-Volume-Linien in der Lage sind, die ständig steigenden Anforderungen an Ausbeute und Rückverfolgbarkeit zu erfüllen.

 

 

Wettbewerbsvorteile

 

  • Präzisionsdosierung großer Flächen: Unterstützt Großformat-Leiterplatten mit stabiler Bewegung und Wiederholgenauigkeit bis zu ±0,015 mm.
  • Flexibler Doppelventil-Modus: Das System verarbeitet Einzel- oder Mehrschrittprozesse, wobei die Ventile zusammen oder unabhängig voneinander arbeiten.
  • Automatische Spurbreitenanpassung: Ermöglicht problemlos unterschiedliche Platinenbreiten (150–500 mm) ohne manuellen Eingriff.
  • Integrierte Sichtprüfung: Hochauflösendes Kamerasystem und optionale RGB-Lichtquelle bieten klare Ausrichtung für transparente oder komplexe Klebepfade.

 

 

Hauptanwendungsbereiche

 

✓ FPC-Komponentenverkapselung
✓ SMT-Komponenten-Dosierschutz
✓ MiniLED Dam & Fill-Prozess
✓ Flip-Chip- und BGA-Underfill
✓ NTC-Verkapselung

 

 

Kernmodule

High Speed Automated Adhesive Dispensing System MiniLED FPC Epoxydispensing-Ausrüstung 0

Doppelventil-Synchronisationsmodul-1

Synchroner Betrieb von Doppelventilen (Doppelköpfe mit Positionskompensationsfunktion) 

Effizienterer Betrieb

 High Speed Automated Adhesive Dispensing System MiniLED FPC Epoxydispensing-Ausrüstung 1

Doppelventil-Synchronisationsmodul-2

Synchroner Betrieb von Doppelventilen (fester Abstand zwischen Doppelventilen)

Effizienterer Betrieb
 High Speed Automated Adhesive Dispensing System MiniLED FPC Epoxydispensing-Ausrüstung 2

Doppelventil-Asynchronisationsmodul

Asynchroner Betrieb von Doppelventilen

Abschluss von zwei Dosierprozessen in derselben Maschine

 

 

Fragen & Antworten 

 

F: Wie stellt die FS700F eine perfekte Klebstoffkontrolle für große MiniLED-Panels sicher?
A: Ihr stabiles Portaldesign, Hochgeschwindigkeits-Linearmotoren und die Korrektur auf Mikron-Ebene liefern präzise Klebstofflinien und scharfe Kanten – entscheidend für große Hintergrundbeleuchtungspanels und LEDs mit feinem Raster.

 
F: Warum sollte man sich für die synchrone/asynchrone Doppelventil-Dosierung entscheiden?
A: Dies ermöglicht es, verschiedene Klebstoffaufgaben (z. B. Dam & Fill) gleichzeitig oder separat auszuführen, wodurch die UPH maximiert und die Zykluszeit für Mehrschrittprozesse reduziert wird.

 
F: Lässt sich die FS700F einfach in eine bestehende FPC-Linie integrieren?
A: Ja – automatische Spuranpassung, Echtzeitüberwachung und volle MES-Konnektivität machen sie zu einer einfachen Lösung für High-Mix-Linien in Südostasien und anderen dynamischen Elektronikzentren.

 
F: Kann sie verschiedene Klebstofftypen verarbeiten?
A: Die FS700F unterstützt mehrere Klebstoffviskositäten, von Underfill und Dam bis hin zu transparenten Füllstoffen, und gewährleistet so die perfekte Kompatibilität für fortschrittliche elektronische Baugruppen.

 


Über Mingseal

 

Mingseal ist ein führender Anbieter von Präzisionsdosier- und Mikro-Montagelösungen, der sich der Bereitstellung fortschrittlicher, hochschneller und hochpräziser Systeme für Branchen wie MiniLED, Leistungsbatterie-FPC, Halbleiter und Unterhaltungselektronik verschrieben hat. Seit 2008 unterstützen wir Kunden in ganz Südostasien und auf der ganzen Welt mit robusten Geräten, reaktionsschnellem Service und lokalem technischen Support – und helfen ihnen so, die Ausbeute zu steigern, die Zykluszeit zu verkürzen und die intelligente Fertigung voranzutreiben.