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| Marca: | Mingseal |
| Número De Modelo: | KPS2000-U |
| MOQ: | 1 |
| Precio: | $4500-$10000 / pcs |
| Tiempo De Entrega: | Entre 7 y 60 días |
| Condiciones De Pago: | L/C, D/P, T/T, Western Union, D/A |
Válvulas de inyección de bajo costo de mantenimiento en el ensamblaje de altavoces en miniatura de TWS/Teléfonos
La válvula de inyección piezoeléctrica KPS2000 ofrece una dispensación de adhesivo sin contacto y de alta precisión para el ensamblaje de microaltavoces en teléfonos inteligentes, auriculares TWS y dispositivos portátiles. Garantiza una excelente consistencia de puntos sin gotas satélite, lo que permite una unión limpia y precisa de membranas, bobinas y carcasas. Ampliamente utilizada en China, Corea y Vietnam, es ideal para líneas automatizadas de alta velocidad.
Ventajas principales
Aplicación principal
Parámetros técnicos
| Válvula piezoeléctrica KPS2000 | |
| presión suministro Resistencia a la corrosión | 0.1～8 Bar |
| Viscosidad Resistencia a la corrosión | Medio o alto viscosidad hasta 500000mpas Máx. |
| frecuencia 1200Hz conjunto | temperatura |
| rango 10～50°C Resistencia a la corrosión | Todos |
| medios acuosos, solventes orgánicos, | ácidos débiles y bases débiles Tamaño 125.5×40×20mm (Sin ensamblaje de corredor incluido)125.5×75×20mm (Incluye ensamblaje de corredor) |
| P2: ¿Puede el KPS2000 adaptarse a diferentes tipos de adhesivos utilizados en la producción de altavoces? | 430g (Con cables) de fluido, sin cables) Controlador KPC2000 |
| P1: ¿Cómo asegura la válvula de inyección piezoeléctrica KPS2000 una alta consistencia de dispensación en aplicaciones de microaltavoces? | entrada de energía AC 220V±20% 0.01ms~6000.00ms,0.01ms |
| Inyección frecuencia | |
| TFT Configuración pantalla | TFT pantalla |
| a color | |
| 10 conjunto | Interfaz |
| reservada Soporta | RS232/RS485 Peso 3.55KG |
| Tamaño 232×170×165 | |
| mm Potencia | 275W Preguntas frecuentes |
| P1: ¿Cómo asegura la válvula de inyección piezoeléctrica KPS2000 una alta consistencia de dispensación en aplicaciones de microaltavoces? | A1: El KPS2000 presenta una estructura de guía de aguja coaxial y un mecanismo de ajuste a nivel de micras, lo que garantiza puntos adhesivos estables y repetibles sin gotas satélite. Esto es especialmente importante para la unión de diafragmas y bobinas de voz, donde la precisión afecta directamente el rendimiento acústico. |
| P2: ¿Puede el KPS2000 adaptarse a diferentes tipos de adhesivos utilizados en la producción de altavoces? | A2: Sí, el KPS2000 admite una amplia gama de adhesivos, incluidos epoxi, curables por UV, silicona y adhesivos de curado térmico. Sus parámetros de inyección ajustables permiten una rápida adaptación a diferentes viscosidades y requisitos de curado comúnmente utilizados en el ensamblaje de altavoces. P3: ¿Cuál es el proceso típico de mantenimiento o limpieza del KPS2000 en la producción en masa? |
| A3: Gracias a su módulo de ruta de flujo de liberación rápida, el KPS2000 se puede desmontar, limpiar y volver a montar en menos de 2 minutos, sin necesidad de recalibración. Esto minimiza el tiempo de inactividad y mantiene alta la eficiencia de la producción. | P4: ¿Cómo apoya el proveedor la validación del proceso y la integración para nuevos proyectos de altavoces? |
A4: Brindamos soporte completo para la aplicación, incluidas pruebas de muestra, optimización de parámetros y puesta en marcha in situ/remota. Nuestros ingenieros trabajan en estrecha colaboración con los clientes para garantizar una integración fluida de la línea y resultados de dispensación estables desde NPI hasta la producción en masa.
P5: ¿Qué mercados están utilizando actualmente el KPS2000 para la producción de microaltavoces?
A5: El KPS2000 es ampliamente adoptado por los principales fabricantes de módulos de altavoces en China, Vietnam y Corea, especialmente para auriculares TWS, teléfonos inteligentes y dispositivos portátiles, donde la precisión, la repetibilidad y la velocidad de producción son fundamentales.
Acerca de Mingseal
Fundada en 2008, Changzhou Mingseal Robot Technology Co., Ltd. es un fabricante impulsado por la tecnología de equipos de alta gama, especializado en sistemas de conexión, ensamblaje, inspección y componentes clave para el empaquetado avanzado de semiconductores y electrónica de precisión. Nuestras soluciones son ampliamente adoptadas por clientes líderes en sectores como el empaquetado de semiconductores, la electrónica de consumo y la electrónica automotriz. Con una fuerte presencia en Asia y América, brindamos soporte confiable e innovación a nivel mundial.
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