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Wie Jet-Ventile der nächsten Generation die Dosier-Stabilität für Leiterplatten- und FPC-Hersteller verbessern

Wie Jet-Ventile der nächsten Generation die Dosier-Stabilität für Leiterplatten- und FPC-Hersteller verbessern

2025-08-11

In der modernen Elektronikherstellung erfordern PCB- und FPC-Montagen eine hohe Geschwindigkeit und hochaugenaue Klebstoffverteilung.Stabilität bei der Verabreichung ist entscheidend für die Zuverlässigkeit des ProduktsTraditionelle Nadeldosierungsmethoden stehen oft vor Herausforderungen, wie z. B. unbeständigem Fluss, Strängen oder Materialverschwendung.insbesondere bei der Verwendung von Klebern mit hoher Viskosität oder bei Mikroskalaanwendungen.

Das ist der Ort, wo die nächste Generationmit einer Leistung von mehr als 1000 W¢ wie die KPS2000 und KPS4000 ¢ kommen ins Spiel. sie sind für berührungslose Hochfrequenz-Diese Jetting-Lösungen bringen Präzision und Wiederholbarkeit in Prozesse, die einst fehleranfällig waren.


Warum Jetventile etwas ändern

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  • Kontaktlose Hochgeschwindigkeitsverteilung
    Piezo-Jet-Ventile ermöglichen Mikro-Liter-Aufnahmen mit hoher Frequenz, wodurch die Zykluszeiten verkürzt werden, ohne die Genauigkeit zu beeinträchtigen.
  • Weite Materialverträglichkeit
    Von UV-Klebstoffen bis hin zu PUR und ätzenden Chemikalien können fortschrittliche Ventile eine Vielzahl von Viskositäten bewältigen, was sie sowohl für starre PCBs als auch für flexible Substrate geeignet macht.
  • Echtzeit-Prozesssteuerung
    Funktionen wie die Überwachung von Klebeimpulsen, die Fehlererkennung in geschlossenem Kreislauf und die automatische Parameterumstellung sorgen für Konsistenz bei großen Laufzahlen.
  • Reduzierte Wartung und Kosten
    Mit modularen Konstruktionen und verbesserter Düsenkalibrierung minimieren die Ventile der KPS-Serie Ausfallzeiten und verlängern die Lebensdauer.
     

Anwendungen in der PCB- und FPC-Montage


Da die Elektronik dünner und kompakter wird, stellen sich die Hersteller von PCB und FPC zunehmenden Anforderungen an die Präzision bei der Abgabe.

  • Lötmaske und Konformbeschichtung: Erzielung dünner, gleichmäßiger Schichten ohne Überlauf.
  • Mikrokomponentenbindung: Zuverlässige Punktplatzierung für kompakte Module wie Kamerasensoren und MEMS.
  • Verkapselung und Unterfüllung: Stabile Strömungswege zum Schutz vor Feuchtigkeit, Hitze und Vibrationen.
     

Warum es für die PCB/FPC-Industrie in Taiwan wichtig ist

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Taiwan beherbergt einige der weltweit führenden PCB- und FPC-Hersteller, die Branchen von Smartphones bis hin zu Automobilelektronik beliefern.Selbst geringfügige Unstimmigkeiten bei der Abgabe von Klebstoff können zu erhöhten Defektraten und kostspieliger Nachbearbeitung führen.

Durch die Einführung fortschrittlicher Jetventile wie KPS2000 und KPS4000 können Fabriken in Taiwan die Prozessstabilität verbessern, Materialverschwendung reduzieren und einen höheren Durchsatz aufrechterhalten.Die Integration dieser Ventile in intelligente Produktionslinien stellt sicher, dass die Hersteller von PCB/FPC in der globalen Lieferkette wettbewerbsfähig bleiben.

 
Schlussfolgerung


Für PCB- und FPC-Hersteller ist die Stabilität der Abgabe nicht mehr optional, sondern für die Aufrechterhaltung von Qualität, Zuverlässigkeit und Effizienz unerlässlich.WiederholbarkeitDa die Industrie weiterhin von fortschrittlicher Verpackung und Miniaturisierung geprägt wird, ist es wichtig, daß sich die Produktion und die Verpackungsindustrie weiterentwickeln.Die KPS2000- und KPS4000-Lösungen bilden die Grundlage für eine konsequente, skalierbare Produktion.