সিঙ্গাপুরের সেমিকন্ডাক্টর ইকোসিস্টেম বিশ্বের অন্যতম উন্নত একটি স্থানে পরিণত হয়েছে, যেখানে ওয়েফার তৈরি, উন্নত প্যাকেজিং এবং অ্যাসেম্বলির ক্ষেত্রে বিশ্ব নেতারা তাদের কার্যক্রম পরিচালনা করে। উচ্চ-ক্ষমতা সম্পন্ন কম্পিউটিং, এআই অ্যাক্সিলারেটর এবং মোবাইল ডিভাইসের চাহিদা বাড়ার সাথে সাথে স্থানীয় প্রস্তুতকারকদের উৎপাদন ক্ষমতা বাড়ানো এবং একই সাথে গুণমান বজায় রাখার জন্য ক্রমবর্ধমান চাপ অনুভব করতে হচ্ছে। ফ্লিপ চিপ প্যাকেজিং লাইনের সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ চ্যালেঞ্জগুলির মধ্যে একটি হল ফলন হ্রাস ছাড়াই দ্রুত এবং অভিন্ন আন্ডারফিল অর্জন করা।

এখানেই জেট আন্ডারফিল ডিসপেন্সিং সিস্টেম, যেমন মিংসিল GS600SUA, সিঙ্গাপুরের উন্নত প্যাকেজিং শিল্পে দক্ষতা এবং নির্ভরযোগ্যতার ক্ষেত্রে নতুন মান স্থাপন করছে।

 
চ্যালেঞ্জ: উচ্চ-ঘনত্বের ফ্লিপ চিপগুলিতে আন্ডারফিল

সূক্ষ্ম বাম্প পিচ এবং স্ট্যাকড ডাই কনফিগারেশন সহ ফ্লিপ চিপ ডিজাইনগুলি প্রায়শই যান্ত্রিক স্থিতিশীলতা এবং তাপীয় কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করার জন্য সুনির্দিষ্ট বটম আন্ডারফিলের প্রয়োজন হয়। ঐতিহ্যবাহী সুই ডিসপেন্সিং এর ক্ষেত্রে সমস্যা হতে পারে:

• উচ্চ বাম্প ঘনত্ব, যা অসম কভারেজের দিকে পরিচালিত করে।
• লম্বা প্যাকেজ প্রোফাইল, যেখানে অতিরিক্ত আঠালো উপাদান উপচে পড়ে।
• উৎপাদন ক্ষমতা হ্রাস, বিশেষ করে যখন আন্ডারফিল অন্যান্য অ্যাসেম্বলি পদক্ষেপের সাথে সমান্তরালে নিরাময় করতে হয়।

সিঙ্গাপুর-ভিত্তিক OSATs এবং অভ্যন্তরীণ প্যাকেজিং লাইনের জন্য, এই অদক্ষতা সরাসরি প্রতি ইউনিটে বেশি খরচ এবং বাজারে আসতে বেশি সময় নেয়।

সমাধান: GS600SUA জেট আন্ডারফিল সিস্টেম

GS600SUA উচ্চ-পারফরম্যান্স জেট ডিসপেন্সিং প্ল্যাটফর্মটি ফ্লিপ চিপ অ্যাসেম্বলির জন্য গতি, নির্ভুলতা এবং অভিযোজনযোগ্যতা একত্রিত করে এই চ্যালেঞ্জগুলি মোকাবেলা করার জন্য তৈরি করা হয়েছে।

সিঙ্গাপুরের প্যাকেজিং লাইনের জন্য প্রাসঙ্গিক মূল বৈশিষ্ট্যগুলি:

• নন-কন্টাক্ট জেটটিং – সুই ক্লগিং বা সাবস্ট্রেট ক্ষতি ছাড়াই উচ্চ গতিতে আঠালো উপাদান সরবরাহ করে।
• উচ্চ স্ট্যান্ড-অফ ক্যাপাবিলিটি – উপচে পড়ার ঝুঁকি ছাড়াই লম্বা ফ্লিপ চিপ প্রোফাইলগুলি পরিচালনা করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, যা পরিষ্কার আন্ডারফিল প্রবাহ নিশ্চিত করে।
• মাল্টি-অ্যাক্সিস মোশন কন্ট্রোল – জটিল প্যাকেজ জ্যামিতিতেও নির্ভুল ডিসপেন্সিং নিশ্চিত করে।
• ভিশন অ্যালাইনমেন্ট সিস্টেম – মাইক্রন-স্তরের পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা নিশ্চিত করে, যা সিঙ্গাপুরের তৈরি উচ্চ-ঘনত্বের সাবস্ট্রেটগুলির জন্য গুরুত্বপূর্ণ।
• UPH অপটিমাইজেশন – উচ্চ-ভলিউম পরিবেশ সমর্থন করে, যা স্থানীয় প্যাকেজিং হাউসগুলিকে ফ্লোর স্পেস প্রসারিত না করে প্রতি ঘন্টায় উৎপাদন বাড়াতে সহায়তা করে।

উদাহরণস্বরূপ: HPC এবং AI ডিভাইসের জন্য ফ্লিপ চিপ

সিঙ্গাপুরে দ্রুত বর্ধনশীল অ্যাপ্লিকেশনগুলির মধ্যে একটি হল এআই অ্যাক্সিলারেটর এবং HPC প্রসেসরগুলির জন্য ফ্লিপ চিপ প্যাকেজিং। এই ডিভাইসগুলির জন্য শক্তিশালী তাপ ব্যবস্থাপনা এবং যান্ত্রিক স্থিতিশীলতা প্রয়োজন, যেখানে আন্ডারফিল একটি গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে।

GS600SUA জেট ডিসপেন্সিং প্রয়োগ করে, প্রস্তুতকারকরা হ্রাসকৃত চক্রের সময় সহ উচ্চ-ক্ষমতা সম্পন্ন ফ্লিপ চিপ প্যাকেজ প্রক্রিয়া করতে পারে, যা বিশ্বব্যাপী গ্রাহকদের দ্বারা দাবি করা কঠোর নির্ভরযোগ্যতা মানগুলির সাথে আপস না করে উৎপাদন লক্ষ্যমাত্রা পূরণ করে।

 
উপসংহার

সিঙ্গাপুরের ফ্লিপ চিপ প্রস্তুতকারক এবং OSATs-এর জন্য, ঐতিহ্যবাহী সুই ডিসপেন্সিং থেকে জেট আন্ডারফিল সমাধানে পরিবর্তন একটি কৌশলগত পদক্ষেপ। Mingseal GS600SUA দেখায় কিভাবে নির্ভুল প্রকৌশল উপচে পড়া, ফলন হ্রাস এবং উৎপাদন সীমাবদ্ধতার মতো দীর্ঘস্থায়ী সমস্যাগুলি সমাধান করতে পারে।

যেহেতু সিঙ্গাপুরের সেমিকন্ডাক্টর সেক্টর উন্নত প্যাকেজিং ক্ষমতাগুলিতে বিনিয়োগ করা অব্যাহত রেখেছে, তাই GS600SUA-এর মতো প্রযুক্তিগুলি দক্ষতা, নির্ভরযোগ্যতা এবং বিশ্বব্যাপী প্রতিযোগিতা বাড়াতে একটি গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করতে প্রস্তুত।