대만의 기후는 높은 습도로 특징지어지며, 이는 첨단 제조 산업에 상당한 과제를 제시합니다. 반도체 패키징, 가전제품 조립, 심지어 산업용 애플리케이션을 위한 정밀 코팅에서도 환경의 과도한 습기는 접착제 불안정, 불일치하는 제팅, 수율 감소로 이어질 수 있습니다.
대만의 설계 회사, R&D 연구소 및 제조 파트너에게 이러한 조건에서 디스펜싱의 일관성과 안정성을 보장하는 것은 오늘날의 고밀도 반도체 패키징뿐만 아니라 가전제품 및 특수 산업용 코팅의 새로운 애플리케이션에도 매우 중요합니다.
습도와 같은 환경적 변화에 대처하는 가장 효과적인 솔루션 중 하나는 압전 제팅 밸브입니다. 접촉 기반 디스펜싱 방법과 달리 압전 밸브는 비접촉식, 고주파 제팅을 제공하여 오염을 최소화하고 정확도를 향상시킵니다.
KPS2000 시리즈 압전 제트 밸브는 다음과 같은 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.
IC 패키징: 언더필, 엣지 캡슐화, 다이 부착, 웨이퍼 레벨 디스펜싱.
센서 패키징: MEMS 실링, 투명 커버 접착, 마이크로 부품 접착제 적용.
주요 이점은 다음과 같습니다.
마이크로 볼륨 정밀도: 마이크로리터 수준까지 안정적인 제팅 가능.
고주파 기능: 최신 패키징 라인의 생산 리듬 지원.
재료 다양성: 저점도에서 고점도까지 다양한 접착제와 호환.
온도 및 습도 변동에 대한 적응성: 대만의 까다로운 기후에서 일관된 결과 보장.
압전 밸브는 고속, 마이크로 정밀 애플리케이션을 해결하지만, 대만의 제조 생태계는 다양한 유체 거동과 공정 요구 사항을 처리할 수 있는 모듈형 플랫폼을 필요로 합니다. 그렇기 때문에 많은 프로젝트에서 다음과 같은 통합 디스펜싱 모듈을 채택하고 있습니다.
초미세, 고속 디스펜싱을 위한 압전 제트 밸브.
안정적이고 낮은 맥동 압력 관리를 위한 공압 컨트롤러.
입자 친화적 설계를 갖춘 지속적인 소량 디스펜싱을 위한 마이크로 스크류 밸브.
이러한 모듈형 접근 방식을 통해 연구소, 설계 파트너 및 제조 팀은 고밀도 반도체 조립, 새로운 소비자 장치 프로토타입 제작 또는 특수 산업용 코팅 개발 등 다양한 시나리오에 맞게 디스펜싱 기술을 혼합하고 매치할 수 있습니다.
대만에서 현재 개발 중점은 대용량 코팅 및 스프레이 공정의 요구 사항을 충족하도록 설계된 차세대 대유량 스프레이 밸브입니다. 기존의 제팅 또는 스크류 기반 밸브와 달리 스프레이 밸브는 가장자리에서 정밀도를 희생하지 않고 더 넓은 표면에 균일한 적용을 가능하게 합니다.
이 기술은 특히 다음과 관련이 있습니다.
가전제품: 대규모로 균일한 보호 코팅 및 접착제가 필요한 경우.
신발 및 산업용 애플리케이션: 일관된 스프레이 적용이 내구성과 미학을 향상시키는 경우.
이 스프레이 밸브 솔루션을 4분기에 대만 시장에 출시할 계획으로, 이 기술은 반도체 패키징 외에도 디스펜싱 기능을 확장하여 습도와 같은 환경 요인이 코팅 품질을 자주 방해하는 산업에 정밀성, 안정성 및 효율성을 제공할 것으로 예상됩니다.
대만은 반도체 리더, 가전제품 혁신가 및 학술 연구 센터의 독특한 조화를 이루고 있습니다. 이러한 각 이해 관계자는 습한 환경에서 디스펜싱 안정성을 보장하는 데 공통적인 과제에 직면하지만, 압전, 공압, 스크류 및 스프레이 밸브 기술을 통합하는 첨단 디스펜싱 플랫폼을 공동 개발하고 채택할 기회를 공유합니다.
모듈형 디스펜싱 솔루션을 활용하고 차세대 스프레이 밸브를 채택함으로써 대만의 제조 생태계는 다음과 같은 이점을 얻을 수 있습니다.
대만의 고습 환경에서 디스펜싱의 일관성과 안정성을 유지하는 것은 단순한 기술적 과제가 아니라 반도체 패키징에서 가전제품 및 산업용 코팅에 이르기까지 다양한 산업의 전략적 요구 사항입니다.
KPS2000 압전 제트 밸브와 같은 솔루션은 모듈형 디스펜싱 시스템 및 곧 출시될 대유량 스프레이 밸브와 결합되어 더욱 탄력적이고 효율적인 생산 라인을 구축하고 있습니다. 이러한 기술이 대만 시장에 도달함에 따라 제조업체, 연구소 및 개발 파트너에게 정밀도를 유지하고, 수율을 개선하며, 여러 산업 분야에서 혁신을 이룰 수 있는 도구를 제공할 것입니다.
