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제품 세부 정보

Created with Pixso. Created with Pixso. 상품 Created with Pixso.
제팅 밸브​
Created with Pixso. 높은 일관성 분비 밸브 연속 포도당 모니터 CGM 피에조 전기 밸브

높은 일관성 분비 밸브 연속 포도당 모니터 CGM 피에조 전기 밸브

브랜드 이름: Mingseal
모델 번호: KPS2000-U
모크: 1
가격: $4500-$10000 / pcs
배달 시간: 7~60일
지불 조건: L/C,D/P,T/T,Western Union,D/A
자세한 정보
원래 장소:
중국
인증:
ISO, ROHS
제품:
KPS2000-U 분배 밸브
적용 가능한 점도:
1-500,000cps
제트 주파수:
1 ~ 1200Hz
밸브 바디 크기:
125.5*75*20mm
밸브 체중:
440g
컨트롤러 크기:
232 × 170 × 165 mm
컨트롤러의 무게:
3.55kg
AC 전원 입력:
AC 220V ± 20%
보증:
1년
포장 세부 사항:
통 / 나무상자
공급 능력:
달 당 200sets
강조하다:

cgm 피에조 전기 밸브

,

cgm 피에조 전기 분비 밸브

,

고 일관성 피에조 전기 밸브

제품 설명

연속 혈당 측정기(CGM) 생산에 사용되는 고정밀 디스펜스 밸브


피에조 젯 밸브는 연속 혈당 측정기(CGM) 생산의 마이크로 디스펜싱에 이상적입니다. 비접촉 젯팅, 고정밀, UV, 에폭시, 생체 적합성 접착제와의 호환성을 통해 센서, 전극, 플렉시블 PCB와 같은 마이크로 부품의 정확하고 빠른 접착을 가능하게 합니다. 고점도 유체를 처리할 수 있는 능력은 CGM 센서 캡슐화 및 밀봉 공정에서 안정적인 성능을 보장합니다.



주요 장점


  • 고정밀 / 마이크로 디스펜싱: nL 수준의 접착제 양을 정밀하게 제어하여 혈당 측정기의 작은 부품 디스펜싱에 적합합니다.
  • 빠른 속도와 높은 일관성: 생산 라인 효율성과 수율을 보장하기 위해 초당 수백 번의 분사
  • 고점도 접착제에 적응: UV 접착제 및 은색 접착제와 같이 최대 500,000 mPa·s까지 접착제를 분사할 수 있습니다.


주요 응용 분야


  • 센서 칩 패키징: 전극 칩을 고정하기 위해 소량의 UV 접착제 또는 에폭시 접착제를 분사합니다.
  • 보호층 디스펜싱: 안정성과 생체 적합성을 향상시키기 위해 전극 또는 와이어 부분에 보호 접착제 층을 분사합니다.
  • 플렉시블 PCB 바인딩/밀봉: 접착 또는 밀봉을 위해 플렉시블 회로 기판과 쉘 사이의 연결 영역에 접착제를 도포합니다.
  • 마이크로 부품 조립: 마이크로 전극, 모세관 채널 및 효소층 구조의 위치 지정 및 접착 등.


기술적 매개변수


KPS2000-U 접착제 디스펜싱 밸브
압력 공급 0.1~8 Bar
적용 가능한 점도 1-500000 mPas
최대 젯팅 TFT 1200Hz
작업 온도 범위 10~50°C
부식 저항 모든 수성 매체, 유기 용매, 크기  약염기 크기 125.5×40×20mm(러너
275W

미포함) 430g(유체 어셈블리 포함)

무게 430g(유체 상자

mm 없음) KPC2000  젯팅 밸브  컨트롤러 AC
전원입력AC
1~1200HZ 젯팅 주파수 1~1200HZ 설정
디스플레이 TFT 컬러 
화면 10 세트 무게 3.55KG

크기 232×170×165
mm 전력
275W FAQ Q1: 피에조 젯 밸브가 CGM 어셈블리에 필요한 소량의 양을 처리할 수 있습니까?
A1: 예. 피에조 젯 밸브는 나노리터 수준의 초정밀 디스펜싱을 위해 특별히 설계되었으며, 작고 일관된 점 크기와 엄격한 공차가 필요한 응용 분야에 이상적입니다. Q2: 피에조 젯 밸브는 CGM 생산 효율성을 어떻게 향상시킵니까?



A2: 피에조 젯 밸브는 고주파 젯팅과 일관된 점 배치를 가능하게 하여 사이클 시간과 재작업을 줄여 자동화된 CGM 조립 라인의 처리량과 제품 신뢰성을 향상시킵니다.


Q3: 리드 타임은 어떻게 됩니까?
일반적으로 리드 타임은 21일입니다. 주문 수량 및 재고에 따라 다릅니다.


Mingseal 소개
2008년에 설립된 Changzhou Mingseal Robot Technology Co., Ltd.는 첨단 반도체 패키징 및 정밀 전자 제품을 위한 연결, 조립, 검사 시스템 및 핵심 부품을 전문으로 하는 기술 중심의 하이엔드 장비 제조업체입니다. 당사의 솔루션은 반도체 패키징, 소비재 전자 제품 및 자동차 전자 제품과 같은 분야의 주요 고객이 널리 채택하고 있습니다. 아시아 및 아메리카 대륙에서 강력한 입지를 확보하여 전 세계적으로 안정적인 지원과 혁신을 제공합니다.


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