플립 칩 기술의 등장은 반도체 패키징 풍경을 재구성하여 더 높은 I/O 밀도, 우수한 신호 성능 및 컴팩트 장치 디자인을 가능하게했습니다. CPU, GPU에 대한 수요로,그리고 5G 칩은 계속 확장, 타이완은 글로벌 플립 칩 조립 허브가 되었습니다. 첨단 제조 능력이 경쟁력을 정의합니다.
그러나, 한 가지 지속적인 도전 과제는 과잉 충전 과정에서 높은 양을 유지하는 것입니다. 이 단계에서의 작은 결함은 신뢰성을 손상시킬 수 있으며, 비용이 많이 드는 재작업이나 장치 고장으로 이어질 수 있습니다.이 문제를 해결하기 위해, 많은 생산 라인은 이제 인라인 제팅 하부 충전 시스템에 이동하고 있습니다.밍셀 GS600SUA, 이는 플립 칩 패키지에 정확성과 확장성을 모두 제공합니다.
전통적인 투여 기술은 접촉 기반 바늘에 의존합니다. 이전 세대에서 효과적이지만 오늘날의 좁은 부름 피치와 낮은 스탠드오프 높이에 따라 제한이 있습니다.불규칙한 물류특히 칩 크기가 커지고 패키지 기하학이 복잡해짐에 따라, 마이크로 버블 형성과 엣지 오버플로우가 일반적입니다.
대만의 대용량 포장 공장의 경우 이러한 문제는 단순히 공정의 비효율성뿐만 아니라 생산량과 제품 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다.이것은 기판 손상 위험을 감수하지 않고 속도와 반복성을 제공하는 비접촉 제팅 방법에 대한 선호도가 증가하는 것을 설명합니다..
전세계 고객들이 높은 생산량과 안정적인 배송에 의존하는 대만의 경우, 미세 채울 정확도는 단순한 기술적인 세부 사항이 아니라 비즈니스의 장점입니다.GS600SUA와 같은 직렬 제트 기계는:
플립 칩의 도입이 각 분야에 퍼지면서 프로세스 오류의 범위는 계속 줄어들고 있습니다.인라인 제팅 솔루션은 고객의 기대와 시장의 일정을 모두 충족시키는 표준으로 빠르게 변하고 있습니다..
비접촉 정밀, 인라인 자동화 및 강력한 프로세스 제어의 조합으로 GS600SUA는 타이완의 플립 칩 생산 생태계에 잘 적합합니다.결함을 줄이고 더 빨리더 신뢰성 있는 과충분, 그것은 산업의 세계적 리더십을 강화하는 생산량 향상에 직접적으로 기여합니다.
포장 엔지니어와 의사 결정자를 위해, 첨단 직렬 제트 시스템에 투자하는 것은 장비 업그레이드 이상의 것입니다. 그것은 장기적인 경쟁력을위한 전략입니다.
